키파운드리 검색결과

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임성택 법무법인(유) 지평 대표변호사 “세계 최대 산업연합체 ‘RBA’와 협력” [이슈&인물]

한국 기업 중에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 하만, SK하이닉스, SK 키파운드리, LG전자, LG디스플레이, LG화학, LG에너지솔루션 등이 가입했다. RBA가 요구하는 높은 수준의 기준을 맞추고 까다로운 조사에 대응하고자, 우리 기업들은 4~5명 이상 인원으로 구성된 RBA 전담조직을 별도로 두고 있다. 그 만큼 수출과 국제통상 부문에 미치는 영향력이...

2024-05-03 05:00
곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]

김 상무는 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 앞서 경계현 삼성전자 사장도 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한...

2024-05-02 15:01
김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

그는 이어 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성했다....

2024-05-02 13:00
중기부, 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성

중소벤처기업부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성에 나선다. 중소벤처기업부는 23일 판교 창업존에서 창업정책관 주재로 한국팹리스산업협회와 4개 파운드리사, 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터 교수 등 관계자들이 참석한 가운데 ‘제6회 팹리스-파운드리 상생협의회’를 개최했다....

2024-04-23 12:00
삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표

또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 '턴키 전략'을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다. 한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기...

2024-04-22 13:59
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이의 성능 개선에...

2024-04-19 09:23
“삼성전자, M&A‧5세대 HBM 공급 기대…밸류업 구간 진입할 것”

김 연구원은 “삼성이 독일 콘티넨탈 ADAS 사업부를 인수한다면 인포테인먼트 중심의 전장 사업이 고성능 컴퓨팅 칩 분야로 확장하고, 엑시노스 오토를 비롯한 커스터마이징된 맞춤형 오토 칩 생산 확대가 가능해 향후 삼성 파운드리 사업에도 긍정적 영향을 미칠 전망”이라고 했다. 그는 “삼성전자는 우려가 기대로 전환되며 밸류업 구간에 진입할 전망”...

2024-03-25 08:37
“美 팹 확대에 고객사 확장까지”…위기의 삼성 파운드리, 다시 날개 단다

美 반도체 보조금 이달 말 확정 발표삼성 테일러 팹 건설 사업 '청신호'GAA 등 첨단 공정 기술 우위 평가적자에도 R&Dㆍ시설투자 이어가 적자 터널을 걸어오던 삼성 파운드리가 다시 재도약할 기회를 엿보고 있다. 미국 정부의 반도체 기업 보조금 지원 계획이 점차 가시화하면서 현지 생산라인 확대에도 탄력이 붙을 전망이다. 특히 인공지능(AI) 시장 개화로...

2024-03-11 16:01
삼성 반도체 1분기 흑자구간 진입…코스피 반등 힘보탠다

3분기부터는 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 출하가 시작되고, 역대 최대 수주를 기록한 파운드리 사업은 하반기부터 실적 회복이 예상된다. 최근 떠오른 인공지능(AI)발 반도체 생태계 구축 경쟁도 삼성전자의 실적 전망을 밝게 하는 요인이다. 전 사업분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데, 범용인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용...

2024-03-11 14:30
"삼성전자 메모리 반도체 흑자 구간 진입…AI칩 생태계 강점"

박주영 KB증권 연구원은 "1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 영업이익이 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자전환하고 8단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하가 올 3분기부터 시작될 것으로 보여 HBM 경쟁력 우려가 완화된다"며 "파운드리 사업은 하반기부터 선단공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다"고 말했다. 올해 메모리...

2024-03-11 08:12
日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑

또 텐스토렌트는 일본 파운드리 기업 라피더스와 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용한 AI 반도체 생산 계약도 맺었다. 해당 칩은 현재 일본 홋카이도 지토세에서 짓고 있는 라피더스 공장에서 제조한다. 양산 목표 시기는 2028년이다. LSTC는 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소 등이 참여하는 산학 협동 연구기관이다. 라피더스는 2022년 도요타, 소니, 소프트뱅크...

2024-03-01 06:00
반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들

텐스토렌트는 삼성 파운드리의 주요 고객사 중 하나다. 현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서는 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용해 텐스토렌트의 차세대 AI 칩렛(Chiplet) ‘퀘이사’를 생산할 계획이다. 연구개발(R&D) 등 사업 협력 역시 활발하다. 삼성전자는 지난해 7월부터 텐스토렌트와 AI 칩 R&D...

2024-02-23 11:21
갈팡질팡 코스피…단기 반등 vs 2500 밑돌며 지지선 형성

친미 성향인 민주진보당(민진당)의 후보가 당선되면서 세계 최대 반도체 파운드리 기업의 TSMC의 향후 비즈니스 전략이 받을 영향도 미국과 TSMC 사이에서 한국 반도체 시장이 뚫고 나가야 할 부담이 될 것으로 보인다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “TSMC가 대만 안보의 실리콘 방패라는 점에서 친미외교의 핵심인 샤오메이친을 축으로 한 미국 반도체와 TSMC와의...

2024-01-15 15:03
[오늘의 증시 리포트] “NHN, 냉정한 현실 직시할 필요”

생산에 파운드리 공정 활용 향후 AI는 클라우드서 온디바이스 AI로 전환 메모리, 파운드리, 세트 동시 보유로 AI 턴키 솔루션 확보 AI 반도체, 파운드리 생태계 강화와 턴키 시너지로 TSMC에 경쟁우위 부각 김동원 KB증권 ◇메디톡스 2024, 수익성 회복 본격화 4분기 탑라인 성장 지속, 개선되어 가는 수익성 2024년 소송에서는 유리한 고지, 다양한...

2024-01-15 07:46
“삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”

유 연구원은 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등의 턴키 생산 (일괄 생산 체제)이 가능한 유일한 업체”라며 “HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축할 것으로 예상되어 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 공급처 다변화 요인으로 작용할 전망”이라고 내다봤다. 이어 “특히 2024년 2분기부터 본격...

2023-11-23 08:27
삼성전자가 본 내년 사업 전망은?

파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화한다. △고성능컴퓨팅 △차량 △소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대하기로 했다. 최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해...

2023-10-31 09:36
경계현 삼전 대표 반도체의 날 금탑 훈장 수훈…반도체 산업 공로자 82명 포상

또 △산업 포장은 이동재 키파운드리 대표이사 △근정 포장은 김형섭 성균관대학 교수 △대통령 표창은 김형모 디에스테크노 사장, 정해수 시높시스 코리아 대표이사, 최병갑 세메스 부사장이 각각 받았다. 반도체 산업은 10년 연속 글로벌 2위를 지키고 있으며 국내 수출액 기준 1위(19)를 차지하는 국가 중추 산업이다. 글로벌 경기 침체 등으로 수출액이...

2023-10-26 11:00
삼성전자, 美서 "초거대 AI 시대…HBM 등 신기술로 시장 선도"

또한 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다. 삼성전자는 사용자 기기단에서 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션도 공개했다. 특히 업계 최초로 개발한 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2(Compression Attached Memory Module)은 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 제품으로 참석자들의...

2023-10-21 03:00
‘삼기도문’ 외치는 567만 소액주주…증권가 “삼성, 전고점 돌파한다”

박유악 키움증권 연구원은 “HBM과 DDR5 등에 대한 기술 경쟁력이 재부각되며 하반기 주가 강세가 예상된다”며 “D램 부문의 영업흑자 전환, 낸드의 영업적자 폭 축소, 파운드리 부문의 대형 신규 고객 확보 등 반도체 사업의 업황 개선이 삼성전자 주가 상승세를 뒷받침할 것으로 판단된다”라고 분석했다. 노근창 현대차증권 연구원은 “종합 반도체...

2023-09-04 15:37
[오늘의 증시 리포트] "삼성전자, HBM 프리미엄 구간 진입…4분기 공급 시작"

삼성전자 파운드리 GAA 양산 수혜 메모리 반도체 업황 저점 통과 예상 삼성전자 GAAFET 공정, 과산화수소 사용량 급증 예상 주가 rock bottom 근접. 저가 매수 기회로 판단 박유악 키움증권 연구원 ◇현대오토에버 오너와 한배를 타자 이익 창출 능력 레벨업 중장기적으로 자율주행 도입을 위한 네비게이션 탑재율 증가 수혜 구조적으로 기업 가치 제고에 힘쓸...

2023-09-04 08:18

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