공정별로 소재기업, 장비기업, 팹리스(설계) 및 독자적으로 최종생산까지 하는 메모리기업(삼성, 하이닉스 등)과 팹리스로부터 위탁을 받아 생산하는 파운드리기업(TSMC, 삼성 등)이 있고, 여기서 생산한 반도체를 최종제품인 각종 전자기기에 맞게 설치할 수 있도록 개별 반도체를 묶고 형태를 조정하는 과정을 담당하는 후공정(패키징)기업이 있다.
이러한 구조로...
특히 반도체는 투자세액공제 상향과 시스템반도체·반도체 후공정 기술개발, 전문인력 15만 명 양성 지원을 약속했다.
원전 수주를 위해선 체코와 폴란드 등 국가별 맞춤형 전략을 추진하고 수출 노형의 수출절차 간소화 등 규제 완화를 추진한다. 윤 대통령이 강조한 바이오헬스를 위해선 2조4000억 원 규모의 국내 바이오 기업 투자계획을 차질 없이...
8%) 성장 전망
신석환 대신증권 연구원
◇ 톱텍
디스플레이 후공정 모듈 및 물류이송 관련 장비 제조 주력사업이었으나 2020년 이후 2차전지, 스마트팩토리, 디스플레이·반도체로 재정비해 2022년부터 관련 수주 확대
2022년 별도기준 영업이익 145억 원으로 흑자전환 예상
2023년 수주 잔고 성장, 스마트팩토리 부문 성장, 디스플레이 관련 수주 증가로 실적 개선...
김현겸 KB증권 연구원은 “톱텍은 디스플레이 후공정 모듈 및 물류이송 관련 장비 제조를 주력사업으로 진행했으나 2018년 이후 디스플레이 업계 투자 위축 및 고객사와의 소송으로 수주가 축소돼 2021년 큰 폭의 적자를 기록했다”면서 “2020년 이후 사업 포트폴리오를 2차전지와 스마트팩토리, 디스플레이·반도체로 재정비하며 기술력을 키웠고 2022년부터 관련...
고객사로부터 반도체 패키징 및 테스트 공정을 의뢰받아 수행하는 OSAT(후공정산업)업체로 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 최대 고객사다.
이 행장은 “윈팩이 세계 최고 수준의 반도체 후공정 전문기업으로 지속 성장하기를 기원한다”며 “농협은행도 중소기업의 지속 성장을 위한 실질적인 금융지원을 줄 수 있는 지원책을 마련하겠다”고...
예상 분야로는 반도체 후공정(패키징) 기업이나 인공지능(AI), 로봇 분야 등이 꼽힌다.
LG전자는 최근 전장사업을 담당하는 VS사업본부에서 M&A 분야 전문가 모집에 나선 것으로 알려졌다. 국내외 전략적 지분 투자와 M&A를 추진하는 한편 신규 투자건을 물색하는 역할로, 전장 관련 기업에 대한 M&A 가능성이 점쳐지고 있다.
MBK파트너스는 지난해 말...
삼성전자는 반도체 초미세 공정 개발은 물론 ‘팹리스(설계)-파운드리(위탁생산)-패키징(후공정)’으로 이뤄진 반도체 생태계를 더욱 강화하는 방침을 세웠다. 패키징 기술을 비롯해 AP(두뇌 반도체), 이미지센서 등도 개발을 지속하며 시스템반도체 경쟁력 강화에 나선다.
‘DDR5 시장’ 개화 눈앞…SK하이닉스, 메모리 강자 쐐기
국내 기업들이 우위를 점하고...
이어 박 회장은 협동로봇, 수소드론, 3D 프린팅 등 신사업 분야는 세계적 경쟁력을 갖췄다고 평가하며, 세계 일류 후공정 기업을 지향하는 반도체 사업과, 전체 제품 라인업에 대한 기술을 다지고 있는 가스터빈‧수소터빈 분야에 대해서도 기대감을 나타냈다.
박 회장은 "미래 성장동력이 될 기술과 제품에 대한 자신감을 갖고 그룹의 미래를 책임진다는...
재영텍은 기존 공법과 달리 전지 소재에 열을 가해 리튬을 먼저 추출하고, 망간·코발트·니켈은 후공정에서 처리하는 방식을 사용한다. 공정이 단순하고, 망간·코발트·니켈의 순도는 기존 공법과 같은 수준을 유지하면서도 고순도의 리튬을 뽑아낼 수 있다. 리튬의 회수율도 85% 이상으로 세계 최고 수준으로 평가된다.
앞서 LG화학은 지난해 LG에너지솔루션과 함께...
열연 제품은 냉연·스테인리스·도금·전기강판 등 후판과 선재를 제외한 후공정에서 소재로 사용된다. 기계·건축 구조용, 자동차 구조용, 일반·API 강관용, 냉간 압연용 등 그 자체로서 산업 전반의 소재가 되는 최종 제품이기도 하다.
침수 이후 포스코는 2열연공장을 꼭 거쳐야 하는 자동차용 고탄소강, 구동 모터용 고효율 무방향성 전기강판(Hyper NO)...
‘팹리스(설계)-파운드리(위탁생산)-패키징(후공정)’으로 이뤄진 반도체 생태계에서 후공정을 맡은 패키징 기술은 과거에는 단순히 외부 충격이나 온도, 습도로부터 반도체를 보호하는 수준의 포장 업무로 여겨졌다.
하지만 반도체 미세공정 한계로 자체 성능을 높이는 게 어렵다 보니 여러 개의 반도체를 쌓거나 묶어 성능ㆍ전력효율을 극대화하는 패키징이...
이 회장은 세대 반도체 패키징 공정인 FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 세계최초 상용화 등 첨단 반도체 후공정 기술 주도하며 국내 시스템반도체 산업생태계 구축에 이바지한 공을 인정받았다.
△은탑 산업훈장은 구자관 삼구아이앤씨 책임대표사원 △산업포장은 박영태 쎄보모빌리티 대표이사, 장지황 메가존 대표이사에게 돌아갔다.
최진식 한국중견기업연합회 회장...
다만, 후공정 투자 규모는 올해 대비 축소되지 않으리라고 전망
한미반도체 주요 고객 내년 투자 계획도 올해 대비 하향 조정되지 않고 있는 것으로 보여
내년 실적은 전공정 메모리 반도체 장비업체 대비 상대적으로 안정적일 것으로 전망
장기 성장성은 여전히 유효할 것으로 판단
시장규모 1조 원 수준에 달하는 웨이퍼 다이싱 시장 진출을 위해 개발비 크게...
정부는 추후 후공정 분야에 예비타당성조사가 필요한 대규모 투자 계획도 추진하겠다는 계획을 밝힌 상황이다.
김 단장은 최근 한국 주력 산업인 반도체가 위기에 빠진 것에 대해 기술력 ‘초격차’가 무너졌기 때문이라고 진단했다. 그간 삼성전자, SK하이닉스가 기술력으로 다른 반도체 업체들을 압도해왔지만, 현재 그 격차가 크게 줄면서 경쟁력이 휘청이고...
다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.
한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립...
일본 수출 규제 후 반도체 공정 필수 소재인 불화수소 등에 중점을 뒀던 것과 달리 패키징 후공정이나 증착 등 공정 기술까지 늘렸다. 또 메모리 반도체 외에 비메모리(시스템 반도체) 기술까지 포함했다.
또 다른 주력 산업인 디스플레이와 자동차도 각 14개, 15개로 재편했다. 디스플레이는 OLED 중심에서 미래 차세대 디스플레이 기술 중심으로 확대했다. 자동차는...
원익피앤이는 기존 배터리 후공정 장비 개발에 이은 이번 사업 진출로 수주잔고 1조 원 확보에 도전하겠다는 포부다.
박동찬 원익피앤이 대표는 “배터리 제조 솔루션을 넘어 폐배터리까지 전 생애에 거친 배터리 생애주기를 관리할 수 있는 토탈 솔루션을 제공하고자 한다”며 “공정 효율성을 높일 수 있는 장비를 선제적으로 개발해 폐배터리 시장에서 경쟁력을...
에이팩트 관계자는 “최근 반도체 경기가 하락하고 있으나 과거 반도체 경기가 하락과 상을 반복했기 때문에 지금의 투자가 향후 미래 성장의 밑거름이 될 것”이라며 “현재 패키징 영업 양수 절차를 실무 차원에서 진행하고 있어 11월 1일이 되면 명실상부한 종합 반도체 후공정 업체로의 면모를 갖추게 될 것”이라고 했다.
삼성전자는 현재 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다. SK하이닉스는 우시와 충칭, 다롄에 각각 D램 공장, 후공정 공장, 낸드 공장을 운영하고 있다.
미국의 이번 조치는 사실상 중국의 메모리반도체 기업을 묶어버리는 고강도 계획이다. 미국 기업이 △18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 △128단 이상...
한국에선 삼성전자가 낸드플래시 생산공장과 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 D램 공장, 후공정 공장, 낸드 공장 등을 각각 운영하고 있다.
이에 대해 앨런 에스테베스 상무부 산업안보 차관은 “다국적 기업이 소유한 공장에 관한 허가는 사례별로 결정될 것”이라고 설명했다.
로이터통신은 소식통을 인용해 “바이든 정부는 중국에 대한 새로운 규제로부터...