EMC는 반도체 제조 과정에서 마지막 패키징 과정에 들어가는 소재다. 수분, 열 등 외부 충격으로부터 반도체 회로를 보호하는 역할을 한다..
기존 삼성SDI의 EMC 생산라인은 경기도 의왕에 있었다. 이번에 구미에 추가로 EMC 생산공장을 세우게 되면서 고부가가치 사업 확대에도 파란불이 켜졌다.
삼성SDI 관계자는 “기존 구미 사업장 안에 새로운 EMC...
대덕전자는 신규 비메모리 반도체 FCBGA 시장 수요 확대에 대응하기 위해 900억 원을 들여 생산설비를 신설한다고 밝혔다. 이번 투자로 초고사양 패키징 기판 공급사로 성장할 것이란 기대감에 주가가 빠르게 상승했다.
인터지스는 정치인 테마주로 엮여 30.05% 올랐다. 인터지스는 이재명 경기지사의 사법연수원 동기가 사외이사라는 이유로 관련주로...
전날 대덕전자는 신규 비메모리 반도체 시장에 대응하기 위해 900억 원 규모의 신규 시설투자를 결정했다고 공시했다. 투자금액은 자기자본 대비 13.83%에 해당한다.
이날 박형우 신한금융투자 연구원은 “FCBGA 투자, 진입은 견조한 패키징기판 산업의 반증으로, 고부가 기판산업에 진입해 매출성장과 함께 수익성 향상이 기대된다”며 “현재 대덕전자...
이재용 삼성전자 부회장이 19일 경기도 화성에 있는 '삼성전자 반도체 연구소'를 찾아 차세대 반도체를 개발 중인 연구원들을 격려했다.
반도체 연구소에서는 △선행 공정 및 패키징 기술 △공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재 △반도체 소프트웨어 연구 등 차세대 반도체에 적용 가능한 미래 기술 연구 등이 진행되고 있다.
반도체 연구소에서는 △선행 공정 및 패키징 기술 △공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재 △반도체 소프트웨어 연구 등 차세대 반도체에 적용 가능한 미래 기술 연구 등을 진행하고 있다.
이 부회장은 "가혹한 위기 상황이다. 미래 기술을 얼마나 빨리 우리 것으로 만드느냐에 생존이 달려있다. 시간이 없다"고 말했다.
이 부회장은 같은 날 삼성전자...
전날 한국기계연구원은 국내기업 프로텍과 함께 반도체 후공정(패키징)의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 핵심 장비 기술을 개발했다고 밝혔다.
기체를 이용해 직접 접촉하지 않고도 칩에 압력을 가하는 기술이다. 1초에 약 20도의 온도를 고르게 올리거나 내리는 기술도 개발했다. 반도체칩을 효율적으로 조립하는 제작 기술을 ‘갱본더’라고...
전날 한국기계연구원은 국내기업 프로텍과 함께 반도체 후공정(패키징)의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 핵심 장비 기술을 개발했다고 밝혔다.
기체를 이용해 직접 접촉하지 않고도 칩에 압력을 가하는 기술이다. 1초에 약 20도의 온도를 고르게 올리거나 내리는 기술도 개발했다. 반도체칩을 효율적으로 조립하는 제작 기술을 ‘갱본더’라고 부르는데 아직...
신한금융투자는 12일 서울반도체에 대해 IT에 이어 TV 수요도 회복하면서 2분기 어닝 서프라이즈를 기할 것으로 예상했다. 목표주가는 기존 1만8000원에서 1만9000원으로 상향하고 투자의견 매수를 유지했다.
소현철ㆍ김찬우 신한금융투자 연구원은 “코로나19로 재택근무와 원격수업이 늘면서 노트북, 태블릿PC, PC 수요가 급증하고 있다”며 “5월...
현재 반도체 패키징 조립은 개별 칩마다 조립 헤드부분이 기계적으로 압력을 가하는 방식으로 이뤄진다. 이때 칩과 기판의 두께에 편차가 생기면 조립 오차가 발생할 수 있어 한 번에 만들 수 있는 양에 제한이 있었다.
또한 300㎜×300㎜ 이상의 대면적을 20℃/sec 이상으로 고속 승온 및 냉각할 수 있는 다중 셀 세라믹 히터(온도 균일도 ±2% 이내)도 개발했다. 연구팀이...
회사에 따르면 5G, 인공지능, 자율주행차, 사물인터넷과 같은 첨단 기술 분야에 적용되는 반도체는 더욱 많은 양의 데이터를 빠르고 정확하게 처리하기 위해 이종반도체(Heterogeneous integration)와 같은 어드밴스드 패키징 기술을 채택하고 있다. 작년부터 주요 하이엔드(High-end) PCB 업체들은 수요에 대응하기 위한 투자를 집행하면서 3D 외관 검사장비 시장도...
2012년 월드클래스300 기업에 뽑힌 반도체 패키징 전문 업체다.
앞서 하나마이크론은 2월 산업부에 반도체 공정직무에 적합한 고졸 인재를 뽑고 싶어도 직업계고등학교에 관련 전공이 많이 개설돼 있지 않다고 호소했다.
이에 교육부ㆍ산업부ㆍ충청남도교육청은 함께 기초직무역량 중심의 방과후 교육에 참여한 학생들을 하나마이크론에서 현장실습 시킨 뒤 조기...
이어 "심텍의 실적 개선 배경은 반도체 패키징기판 기술의 고도화로 인한 낙수효고와 이에 따른 MSAP 비중 상승으로 요약된다"며 "특히 자회사의 MSAP 매출 비중은 2019년 58%에서 2020년 89%로 가파르게 상승 중"이라고 덧붙였다.
박 연구원은 "코로나19로 인한 수요 불확실성과 전방의 높아진 재고는 리스크지만, 심텍은 하반기...
화웨이가 미국 제재 강화로 TSMC와 거래가 끊길 것으로 우려되자 자국 파운드리 업체의 투자를 단행키로 한 것이다.
피델릭스는 모바일 D램, 노어(NOR)플래시 메모리, 멀티 칩 패키징(MCP) 등 메모리 반도체 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위하는 팹리스 기업이다. 플래시 메모리 부분에서는 SMIC, D램은 대만 파워칩과 전략적 제휴를 맺고 있다.
글로벌 LED 전문기업 서울반도체㈜는 패키징(Packaging)이 필요 없는 ‘와이캅(WICOP)’ 특허기술을 보호하고자 미국 뉴저지 소재 자동차 부품 유통사인 ‘오닉스 엔터프라이즈(Onyx Enterprise, Inc.)를 상대로 미국 뉴저지 연방 법원에 특허침해 소송을 제기했다고 19일 밝혔다.
서울반도체는 소장을 통해 ‘카아이디’에서 판매하는 차량용 LED 제품들이...
회사 관계자는 “디스플레이 외 이차전지 및 자동화물류시스템 등 다변화된 사업 포트폴리오 기반의 풍부한 수주잔고를 바탕으로 코로나19로 인한 국내외 경제활동 위축에도 불구하고 전년동기 대비 현격하게 향상된 실적을 거둘 수 있었다”며, ”자회사인 SFA반도체의 서버용 D램 패키징 호조도 견조한 실적을 거두는데 일조했다”고 말했다.
실제로...
규모 반도체 검사장비 공급계약 체결
△국동, 309억 원 규모 방호복 공급계약 체결
△케이피에스, 보통주 주당 2주 무상증자 결정
△케이피에스, 60억 원에 빅씽크 지분 45% 취득
△오리온, 1분기 영업이익 970억 원…전년비 25.5%↑
△세아베스틸, 1분기 영업이익 105억 원…전년비 36.45%↓
△씨에스윈드, 1분기 영업이익 158억 원…전년비 16.1...
2차에 선정 예정인 분야도 △SoC, 아날로그반도체, 스마트센서, 패키징· 테스트 등 인프라(시스템반도체), △의약, 의료기기, 디지털헬스케어, 바이오소재(바이오헬스), △자율주행센서, e-모빌리티 빅데이터, V2X, 친환경차 배터리, 친환경차 조향장치, 친환경차 엔진 등 1차와 같다.
차정훈 중기부 창업벤처혁신실장은 “이번 지원사업으로 BIG 3분야에서...
제품군별로 일반 조명 매출은 중국 조명업체들의 생산중단으로 전년 동기 대비 하락했으나 고부가가치 제품인 자동차 조명 부문은 반도체 혁명이라 할 수 있는 세계최초 패키징이 필요 없는 와이캅(WICOP) LED가 헤드램프에 확대 공급되며 지속 성장하고 있어 매출 방어에 주요한 역할을 했다.
IT 부문 역시 TV, 모니터 등 디스플레이 제품의 슬림화 추세에 따라...
박 연구원은 “2분기 예상실적(연결기준)은 매출액 1016억 원, 영업이익 89억 원으로 매출액은 전년동기대비 8.1%, 영업이익은 51.4%로 많이 증가할 것으로 예상한다”며 “자동차용 반도체 매출액은 완성차 수요 및 생산 감소 영향을 받겠지만, IT 향 리드프레임과 서버 DRAM용 패키징 기판의 성장세 유지로 실적 성장을 지속할 것”이라고 전망했다.
그는...
현재 유니트론텍은 자동차 전장용 메모리반도체 및 디스플레이를 공급하는 비즈니스 외에, 자율주행 연구개발 기업인 토르드라이브에 대한 지분투자와 전략적 제휴로 자율 주행 관련 사업 진출을 모색하고 있다. 이번 투자로 전기차용 2차전지 공정 장비 시장에 진출함으로써 자율주행과 더불어 중장기 성장을 위한 신규 사업의 양대 축을 구축하게 됐다....