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  • [오늘의 증시 리포트] 현대건설, 잘 나온 실적...어두워지는 전망
    [오늘의 증시 리포트] 현대건설, 잘 나온 실적...어두워지는 전망
    보수적 접근 추천 이지은 대신증권 ◇현대건설 든든한 자회사 성장 3Q23 Review 든든한 자회사 성장 우리도 변화 중입니다 이태환 대신증권 ◇원익피앤이 수주잔고 7,000억원 이상, 신규수주/실적 모두 레벨업 2차전지 조립/활성화 공정 장비 전문업체, 제품 라인업 확대 중 해외 신규 고객사 확보로 늘어나는 신규수주와 수주잔고 2024년 매출액 4,087억원...
    2023-10-23 07:50
  • 반도체 특성화 대학 7곳 추가 선정·IDEC 4곳 추가 확대…인재 양성
    반도체 특성화 대학 7곳 추가 선정·IDEC 4곳 추가 확대…인재 양성
    ◇ OLED 기술 초격차 공고화 및 차세대 기술 선점 추진 OLED 기술·공정 혁신 및 대규모 실증 인프라를 구축한다. OLED 확산(모바일 → TV· IT 기기 등)을 위해 8세대급 IT용 OLED 양산 투자를 지원하고 공정 혁신 등 가격 경쟁력도 높인다. 기술 고도화(전력↓·밝기↑·수명↑)를 통해 품질 경쟁력을 확보한다. 차량용·투명 등 OLED 디스플레이 신시장 창출을 위한 실증...
    2023-10-19 13:22
  • [마감 후] 과학 기술은 죽고 사는 문제다
    [마감 후] 과학 기술은 죽고 사는 문제다
    정부 전체 감소율(16.6%)보다 감소폭이 더 크고, 특히 소부장(소재·부품·장비) 특별회계 예산이 85% 가까이 폭감한 것이 부각됐다. 어떤 형태든, 누수는 바로 잡아야 한다. 국민들의 피와 땀으로 만든 세금이 엉뚱한 곳에서 줄줄 새고, 누군가 혈세를 눈먼 돈쯤으로 우습게 본다면 철저히 바로잡는 것이 마땅하다. 예산을 매년 올릴 수 없는 노릇이고, 까다로운 과정...
    2023-10-19 06:00
  • 워트, 청약경쟁률 1782대 1 기록…26일 상장 예정
    워트, 청약경쟁률 1782대 1 기록…26일 상장 예정
    상장 후 예상 시가총액은 1048억 원 규모다. 워트는 초정밀 항온습 및 항온수 기술력으로 반도체 공정환경제어 장비를 양산하는 기업이다. 주력 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비인 THC 등이 있고, 반도체 기술 고도화로 발생하는 제조 공정상의 민감도를 적절하게 조절해 365일 고도환경제어상태를 유지한다. 워트는 특히 고객사가 요구하는 기준 대비 엄격한...
    2023-10-17 17:56
  • 워트, 공모가 희망밴드 상단 뚫었다…26일 코스닥 상장
    워트, 공모가 희망밴드 상단 뚫었다…26일 코스닥 상장
    성장에 대해 긍정적인 평가를 해주신 투자자분들께 진심으로 감사드린다”며 “전방 산업의 공정 고도화에 따라 공정환경 제어장비 시장이 확대되고 있는 만큼 초정밀 공정환경 장비 기업으로 지속 성장을 이끌어 가겠다”고 말했다. 한편 워트는 16~17일까지 키움증권을 통해 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행한 후 26일 코스닥에 상장할 예정이다.
    2023-10-13 18:02
  • 반도체 환경장비 기업 워트, 코스닥 상장 나선다…“글로벌 공정환경 구축”
    반도체 환경장비 기업 워트, 코스닥 상장 나선다…“글로벌 공정환경 구축”
    “인공지능(AI), 자율주행차 등으로 인한 반도체 수요가 증가하면, 반도체 공정환경 제어장비에 대한 수요도 확대할 것으로 봅니다” 박승배 워트 대표이사는 11일 서울 영등포구 여의도에서 IPO(기업공개) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2004년 설립된 워트는 반도체 디스플레이 생산설비에 요구되는 공정환경제어 장비를...
    2023-10-11 14:48
  • 삼성전자·SK하이닉스, ‘7만전자·13만닉스’에 한걸음 더…中공장 장비 공급에 반등
    삼성전자·SK하이닉스, ‘7만전자·13만닉스’에 한걸음 더…中공장 장비 공급에 반등
    지난해 10월 미국 정부는 중국 반도체 기업에 대한 장비 수출을 사실상 금지했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대해서는 규제를 1년간 유예한 바 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 공장을 운영 중이다....
    2023-10-10 14:23
  • 나인테크 “극저온으로 배터리 170시간 소요 1.5시간만에 무방전 파쇄”…고객사와 추가 납품 논의
    나인테크 “극저온으로 배터리 170시간 소요 1.5시간만에 무방전 파쇄”…고객사와 추가 납품 논의
    나인테크는 배터리 공정 중 롤단위의 양극과 음극, 분리막을 자른 후 쌓는 자동화 장비를 제조하는 장비인 '라비네이션(Lamination)'을 주력으로, 이후 셀에 적층하는 '스테킹(Stacking)'을 LG화학(LG에너지솔루션)에 공급 중이다. 이차전지 산업의 성장과 함께 꾸준히 성장 중으로 올해 상반기 매출액도 649억 원으로 전년 동기 401억 원보다 61% 늘었다. 나인테크가 주력...
    2023-10-05 14:01
  • 주유소서 전기차 무선충전 가능해진다…심야 자율주행택시 서비스도
    주유소서 전기차 무선충전 가능해진다…심야 자율주행택시 서비스도
    이달 중에는 반도체 업종 스크러버(반도체 공정장비에서 배출된 유해가스를 정화하는 장비) 온도계 부착 의무가 면제한다. 이럴 경우 기업들의 온도계 설치 비용 경감과 온도계 유지․보수 애로가 해소될 전망이다. 정부는 또 반도체 등 대규모 장치산업의 행정부담을 완화를 위해 연말에 한번에 신고 등으로 대기오염물질(먼지, 질소산화물 등) 배출시설 변경허가․신고...
    2023-10-05 08:00
  • [오늘의 증시 리포트] “에코프로비엠, 캐파 증설에도 판가 하락 전망에 실적 전망 하향”
    [오늘의 증시 리포트] “에코프로비엠, 캐파 증설에도 판가 하락 전망에 실적 전망 하향”
    후공정 장비 전문 업체 현재 이차전지 신규 사업 진행 중 10GWh 설비투자 계획 감안해 1조 원 수주 가능 권태우 DS투자증권 연구원 ◇ 오리온 3분기 영업이익 1466억 원 전망 신규 투자 확대로 판매량 중심 고성장 흐름 지속 전망 원가율 개선으로 수익성 개선 가시성 높은 평 박상준 키움증권 연구원 ◇ 현대백화점 3분기 영업이익 843억 원으로 컨센서스 하회...
    2023-09-26 07:50
  • 에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이가 수주한 플럭스 크리너 장비는 반도체 패키지 공정 3D-TSV 기술 즉 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로(um) 직경의 패키징 기술과 신기술 반도체 범프(Bump)및 플리칩(Flip Chip) 리플로우 공정 후 잔류하는 플럭스를 제거 하는 세정 장비이다. 회사 관계자는 “이번 플럭스 크리너장비는 기존 세정 방식과 달리 오픈된 기판...
    2023-09-19 11:19
  • 미래에셋자산운용, 日 반도체‧美 캐시카우 ETF 등 상장
    미래에셋자산운용, 日 반도체‧美 캐시카우 ETF 등 상장
    ‘TIGER 일본반도체FACTSET’ ETF의 주요 종목에는 반도체 후공정 장비를 생산하는 디스코, 반도체 전·후공정 장비를 생산하는 일본 반도체 장비 대표 기업 도쿄일렉트론, EUV 마스크 검사 장비를 생산하는 레이저텍, 자동차용 반도체 생산하는 르네사스 일렉트로닉스 등이 있다. 해당 ETF는 미래에셋자산운용 ETF 운용 자회사 Global X의...
    2023-09-19 09:04
  • [오늘의 투자전략] 코스피, 소폭 상승 출발 전망…투심 개선 개별 종목 장세
    [오늘의 투자전략] 코스피, 소폭 상승 출발 전망…투심 개선 개별 종목 장세
    금일 역시 미국 CPI와 PPI 결과를 양호하게 소화하는 가운데, ARM 상장 후 첫 거래일 25% 가까이 급등하는 등 투자심리가 개선되며 개별 종목 장세 이어질 것으로 판단한다. 특히 전일 이차전지 장비, 반도체 전공정, 로봇 중심으로 상승세를 보였으며, 외국인은 삼성전자, SK 하이닉스, NAVER 등 대형주를 중심으로 순매수했다. 반도체 전공정 장비 중심의 급등은 IPO...
    2023-09-15 08:12
  • [오늘의 증시 리포트] “네오위즈, 빠르면 이번 주…평점 공개가 중요하다”
    [오늘의 증시 리포트] “네오위즈, 빠르면 이번 주…평점 공개가 중요하다”
    후공정 장비 기업으로 성장해왔음 김운호 IBK투자증권 연구원 ◇SK하이닉스 3분기 DRAM제품믹스 효과 지속 SK하이닉스의 2023년 3분기 매출액은 2023년 2분기 대비 10.9% 증가한 8조1000억 원으로 예상 DRAM은 전 분기 대비 20.2% 증가할 전망 김운호 IBK투자증권 연구원 ◇삼성전자 HBM효과는 2024년에 본격화될 것 삼성전자의 2023년 3분기 매출액은 2023년 2분기 대비...
    2023-09-13 08:37
  • R&D 예산 '졸속 삭감'…젊은 과학자들 짐 싼다 [기술패권 시대, 韓 R&D 어디로]
    R&D 예산 '졸속 삭감'…젊은 과학자들 짐 싼다 [기술패권 시대, 韓 R&D 어디로]
    그동안 과도하게 늘어난 R&D 예산을 정상화·효율화 통해 공정의 궤도에 올리겠다는 게 정부의 입장이다. 과기정통부 관계자는 “R&D는 긴 호흡으로 가야 하는데 일본 수출규제나 코로나 사태로 국가적인 차원에서 대응하면서 자금을 한시적으로 투입한 부분이 있었다”면서 “시간이 지나면서 현안이 해소되거나 상황이 잠잠해지면 스스로 비효율적인 부분을...
    2023-09-13 05:00
  • 중복지원에 보조금까지 줄줄이 샌 R&D 예산 [기술패권 시대, 韓 R&D 어디로]
    중복지원에 보조금까지 줄줄이 샌 R&D 예산 [기술패권 시대, 韓 R&D 어디로]
    중기부의 연구 장비 활용 바우처 지원 사업도 중소기업의 생산 활동을 지원하는 보조금 성격이 강했다. 과기정통부는 “기존 연구기반 활용사업, 연구기반 활용플러스사업 등과 사업목적, 지원대상, 지원방식이 사실상 동일해 사업 기간을 단기로 설정한 후 유사사업을 반복적으로 편성함으로써 적정 사업 기간과 규모를 검토하지 못하고 예타를 우회하는 것으로...
    2023-09-13 05:00
  • [특징주] 펨트론, 반도체 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량 국내 S사향 공급 소식에 강세
    [특징주] 펨트론, 반도체 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량 국내 S사향 공급 소식에 강세
    펨트론은 웨이퍼 패턴, 패키지, 메모리 모듈에 대한 반도체 검사장비(후공정)를 국산화해 중소형 반도체사(社) 중심으로 최종 공급하고 있다. 이 연구원은 “올해부터 외산 반도체 검사 장비를 국산화에 성공한 펨트론의 기술력이 입증될 것”이라면서 “S사향 반도체 검사장비 매출은 아직 파악하기 어려워 추정치에 반영하지 않았기 때문에 추가적인 상승 여력이...
    2023-09-07 13:32
  • “펨트론, S사ㆍOSAT 반도체 검사장비 수주 본격화로 기술력 입증…최선호주”
    “펨트론, S사ㆍOSAT 반도체 검사장비 수주 본격화로 기술력 입증…최선호주”
    이소중 상상인증권 연구원은 "펨트론은 검사장비 전문업체로 2022년 기준 매출 비중은 SMT(표면 실장 기술) 80%, 반도체 18%, 2차전지 2%"라며 "웨이퍼 패턴, 패키지, 메모리 모듈에 대한 반도체 검사장비(후공정)를 국산화해 OSAT H사 중심으로 중소형 반도체사로 최종 공급되고 있으며, 연간 매출액은 약 150억 원이 기대된다"고 했다. 전날 펨트론은...
    2023-09-07 08:25
  • [논현로] 캠프데이비드 선언의 손익계산서
    [논현로] 캠프데이비드 선언의 손익계산서
    둘째, 한미일 3국 간 경제성과의 공정한 배분을 위하여 위기에 대비한 통화스와프 장치의 복원은 물론 반도체산업의 설계, 생산, 유통 전 과정에서 비교우위에 따른 특화, 예를 들어 한국은 제조(시스템 반도체 포함), 일본은 소재·부품·장비, 미국은 원천기술에 특화하는 장치 마련을 위한 협의가 필요하다. 이와 함께 이차전지 원료물질(리튬, 니켈 등)에 대한 공동개발...
    2023-08-25 05:00
  • 예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    공정 △본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격, 온도변화, 습도, 먼지 등 외부 환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 다층 적층에 따른 Warpage(뒤틀림)도 방지해 HBM의 성능을 보호한다. 웨이퍼 가압 장비는 언더필 공정에서 칩과 칩 사이의 공간에 기포 등 불순물을...
    2023-08-24 10:33
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