▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립: 단백질 신약과 항암제 개발이 가능한...
▲대덕전자-반도체 패키징 기판 부문에서 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아지고 기술력도 개선되면서 실적호조세가 이어지고 있음. 주 고객인 삼성전자와 하이닉스가 핸드폰 및 반도체 생산을 늘리면서 핸드폰 메인보드용 PCB와 반도체 패키징용 기판 수요가 증가하고 있는 점도 긍정적.
▲바이넥스-바이오의약품 성장성에 대한 기대가 커진 상황에서...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립: 단백질 신약과 항암제 개발이 가능한...
▲대덕전자-반도체 패키징 기판 부문에서 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아지고 기술력도 개선되면서 실적호조세가 이어지고 있음. 주 고객인 삼성전자와 하이닉스가 핸드폰 및 반도체 생산을 늘리면서 핸드폰 메인보드용 PCB와 반도체 패키징용 기판 수요가 증가하고 있는 점도 긍정적.
▲바이넥스-바이오의약품 성장성에 대한 기대가 커진 상황에서...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립: 단백질 신약과 항암제 개발이...
▲추천제외종목-없음
▲대덕전자(신규)-반도체 패키징 기판 부문에서 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아지고 기술력도 개선되면서 실적호조세가 이어지고 있음. 주 고객인 삼성전자와 하이닉스가 핸드폰 및 반도체 생산을 늘리면서 핸드폰 메인보드용 PCB와 반도체 패키징용 기판 수요가 증가하고 있는 점도 긍정적.
▲바이넥스(신규)...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립: 단백질 신약과 항암제 개발이...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립: 단백질 신약과 항암제 개발이...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립: 단백질 신약과 항암제 개발이...
▲추천제외종목-없음
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립: 단백질...
▲추천제외종목-없음
▲대덕전자(신규)-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲한미약품-독자적인 신약개발 기반기술 확립...
▲하나마이크론-주력부문인 패키징 부문의 실적 개선 중. 신규 사업 SSD의 시장 확대에 따른 수혜 기대. 자회사 하나실리콘의 성장: 글로벌 반도체 장비 업체로의 납품이 시작되어 하반기 흑자전환 후 성장성을 이어갈 전망.
▲넥스콘테크-2분기 사상최대 실적 기록 전망, 전방산업인 핸드셋/노트북 시장 호조로 실적 개선세 지속될 것. 애플향 PCM 납품과...
삼성전기에 대한 가치 산정에서 삼성LED의 가치를 추가 반영해야 한다는 점은 주가에 긍정적
▲추천제외종목-기아차, 한국제지, LG전자
▲하나마이크론-주력부문인 패키징 부문의 실적 개선 중. 신규 사업 SSD의 시장 확대에 따른 수혜 기대. 자회사 하나실리콘의 성장: 글로벌 반도체 장비 업체로의 납품이 시작되어 하반기 흑자전환 후 성장성을 이어갈...
금호전기도 발광다이오드(LED) 패키징 업체 루미마이크로를 인수, LED 사업 수직계열화에 시동을 걸었다.
산업계 관계자는 "수직계열화로 생산공정의 효율화로 인한 원가절감 뿐만 아니라 수요공급에 대한 예측으로 재고관리가 가능하다"며 "특히 개별기업으로도 신성장동력 사업으로 주력할 수 있어 장기적인 관점에서 사업을 추진하고 있다"고...
▲추천제외종목-하이닉스
▲하나마이크론-주력부문인 패키징 부문의 실적 개선 중. 신규 사업 SSD의 시장 확대에 따른 수혜 기대. 자회사 하나실리콘의 성장: 글로벌 반도체 장비 업체로의 납품이 시작되어 하반기 흑자전환 후 성장성을 이어갈 전망.
▲고영-전자제품 조립공정에 적용되는 솔더 페이스트를 3차원으로 검사하는 SPI(Solder Paste Inspection)...
▲하나마이크론-주력부문인 패키징 부문의 실적 개선 중. 신규 사업 SSD의 시장 확대에 따른 수혜 기대. 자회사 하나실리콘의 성장: 글로벌 반도체 장비 업체로의 납품이 시작되어 하반기 흑자전환 후 성장성을 이어갈 전망.
▲고영-전자제품 조립공정에 적용되는 솔더 페이스트를 3차원으로 검사하는 SPI(Solder Paste Inspection) 장비 업체. 경기 회복에 따른 수주...
▲하나마이크론(신규)-주력부문인 패키징 부문의 실적 개선 중. 신규 사업 SSD의 시장 확대에 따른 수혜 기대. 자회사 하나실리콘의 성장, 로벌 반도체 장비 업체로의 납품이 시작되어 하반기 흑자전환 후 성장성을 이어갈 전망.
▲고영-전자제품 조립공정에 적용되는 솔더 페이스트를 3차원으로 검사하는 SPI(Solder Paste Inspection) 장비 업체. 경기 회복에 따른...
장 대표는 “안정적인 칩 공급을 필요로 하는 LED 패키징 업체들과 장비의 현물투자 등에 대한 내용도 협의 중”이라고 밝혔다. 향후 LED 에피웨이퍼 생산능력 확대에 따른 매출 및 시장점유율 확대가 기대되는 대목이다.
에피밸리는 또 LED 기술력 향상을 위해 연구개발(R&D)에도 집중해 6월 현재 매출액 대비 약 7%인 연구개발 비용을 10%까지 확대할...
LED를 만들기 위한 제조공정은 LED 기판 제작, 에피웨이퍼 공정, 에피칩, 칩 패키징, 모듈화, 완제품 등의 단계로 나뉜다. 동그란 기판 위에 유기금속화학증착장비(MOCVD)를 이용해 유기금속화합물을 얇게 증착시킨 것이 에피웨이퍼다.
에피웨이퍼는 노광, 식각, 금속전극증착 등 반도체와 같은 공정을 거친 뒤 낱개로 절단하는 과정을 거치면 에피칩이 된다....
박기호 대표는 “지난 2년 여간 준비해온 LED 사업 수직계열화의 1단계가 결실을 맺게 됐다”면서 “와이즈파워의 형광체 기술 및 GaN 기판소재 기술과 싸이럭스의 패키징, 조명 기술과 접목해 세계적 기술 경쟁력을 갖춘 LED 전문 기업으로 성장해 나갈 수 있을 것”이라고 말했다.
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