후공정, 3페이지 - 이투데이

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[오늘의 증시 리포트] 키움증권, 실적 개선 기대에 주주환원까지

5만 원으로 상향 신민수 키움증권 연구원 ◇비에이치아이 보릿고개 탈출 신규수주 - 2024F 8,000억원 이상 기대 매출액 - 2024F 4,000억원 이상, 2025F 5,000억원 이상 양형모 DS투자증권 연구원 ◇펨트론 실적 성장과 밸류에이션 매력 부각 SMT 검사장비에서 반도체 검사장비로 고객사 확장 지속 반도체 후공정 검사장비 국산화에 따른 수혜 기대 2025년 영업이익...

2024-03-14 08:09
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

이강욱 SK하이닉스 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다....

2024-03-13 13:48
“ISC, 실적 사이클·메모리 업황 회복 맞물려 내년까지 AI 매출 확대…목표가↑”

SK증권은 12일 ISC에 대해 후공정 상승 사이클에서 소외됐지만 결국 실적으로 증명하며 인공지능(AI) 관련 주도주와의 괴리율은 점차 줄어들 것으로 예상한다며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 11만 원에서 13만 원으로 18.2% 상향 조정했다. 전일 기준 현재 주가는 9만3700원이다. 이동주 SK증권 애널리스는 "작년 하반기부터 ISC에 대한 AI...

2024-03-12 08:12
‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”

7일 장 중 10만7800원까지 오르며 52주 신고가를 새로 쓴 후 소폭 내린 모습이다. 한미반도체는 올해 들어 약 62% 급등한 상태다. HBM4의 표준 두께 규격이 완화되면서 기존 패키징 공정을 그대로 이어갈 수 있는 양사에 기대감이 몰린 것으로 풀이된다. 업계에 따르면 최근 JEDEC의 주요 참여사들은 2026년 상용화를 앞둔 HBM4 제품 규격에 합의한 것으로...

2024-03-11 15:08
SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자

이 부사장은 인터뷰에서 “반도체 산업의 첫 50년은 선공정(반도체 자체의 설계와 제조)에 관한 것이었다면 다음 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것”이라고 강조했다. 삼성전자 출신의 이 부사장은 HBM의 3세대 기술인 HBM2E를 패키징하는 새로운 방법을 개척하는 데 일조했으며 이런 혁신은 SK하이닉스가 2019년 말 엔비디아를 고객으로 확보하는 데...

2024-03-07 16:49
신한운용 SOL 반도체 ETF 시리즈, 순자산 4000억 돌파

올해에도 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심 기업만 집중적으로 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10개 종목으로 압축한 ‘SOL 반도체전공정’과 ‘SOL 반도체후공정’을 동시 상장하며 반도체 ETF 라인업을 강화하고 있다. 김 본부장은 “반도체 섹터는 현재 9개사가 32개 ETF를 운용하고 있으며, 순자산 총액은 약 6조 원으로 다수 운용사가 주목하는 대표...

2024-03-07 09:40
한화운용 일본반도체소부장Solativ ETF, 6개월간 44%↑

반도체 후공정 중 테스트 자동화 장비 시장을 미국 테라다인과 양분하고 있는 어드반테스트는 독과점 구조로 인한 수혜가 전망되는 기업이다. 반도체 세정 장비 시장점유율 1위 기업인 스크린홀딩스와 극자외선(EUV) 블랭크 마스크·패턴 검사장비를 100% 독점한 레이저테크 등도 모두 ARIRANG 일본반도체소부장Solative ETF 편입 종목이다. 미·중 갈등...

2024-02-28 09:55
배터리 아저씨 저격 '한미반도체'...AI 반도체 수혜에 사상 최고가 경신

박주영 KB증권 연구원은 “2024년 상반기 양산 예정인 엔비디아 H200, B100, GH200에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재되어 한미반도체의 HBM3E용 TC본더 추가 수주가 예상된다”면서 “TC 본더는 기존 후공정 장비와 달리 전 공정 장비처럼 제품의 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요한 특성이 있어 HBM4가 출시되면 TC본더 역시 신규 장비 납품이 예상돼 매출이 증가할...

2024-02-27 16:15
NH아문디운용, HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF 상장

HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF는 반도체 생산 전공정·후공정 단계 핵심 주도주에 투자하는 상품이다. 국내 반도체 공정 관련 기업 중 20개 종목에 선별 투자한다. 반도체 공정은 웨이퍼를 가공하고 칩을 생산하는 전공정과 완성된 칩을 테스트하고 패키징하는 후공정으로 구분된다. 첨단 반도체에서 요구되는 집적도와 사양이 높아지며 각 생산공정의...

2024-02-27 09:51
경기부진·투자확대에…작년 IPO 기업 78% 영업익 하락

이외에도 무선통신 반도체 기업 쏘닉스는 지난해 영업이익이 전년 대비 51.8% 감소했고, 비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티 역시 39% 줄었다. 퀄리타스반도체 역시 영업손실 114억 원으로 전년 대비 적자폭을 늘렸다. 이차전지 관련 기업도 마찬가지다. 에코프로머티리얼즈는 지난해 매출액이 43.2% 늘었으나 영업이익은 77.5% 급감했다....

2024-02-18 14:04
신한운용, SOL 반도체전공정·후공정 ETF 2종 신규 상장

신한운용에 따르면 ‘SOL 반도체전공정 ETF’와 ‘SOL 반도체후공정 ETF’는 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심 기업만 집중 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다. 반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정이다. 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다....

2024-02-14 14:04
[박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존 사이] 26. 對中 ‘반도체 다자통제’ 분수령

중국 해관총서(관세청 격)에 의하면, 전공정과 후공정을 합친 반도체장비 수입액은 2018년 미중무역전쟁 이후 2020년 316억 달러→2021년 410억 달러→2022년 347억 달러→2023년 396억 달러로 늘어나는 추세다. 특히, 2022년 10월 미국의 대중국 반도체장비 수출통제 이후인 2023년은 오히려 전년 대비 14% 급증했다. 중국 반도체 장비 기술자립 가속 2024년 1월 1일부터 시행되는...

2024-02-07 19:10
워트, EUV부터 HBM 전ㆍ후공정에도 THC 공급…삼성-SK하이닉스發 수요 폭발 준비 完

일본이 독점하던 반도체 공정제어환경 분야에 국산화를 통해 초정밀 온습도 제어장비(THC) 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 워트가 노광장비(EUV)와 고대역폭 메모리(HBM) 공정 등 전ㆍ후공정 모두에 들어가게 된 것으로 확인됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 집중 투자에 나서고 있는 HBM 전ㆍ후공정 한 라인마다 하나씩 들어갈 경우, 워트는 급증할 수요에...

2024-02-06 13:27
두산테스나, 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수 마무리

엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하며, 웨이퍼 연마·절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 갖췄다. 또한 CIS뿐 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC)를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광 받는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 등 다양한 제품군을 보유하고...

2024-02-01 09:10
[富테크] 현대차증권, 반도체 사이클 분석해 유망종목 선별...고수익 ‘타겟’

가령 공정 싸이클 특성상 앞으로 후공정 패키징 분야의 전망이 긍정적으로 기대된다면 관련 종목을 편입하는 방식이다. 특히 과도한 분산투자에 따른 부작용을 방지하고 상승장세에서 유사 컨셉 상품 대비 높은 수익성을 추구하기 위해 7~8종목의 압축포트폴리오로 운용한다. 종목은 시장 선도 대형주와 유망 반도체 관련주를 시황에 맞게 리밸런싱을 한다....

2024-01-25 10:00
키움운용 ‘글로벌AI반도체 ETF’ 연초 이후 수익률 1위

KOSEF 글로벌AI반도체 ETF는 반도체 설계를 위한 지식재산을 가진 IP 기업과 설계와 생산의 가교 역할을 하는 디자인하우스 기업, 포장과 검사 등 후공정을 하는 OSAT 기업에도 두루 투자한다. 이들은 엔비디아나 AMD에 비해선 시가총액이 작고, 시장의 주목을 비교적 덜 받은 중소형주다. AI 반도체 산업이 커질수록 이들 기업에도 잠재된 기회가 크다는 게...

2024-01-24 09:47
미래에셋, 일본반도체FACTSET ETF 수익률 40% 돌파

포트폴리오의 약 70%를 차지하는 주요 종목은 반도체 후공정 장비를 생산하는 디스코(Disco)와 반도체 전·후공정 장비를 생산하는 도쿄일렉트론(Tokyo Electron), EUV 마스크 검사 장비를 생산하는 레이저텍(Lasertec) 등 일본 반도체 대표 장비 기업이다. 이 ETF는 미래에셋자산운용 ETF 운용 자회사 Global X의 ‘Global X Japan Semiconductor ETF’와 동일...

2024-01-23 09:17
尹, 622조 반도체 투자 속도전…"민생 살찌우는 산업" [종합]

설계, 디자인, 후공정, 부품․소재 분야 협력기업 매출도 약 200조 이상 증가할 것으로 본다"는 말도 했다. 올해 만료되는 반도체 기업에 대한 투자 세액공제 효력 연장 방침도 밝혔다. 이와 관련 윤 대통령은 "여기에 대해 '대기업 퍼주기'는 정말 말도 안 되는 얘기"라며 "세액공제로 반도체 기업 투자가 확대되면 관련 생태계 전체 기업의 수익과...

2024-01-15 14:42
尹 "반도체 메가 클러스터에 622조 투자…300만개 일자리 생길 것"

이에 윤 대통령은 "반도체 공장을 세우면 설계·디자인·후공정 기업과 연구·개발(R&D) 시설 등 반도체 생태계가 형성되고, 전기·용수 관련 인프라 건설, 협력업체의 동반 투자로 이어져 수백만 개의 일자리가 생긴다"며 "이렇게 되면 지역 상권이 활기를 되찾고 촘촘히 연결된 공급망을 통해 전국 곳곳으로 온기가 퍼져나간다"고 강조했다....

2024-01-15 11:08
삼성운용 ‘AI반도체 핵심장비 ETF’ 순자산 1000억 돌파

KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 전공정‧후공정‧패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업인 △한미반도체(20.5%) △ISC(14.2%) △대덕전자(8,7%) 등과 온 디바이스AI 관련 장비주인 리노공업(17.4%), HPSP(9.5%) 등을 편입 중이다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다. 마승현 삼성자산운용...

2024-01-08 08:53

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