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  • 日 수출 규제에… 삼성전자, 7나노 EUV 공정 라인 ‘암울’
    日 수출 규제에… 삼성전자, 7나노 EUV 공정 라인 ‘암울’
    외주 비중이 높은 반도체 테스트와 패키징 등 후공정 업체가 대표적이다. 또 웨이퍼를 비롯해 슬러리(연마소재), 프리커서(증착소재) 등 반도체 공정소재 업체 등 다양한 분야의 국내 중소협력사가 심각한 경영애로를 겪을 가능성이 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 경우, 최근 탄력받던 파운드리 등 시스템반도체 사업 육성 계획에 차질이 생길 수 있다”고...
    2019-07-09 17:00
  • 미-중 기술패권 전쟁에 일본도 가세...美어플라이드, 日반도체 장비업체 인수
    미-중 기술패권 전쟁에 일본도 가세...美어플라이드, 日반도체 장비업체 인수
    리서치 업체 가트너에 따르면 고쿠사이 인수 후 AMAT는 글로벌 반도체 전공정 장비시장에서 점유율이 18%에서 20%대로 높아진다. 반도체 장비는 웨이퍼 생산에서 회로를 입히는 작업까지인 전공정과 조립과 검사, 모듈 작업인 후공정으로 나뉜다. 신문은 기술패권 경쟁 속에서 미국이 국제적으로 경쟁력이 우수한 일본 장비업체를 끌어들여 업계 재편을 더욱...
    2019-07-01 15:17
  • 미국 어플라이드, 일본 고쿠사이일렉트릭 2.7조원에 인수
    미국 어플라이드, 일본 고쿠사이일렉트릭 2.7조원에 인수
    리서치 업체 가트너에 따르면 고쿠사이 인수 후 AMAT는 글로벌 반도체 전공정 장비시장에서 점유율이 18%에서 20%대로 높아진다. 반도체 장비는 웨이퍼 생산에서 회로를 입히는 작업까지인 전공정과 조립과 검사, 모듈 작업인 후공정으로 나뉜다. 중국은 ‘중국 제조 2025’ 정책의 일환으로 ‘반도체 굴기’를 추진하고 있어 AMAT는 중국 측에 기술이 유출될 것을...
    2019-07-01 13:37
  • 우리넷, 신사업 OLED 매출 본격화 전망...양산품 제작 “중국 특수 기대”
    우리넷은 후공정모듈 주요공정과 관련한 매출을 일으키고 있으며 특히 주력하고 있는 부분은 본딩, 쉐이핑, 3D라미네이션 공정 등이다. 현재 우리넷은 수원에 있는 제조공장에서 개발 중인 장비의 샘플 제작을 완료하고 글로벌 디스플레이 업체들과 접촉 중이다. 회사는 삼성과 LG 등에 후공정모듈과 보조공정 재료를 납품하는 1차 벤더가 되는 것을 첫 번째...
    2019-06-26 13:58
  • 우리넷, 홍콩 투자법인 설립…“글로벌 시장 진출 본격화”
    우리넷은 OLED 유기물재료 유통사업과 함께 본딩, 쉐이핑, 3D라미네이션 등 후공정 장비의 해외진출을 추진 중이다. 회사 측은 “‘우리넷 아시아차이나 인베스트먼트’ 설립이 글로벌 사업의 중장기 성장 발판이 될 것으로 보고 있다”며 “중국의 OLED 시장이 폭발적으로 성장 중인 데다가 폴더블, 플렉서블 등 차세대 디스플레이가 몰고 올 수요를 고려하면...
    2019-06-18 11:11
  • 문 대통령 “이제는 경부축과 강호축이 동반 발전 해야”
    문 대통령 “이제는 경부축과 강호축이 동반 발전 해야”
    일체의 후공정 프로세스를 담당할 시스템 반도체 플랫폼 구축을 제안했다. 앞서 문 대통령은 ‘오송 혁신 신약살롱’을 방문해 신약개발을 위한 신기술과 최신 트렌드를 발표하고 토론하는 기업인들을 만나 애로사항을 청취했다. 이 자리에서 문 대통령은 “바이오헬스 분야를 3대 전략적인 신산업으로 선정해서 집중적으로 지원하겠다”고 의지를 나타냈다....
    2019-05-22 16:29
  • [이투데이 말투데이] 생생지락(生生至樂)/팹리스
    설계, 판매만 하는 업체를 팹리스, 설계대로 제작만 해주는 업체를 파운드리, 두 기능 모두 가지고 있으면 종합반도체 회사, 반도체 원판 조립 등 후공정을 전문으로 하는 패키징 & 테스트 회사가 그것이다. ☆ 신조어 / 복세편살 ‘복잡한 세상 편하게 살자’를 줄인 말. ‘나는 씨발(비속어) 나의 길을 간다’라는 뜻의 ‘나씨나길’과 주로 함께 사용된다....
    2019-05-15 05:00
  • 삼성, 파운드리 사업부 설립 2년… 글로벌 1위 포문 연다
    삼성, 파운드리 사업부 설립 2년… 글로벌 1위 포문 연다
    패키징은 반도체 칩을 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정 작업이다. 시장 점유율에서도 이미 TSMC 추격에 속도를 내고 있다. 시장조사기관 트렌스포스에 따르면 TSMC의 올 1분기 시장 점유율은 전년보다 2.7%포인트 빠진 48.1%에 그쳤다. 반면 삼성전자는 19.1%로 3개월 새 4%포인트 넘게 점유율을 끌어올리며 TSMC를 맹추격했다. 한편...
    2019-05-06 13:49
  • SK하이닉스, 기술혁신기업 선정…디지털프론티어ㆍ펨빅스ㆍ에이스나노켐
    SK하이닉스, 기술혁신기업 선정…디지털프론티어ㆍ펨빅스ㆍ에이스나노켐
    작년까지는 반도체 제조 전공정 분야의 기업들만을 대상으로 했으나, 올해부터는 후공정 분야 기업들까지 지원 범위를 확대했다. SK하이닉스는 선정된 기업들과 기술을 공동 개발하고, 이들 제품을 SK하이닉스 생산 라인에 실험적으로 적용해 성능을 평가하게 해준다. 또한 무이자 기술개발 자금대출과 함께, 개발 제품에 대해 일정한 물량을 구매해준다....
    2019-04-29 14:00
  • 미래산업 “삼성전자 비메모리 133조 투자 수혜 기대”
    미래산업이 생산 중인 번인 소터는 반도체 후공정에서 데스트 공정에 사용되는 부품이다. 현재 삼성전자에 납품하고 있지는 않지만, 대규모 투자를 집행하는 만큼 향후 수주 가능성을 기대한다고 설명했다. 회사 측은 “2000년대 초반까지 미래산업은 삼성전자와 반도체 관련 협력사 관계를 유지했다”며 “현재 협력사는 아니지만, 삼성전자에 PCB기반 부품 중...
    2019-04-25 10:58
  • 에이티세미콘, 반도체 PKG 시설 투자 확대…하반기 수주 대응
    회사 관계자는 10일 “고객사의 요구에 따라 PKG 신규 설비투자에 지속해서 투자한 것”이라며 “이번 투자는 전체 생산 능력(Capa) 향상뿐만 아니라, 고부가가치 제품 수주에 따른 수익성 증대로 이어질 것”이라고 말했다. 한편 에이티세미콘은 반도체 테스트와 패키징을 모두 담당하고 있는 후공정 전문기업이다.
    2019-04-10 14:30
  • 더블유아이, 中 최대 생활용품점 '미니소'와 제품공급 계약…"카카오프렌즈 미니선풍기"
    더블유아이, 中 최대 생활용품점 '미니소'와 제품공급 계약…"카카오프렌즈 미니선풍기"
    이어 이 관계자는 "현재 글로벌 기업 2~3곳과도 라이선스 계약 및 제품공급을 협의 중에 있다”고 덧붙였다. 한편 더블유아이는 1999년에 설립된 반도체 후공정 장비제조 회사로서 최근 휴대폰 주변기기 전문업체인 위드모바일을 합병해 모바일 케이스 및 관련 제품을 제조 생산하고, IP(지적재산권)투자 및 개발 전문회사로 탈바꿈하고 있다.
    2019-04-09 10:54
  • [전일 주요 공시] 삼성바이오로직스ㆍLG전자ㆍ이마트 외
    바이텍과 7억 규모 동결건조기 공급계약 체결 △제너셈, SK하이닉스와 6억 규모 반도체 후공정 장비 공급 계약 △다산네트웍스, 복사 플래시 사용 방지 기능 구비한 ECU 부팅시스템 특허 △동양피엔에프, SK건설과 124억 규모 프로젝트 계약 체결 △비츠로시스, 염재현 사외이사 중도 퇴임 △씨앤지하이테크, 삼성전자와 218억 규모 반도체 제조장비 계약
    2019-04-08 08:00
  • 제너셈, SK하이닉스와 6억 규모 반도체 후공정 장비 공급 계약
    제너셈은 SK하이닉스와 6억3480만 원 규모의 반도체 후공정 장비 공급 계약을 체결했다고 5일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 2.24% 규모이며, 계약기간은 4일부터 7월 1일까지다.
    2019-04-05 11:21
  • [전일 주요 공시] 한미반도체ㆍ코오롱티슈진ㆍ삼성바이오로직스 외
    원 규모 반도체 후공정 장비계약 △팜스웰바이오, 성시웅ㆍ김성식 사외이사 신규 선임 △퓨전데이타, 14억 원 규모 물품대금 소송 피소 △모다, 웰바이텍 40억 원 지급소송 패소 5 △아미코젠, 정홍균 사외이사 신규 선임 △지투하이소닉 "인가 전 인수합병 추진...단기차입금 35억 원 증가" △코오롱티슈진 "인보사 환자모집 보류…미국 FDA와 협의"
    2019-04-02 08:20
  • 제너셈, SK하이닉스와 26억 원 규모 반도체 후공정 장비계약
    제너셈이 SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 공급 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 계약금액은 26억4500만 원이며 최근 매출액 대비 10.41%에 해당한다. 오는 6월 28일까지 장비를 공급할 예정이다.
    2019-04-01 10:05
  • [전일 주요 공시] 대한항공 대표이사 변경ㆍ한컴유니맥스 답변공시 외
    감사인 '의견거절' △파버나인, 이재호 사외이사 신규선임 △유니슨, 280억 규모 영광풍력발전단지 유지보수 계약 체결 △드래곤플라이, 이진욱 사외이사 재선임 △리드, 50억 전환사채 발행 결정 △제너셈, 12억 규모 반도체 후공정 장비 계약 체결 △우리기술투자, 이정훈 단독 체제로 변경 △현대정보기술, 500억 규모 IDC공급서비스 계약 체결 △지니뮤직...
    2019-03-28 08:20
  • 제너셈, 12억 규모 반도체 후공정 장비 계약 체결
    제너셈은 중국 Hitech Semiconductor Co.Ltd와 반도체 후공정 장비 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 계약금액은 12억2946만600원으로 최근 매출액 대비 4.44% 규모다.
    2019-03-27 15:04
  • 2020년 메모리 장비 투자 사이클 회복…적정 매수 시점ㆍ종목은?
    2020년 메모리 장비 투자 사이클 회복…적정 매수 시점ㆍ종목은?
    그는 “올해는 EUV 양산 적용의 원년이며 EUV 양산 도입이 반도체 장비 업종 전체에 수혜로 연결될 전망이고, 코발트 등 신규 재료 도입으로 CMP 장비 고성장도 기대된다”며 “2020년 캐파 투자 증가로 증착 장비 업체도 수혜가 예상되고 후공정 장비 수요도 긍정적”이라고 말했다. 이에 관련된 톱픽으로 원익IPS, 테스, 케이씨텍을 선정했다.
    2019-03-21 08:35
  • 윈팩, SK하이닉스 향 플립칩 양산 시작
    플립칩은 반도체 후공정 기술에서 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다. 회사 관계자는 “플립칩은 기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소한다”며 “생산비용이 절감되며 반도체 미세화 및 고집적화에 적합한 제품”이라고 말했다. 이어 “이번...
    2019-03-14 14:07
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