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  • “이미지 세탁” 코스닥 상호변경 봇물
    “이미지 세탁” 코스닥 상호변경 봇물
    반도체 후공정 업체 에이팩트는 사명 변경 이유에서 새 모멘텀 창출과 더불어 ‘제2공장 완공’을 언급했다. 2018년 첫 삽을 떠 최근 준공한 음성2공장의 경우 패키징부터 테스트로 이어지는 일관 공정 체제를 갖추고 있는데, 이를 통해 주 거래처인 SK하이닉스와 거래 규모를 늘릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 반면 일부 기업의 경우 사명 변경 전후로 주식 거래가...
    2020-04-02 16:04
  • [인터뷰] 김형준 에이티세미콘 대표 "코로나 걱정 없어요"
    [인터뷰] 김형준 에이티세미콘 대표 "코로나 걱정 없어요"
    에이티세미콘은 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트사업을 주요 사업으로, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출했다. 주요 매출처는 SK하이닉스, 매그나칩반도체, 샤프, 후지쯔 등 국내, 해외 대형 종합반도체업체(IDM)에서부터 중소형 팹리스 업체까지 다양한 고객군을 확보했다. 반도체 후공정이란 전 공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체칩을...
    2020-03-26 18:16
  • 네패스, 과감한 투자로 고부가 사업 강화…대규모 차입은 부담
    네패스, 과감한 투자로 고부가 사업 강화…대규모 차입은 부담
    같은 크기 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산하기 위해, 또 전력을 더 적게 소비하는 반도체를 만들기 위해 주요 생산업체들을 위주로 생산기술 미세화가 진행되고 있다. 이런 상황에서 FO 패키징은 칩의 입출력(IO) 증가와 저전력 특성에 가장 적합하다는 점에서 수요가 빠르게 증가하고 있다는 게 회사 측 설명이다. 시장조사기관 욜(Yole) 등에 따르면 관련...
    2020-03-12 15:57
  • 네패스, 대규모 투자로 중장기 성장 기대 ‘매수’-유진투자
    네패스, 대규모 투자로 중장기 성장 기대 ‘매수’-유진투자
    이승우 연구원은 “네패스는 기존 패키징 사업(WLP, OLED DDI)과 별도로 테스트와 팬아웃 패키징 사업을 각각 네패스 아크(Ark)와 네패스 라웨(Laweh)로 물적분할하고, 대규모 투자를 진행 중에 있다”라며 “파운드리-패키징-테스트로 이어지는 생태계 구축은 시스템반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 필수 스텝이라 할 수 있다”라고 말했다. 올해까지는 초기...
    2020-03-10 08:22
  • 심텍, 유상증자 결정은 올해 실적 자신감 ‘매수’-신한금융
    심텍, 유상증자 결정은 올해 실적 자신감 ‘매수’-신한금융
    공급증가가 확인됐고, 2021년에는 DDR5 기술 도입으로 기판 가격 상승도 호재로 작용할 전망이다”고 내다봤다. 박 연구원은 “유상증자를 고려하면 현재 주가 기준 시가총액은 4412억 원으로, 내년 PER(주가수익비율)은 5.5배 수준이다”며 “유상증자 결정은 불편하지만, 패키징산업의 구조 적인 호황과 반도체기판 기업의 실적 방향성에 주목한다”고 덧붙였다.
    2020-02-26 08:57
  • 한국경제 허리 키운다…2024년까지 중견기업 6000개로 확대
    한국경제 허리 키운다…2024년까지 중견기업 6000개로 확대
    시스템반도체는 팹리스‧파운드리 중견의 글로벌 진출이 미약한 점을 고려해 후공정(패키징) 기술력을 높일 필요가 있다고 판단, 설계에서 패키징까지 경쟁력 있는 기술 확보에 나선다. 표적항암제, 줄기세포치료제, 융복합의료기기 등 차세대 선도 유망기술 중점 개발지원으로 바이오헬스 분야 중견 기업의 성장을 촉진한다. 일반기계‧철강‧섬유전자 등...
    2020-02-26 06:00
  • 에이티세미콘, 작년 매출액 1280억…“올해 실적 개선 가능”
    에이티세미콘, 작년 매출액 1280억…“올해 실적 개선 가능”
    지난해 에이티세미콘은 플립칩 패키징 시설, PKG 공장 증설 등 대규모 설비투자로 생산능력을 확대하고 고부가가치 신제품 라인을 추가했다. 상반기에는 진천 신공장 완공이 예정돼 있어, 올해 하반기부터 고부가가치 제품인 멀티칩패키지(MultiChip Package, MCP) 생산 가동이 가능할 전망이다. 올해 일본·독일·러시아 등에서 반도체 D램의 5세대 상용화가 개시될...
    2020-02-11 16:32
  • [CEO인터뷰] 이한규 윈팩 대표 “최대 매출 갱신 지속…정규직 일자리 창출 확대”
    [CEO인터뷰] 이한규 윈팩 대표 “최대 매출 갱신 지속…정규직 일자리 창출 확대”
    실적 개선 요인은 공격적인 설비 투자와 SK하이닉스 등 주요 고객사의 고부가가치 반도체 패키징 주문으로 인한 것이다. 현재 경기도 용인에 있는 생산 공장은 가용한 가동 능력을 총동원하고 있다. 설비 효율화가 한창이며 윈팩은 인력 채용 확대도 병행하고 있다. 이한규 윈팩 대표이사(사진)는 5일 경기도 용인 본사에서 가진 이투데이와 인터뷰에서...
    2020-02-05 10:05
  • [전일 주요 공시] 하나금융지주ㆍ현대로템ㆍ메디포스트 등
    91%↑ △한라, 내달 19일 정기주총 △삼양패키징, 내달 25일 정기주총 △삼양패키징, 주당 750원 현금배당 △한라홀딩스, 작년 영업익 682억 원…전년比 13.9%↑ △삼양패키징, 작년 영업익 416억 원…전년比 18.8%↑ △진양폴리우레탄, 주당 100원 현금배당 △대우건설, 2776억 원 규모 신축공사 수주 △현대건설기계, 작년 영업익 1578억 원...
    2020-02-05 08:15
  • 중기부, 시스템반도체ㆍ바이오헬스ㆍ미래차 중소벤처기업 250곳 선정
    중기부, 시스템반도체ㆍ바이오헬스ㆍ미래차 중소벤처기업 250곳 선정
    중기부가 선정하는 분야는 △아날로그 반도체·스마트센서·패키징· 테스트 등 인프라(시스템 반도체) △의약·의료기기·디지털헬스케어 디바이스·바이오 소재(바이오헬스) △자율주행센서·V2X(차량과 사물간 연결)·친환경차 배터리(미래차) 등 11개 분야다. 1차 평가는 기업의 재무구조와 정부 지원 실적, 지원 분야와의 부합성 등을 심사한다. 2차는 핵심기술...
    2020-01-22 13:11
  • 서울반도체, 세계 최고 LED 업체로 재평가 ‘목표가↑’-신한금융
    서울반도체, 세계 최고 LED 업체로 재평가 ‘목표가↑’-신한금융
    신한금융투자 소현철 연구원은 “2019년 미중 무역분쟁으로 중국과 유럽연합 경기침체가 심화하면서 독일 오스람과 에피스타는 적자를 기록하고 있고 중국 정부의 강력한 보조금을 지원받고 있는 사난 실적도 큰 폭으로 하락하고 있다”며 “서울반도체는 고전압 Acrich칩, 패키징이 필요 없는 Wicop, UV LED, 마이크로 LED 등 세계 최고의 LED 제품을 통해서...
    2019-12-23 08:17
  • [종합] 삼성전자, 中 바이두 AI칩 수주…내년 파운드리 경기 반등
    [종합] 삼성전자, 中 바이두 AI칩 수주…내년 파운드리 경기 반등
    내년 반도체 설비투자가 확대되고, 최근 D램 현물 가격이 반등하면서 반도체 시장이 본격적인 회복세에 접어들 것으로 전망된다. 이에 따라 삼성전자의 파운드리 사업도 더 탄력을 받을 것으로 예상된다. 삼성전자는 중국 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초에 양산할 계획이라고 18일 밝혔다. 이는 삼성전자와 바이두의 첫...
    2019-12-18 14:07
  • 삼성전자 파운드리, 中 바이두 고성능 AI칩 만든다
    삼성전자 파운드리, 中 바이두 고성능 AI칩 만든다
    I-Cube는 SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다. 바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 “KUNLUN의 성공적인 개발로 HPC...
    2019-12-18 08:34
  • 에이티세미콘, 세포치료ㆍ줄기세포 등 바이오 사업 진출
    회사 관계자는 “조달된 자금은 기존 반도체 테스트 및 패키징 사업의 매출액 증대에 따른 운영자금을 확보를 위해 쓰이는 한편 신규 사업 진출 자금으로 사용될 예정”이라며 “회사는 올해 1월부터 사업목적에 세포치료사업, 재생의료 관련업, 제대혈 및 줄기세포 관련 사업을 추가하고, 이를 원활히 추진하기 위해 구체적인 계획을 준비해 왔다”고 말했다. 이어...
    2019-12-10 13:05
  • 엠케이전자, CCSBㆍCCAB 등 신제품 본격 납품…“국산화ㆍ글로벌 경쟁력 확보”
    29일 업계 및 회사 관계자에 따르면 엠케이전자는 올해 상반기 미세 사이즈 CCSB 신제품 개발을 완료하고 국내 대형 반도체 패키징 전문회사에 12월부터 본격 납품할 예정이다. 본 제품의 최종 고객은 통신 관련 글로벌 회사들이다. CCSB는 반도체 패키징 공정 중 칩들의 적층 시 발생할 수 있는 층 무너짐을 현상을 방지하는 역할을 하는 신기술에...
    2019-11-29 11:00
  • [기업탐방] 인텍플러스, 차세대 반도체 패키징 검사 장비 납품 본격화
    [기업탐방] 인텍플러스, 차세대 반도체 패키징 검사 장비 납품 본격화
    백색광 주사 간섭계를 이용한 형상 측정 기술인 WSI 기술이 핵심기술이며, 고객사가 차세대 반도체 패키징 검사 장비를 도입하면서 기존의 후공정 메이저 장비가 독점해왔던 검사 장비를 대체하고 있다. 특히 기존 검사방식인 격면검사(모아레) 방식을 대체해 검사속도 및 정밀도의 한계를 극복했다. 앞으로 추가 발주가 기대된다. 업계에선 향후 글로벌 메이저...
    2019-11-19 10:05
  • 엠케이전자, 반도체 핵심 소재 국산화 효과 부각…3Q 솔더볼 매출 급증
    특히 반도체와 백색가전의 후공정 패키징 소재인 솔더·구리 페이스트 산업은 페이스트 소재 중 하나인 파우더 분말 부분이 전량 일본 수입으로 이뤄졌다. 완전한 국내 양산화는 전혀 없는 상황이며, 엠케이전자가 시장 진입을 앞두고 있다. 엠케이전자는 2017년 7월에 한국산업기술평가관리원의 ‘기계·전자 부품 소재 개발 정부지원 사업’으로 개발한 ‘EV/HEV...
    2019-10-31 14:30
  • [공시돋보기] 네패스, 1553억 원 신규 시설 투자...글로벌 사업 확장 모색
    [공시돋보기] 네패스, 1553억 원 신규 시설 투자...글로벌 사업 확장 모색
    네패스 측은 “패키징 공정과 시스템반도체 분야에서 생산성을 높이기 위한 목적”이라며 “향후 글로벌 사업 확장을 위한 결정”이라고 말했다. 이어 “투자자금은 자기자금과 금융기관 차입금으로 조달할 예정”이라고 설명했다. 올해 반기보고서 기준 네패스의 현금 및 현금성 자산은 전기 말 323억 원에서 112억 원으로 줄어 상당 부분 차입할 것으로...
    2019-10-29 18:29
  • 해성디에스, 4분기 최대 실적 지속 전망 ‘목표가↑’-유진투자
    해성디에스, 4분기 최대 실적 지속 전망 ‘목표가↑’-유진투자
    자동차용 반도체 수요는 지속해서 증가할 것으로 전망하고 있으며 이로 인한 실적 성장은 지속할 것”이라고 판단했다. 그는 “또 IDC용 서버 시장의 위축으로 지난해 말 감소세를 보였던 패키징 기판 매출이 최근 증가세를 보이며 과거 호황 시기의 매출액을 달성했다”며 “이러한 분기 최고 패키징 기판 매출액은 4분기에도 지속할 것으로 전망하고 있다”고...
    2019-10-29 08:03
  • 윈팩, 생산시설 투자 완료...소형화·경량화 반도체용 플립칩 및 POP 양산
    위한 메모리 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “반도체 시장이 회복됨에 따라 패키징 수요도 증가할 것”이라고 말했다. 이어 “현재 하이엔드 반도체 패키징기술 개발과 생산 역량 강화에 집중하며 수익 사업 창출을 위해 노력할 것”이라며 “현재 생산능력은 월매출 100억 원까지 가능한 수준이며 추가로 설비 증설도 적시적소에 할 수 있다”고 설명했다.
    2019-10-28 09:55
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