최근 글로벌 시장에서는 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 스마트기기(Device) 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device)‘ AI 개발에 대한 기업 간의 경쟁이 과열되고 있다.
이에 중기부는 스타트업에 대한 정책 지원이 매우 중요한 상황이라 판단하고 시스템반도체 분야에서 추진해 오던 ‘팹리스 초격차 챌린지’에 이어, 신규로...
성균관대 수원캠퍼스에 공동연구실 설립초고해상도 4D 이미지 레이다 개발
현대자동차·기아가 성균관대와 손잡고 차세대 자율주행 센서 개발에 나선다.
현대차·기아는 성균관대와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 초고해상도 4D 이미지 레이다 센서를 개발하기 위해 ‘초고해상도 레이다 개발 공동연구실’을 경기도 수원 성균관대 자연과학캠퍼스에 설립한다고...
전날 엔비디아는 차세대 AI 반도체 B200을 발표하면서 전작 대비 에너지 소비를 대폭 줄였다고 강조했는데, 이를 의식한 발언으로 보인다.
이 대표는 “AI 시장에서는 전력을 어떻게 줄일 수 있는지가 굉장한 화두다. 우리 제품은 경쟁사와 비교해서 에너지 효율성이 압도적으로 뛰어나다”며 “특히 에너지를 많이 사용하는 고성능컴퓨팅(HPC) 쪽에서...
안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾는다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 가속기 칩도 내년 초 출시한다. 또 인공지능(AI) 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진한다. 대형 인수합병(M&A)도 조만간 성사될 전망이다.
한종희 삼성전자 DX부문장 부회장과 경계현 DS부문장 사장은 20일 경기도...
DX, 모든 디바이스에 삼성 AI 본격 적용해 새로운 경험 제공DS, 최고 기업으로 만들어 2~3년 내 반도체 세계 1위 되찾을 것
삼성전자가 올해는 디바이스경험(DX)부문에서 인공지능(AI) 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진한다. 또한 반도체부문(DS)에서는 반도체 시장 회복에 힘입어 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를...
한 부회장은 "지난해 경제 불확실성이 지속하고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 말했다.
메모리 사업에 대해서는 "어려운 업황 속에서도 중장기 경쟁력 강화를 위한 선제적 투자를 진행했다...
인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 둘째 날인 19일(현지시간) 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다.
20일 엔비디아와 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 전 세계 미디어 간담회에서...
업종 측면에서는 사실상 미국 증시 강세 동력이었던 엔비디아의 주가 반등에 주목할 필요가 있다. 이번 GTC 애널리스트 데이에서 엔비디아 CEO가 “차세대 GPU의 공급 부족”, “삼성전자의 HBM 테스트 중” 등의 코멘트가 엔비디아의 장중 주가 반등을 견인했음을 감안 시, 이는 국내 인공지능(AI) 포함 전반적인 반도체주의 투자심리를 회복시켜줄 전망이다.
시장은 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아의 연례 콘퍼런스에도 주목했다. 엔비디아는 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024‘를 열고 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개했다. 다만 주가는 장중 3% 이상 하락세를 보이다 1% 상승하며 마감했다.
CFRA의 샘 스토발 최고투자책임자(CIO)는 CNBC에 “최근의...
시장은 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아의 연례 콘퍼런스에도 주목했다. 엔비디아는 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’를 열고 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개했다. 다만 주가는 장중 3% 이상 하락세를 보이다 1% 상승하며 마감했다.
CFRA의 샘 스토발 최고투자책임자(CIO)는 CNBC에 “최근의...
BYD, 엔비디아 차량용 칩 ‘드라이브 토르’ 사용 드라이브 토르, 차세대 GPU ‘블랙웰’ 기반 샤오펑·리샹·리커 등과도 협력
인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 중국 전기차 제조업체의 AI 수요를 공략하면서 비야디(BYD)와의 협력을 강화하고 있다고 닛케이아시아가 보도했다.
18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서...
블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정
인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다.
18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...
엔비디아가 차세대 반도체 출시를 알리면서 국내 반도체 기업들에도 본격적인 수혜가 기대된다. 지난해 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 각각 38%, 53%로 나타났다. 사실상 국내 기업이 이 시장을 주도하고 있는 셈이다.
SK하이닉스는 이날 세계 최초로 HBM3E 양산에 성공해 이달 말부터 엔비디아 등 고객사에 대량 공급하겠다고 밝혔다....
이날 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘B200’을 공개했다. 기존 성능을 훌쩍 뛰어넘는 강력한 AI 칩을 통해 AI 시장에서 입지를 더 굳건히 하겠다는 전략이다. 엔비디아는 AI 시대의 선두 주자다. 뉴욕타임스는 “젠슨 황과 그의 검정색 가죽 재킷이 AI의 상징”이라고 표현했다.
젠슨 황 CEO의 기조연설을 보면서 애플 창업자 겸 CEO였던 고(故) 스티브잡스가...
AI를 지원한다"며 "이를 통해 모든 사람이 차세대 제품, 제조 공정, 공장을 현실 세계에서 구축하기 전에 미리 가상으로 설계, 구축, 테스트할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다.
한편, 삼성전자 역시 이번 GTC 2024에서 윤석진 삼성전자 DS부문 혁신센터 상무가 연사로 나서 '옴니버스' 기반의 반도체 공장 디지털 트윈을 소개할 계획이다.
"H100의 최대 30배 성능…비용·에너지 소비는 25분의 1"기존 '호퍼' 뛰어넘는 '블랙웰' 플랫폼 공개
인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국 엔비디아가 18일(현지시간) GTC 2024에서 차세대 AI 칩을 선보였다.
젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션센터(San Jose Convention Center)에서 개막한 GTC 2024 기조연설을 통해 차세대...
시장에선 이번 콘퍼런스에서 엔비디아가 최첨단 그래픽가속기(GPU)인 'H200'의 성능을 앞서는 차세대 AI 칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상하고 있다.
코스피 시가총액 2위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 최근 엔비디아와의 연결고리로 인한 주가 상승을 맛봤다. 기존엔 삼성전자와 주가가 동조화되는 경우가 많았다. 그러나 올해 들어 삼성전자는 7만 원대에...
기반 차세대 머신비전 솔루션 개발 전망
조정현 하나증권 연구원
◇SK텔레콤
밸류업 프로그램 관련주로 새롭게 부상할 것
매수·TP 6만 원 유지, 업종 Top Pick으로 제시, 지난해 한을 푸는 시기 올 것
지난해 이미 밸류업 프로그램 완성, 향후 5년간 현 정책 유지될 전망
국내 최상위권의 배당 수익률 및 자사주 소각 기록 중, 6만6000원까지 상승 가능
김홍식...