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  • 용인·평택, 울산, 천안·아산 등 7곳, 국가첨단전략산업 특화단지 지정
    용인·평택, 울산, 천안·아산 등 7곳, 국가첨단전략산업 특화단지 지정
    반도체 관련 용인·평택은 메모리 세계 1위 수성, 시스템 점유율 10% 확대를 계획으로 2042년까지 562조 원의 민간 투자가 진행될 예정이고, 구미엔 2026년까지 300㎜ 웨이퍼 시장 세계 2위 도약을 목표로 민간이 4조 7000억 원을 투자한다. 이차전지 분야는 청주가 리튬황·4680 원통형 등 미래 이차전지 혁신거점을 목표로 2026년까지 4조 2000억 원, 포항은 연 70만 톤...
    2023-07-20 16:30
  • 에이엘티, 일반청약 경쟁률 올해 IPO 중 최고…2512.15 대 1 기록
    에이엘티, 일반청약 경쟁률 올해 IPO 중 최고…2512.15 대 1 기록
    에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 디스플레이 드라이브(Display Drive) IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다. 이덕형 에이엘티 대표는 “상장 이후에도 비메모리 반도체 OSAT 분야에서...
    2023-07-18 16:59
  • 테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    17일 본지 취재를 종합하면 테크윙은 반도체 공정 핵심인 웨이퍼의 검사 장비 '프로브스테이션'을 개발해 고객사와 테스트 단계에 돌입했다. 테크윙 관계자는 “웨이퍼 단 검사 장비로 고객사의 양산 라인에 투입 가능한지 테스트 중”이라며 “웨이퍼 검사를 핸들링하는 기기라고 보면 된다”고 말했다. 프로브스테이션은 반도체 칩이나 보드 안의 작은 패드에...
    2023-07-17 10:20
  • 에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    에이엘티는 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 수행하고 있다. 이덕형 에이엘티 대표는 “에이엘티가 보유한 비메모리 반도체 분야의 후공정 테스트 기술력의 높은 성장 가능성을 믿고 적극적으로 참여해주신 투자자분들께 진심으로...
    2023-07-14 14:27
  • 에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    비메모리 반도체 후공정 기업인 에이엘티는 스마트폰, TV, PC, 자동차 등 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위 중이다. 이날 소개에 나선 연룡모 에이엘티 상무는 “비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이므로 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는...
    2023-07-12 14:19
  • 울프스피드, 日 기업과 10년간 공급 계약 체결 소식에 11% 이상 상승
    울프스피드, 日 기업과 10년간 공급 계약 체결 소식에 11% 이상 상승
    자동차용 반도체 업체 울프스피드(Wolfspeed)가 10% 넘게 상승했다. 5일(현지시간) 울프스피드는 전 거래일보다 11.02% 오른 62.99달러에 거래를 마쳤다. 회사가 르네사스 일렉트로닉스에 10년 간 실리콘 카바이드와 에피택셜 웨이퍼를 20억 달러에 공급하기로 했다는 소식이 전해진 후 주가가 큰 폭으로 올랐다. 메타 플랫폼스(Meta Platforms)는...
    2023-07-06 07:50
  • [특징주] 가온칩스, 삼성전자 4나노 MPW 서비스 10% 확대 소식...디자인솔루션 파트너 부각
    [특징주] 가온칩스, 삼성전자 4나노 MPW 서비스 10% 확대 소식...디자인솔루션 파트너 부각
    MPW란 반도체 웨이퍼는 물론이고 반도체 공장(팹)이 없는 팹리스를 위해 설계한 반도체를 시제품으로 만들어볼 수 있도록 도와주는 서비스다. 한편, 가온칩스는 2017년 삼성전자 파운드리로부터 시제품 제작을 지원하는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 협력사로 선정된 데 이어 2년 뒤에는 디자인솔루션파트너(DSP)로 선정된 바 있다.
    2023-07-05 09:24
  • "팹리스와 생태계 강화"…삼성, 2나노 기반 '반도체 설계 지원 키트' 제공
    "팹리스와 생태계 강화"…삼성, 2나노 기반 '반도체 설계 지원 키트' 제공
    MPW 서비스 확대, 국내외 시스템반도체 설계 역량 강화 삼성전자는 다품종 소량생산을 위해 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 최첨단 'MPW'(Multi Project Wafer) 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안을 공개했다. 삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의...
    2023-07-04 14:20
  • 삼성‧SK 반도체 재고 감소 관심…업계 “3분기 본격화”
    삼성‧SK 반도체 재고 감소 관심…업계 “3분기 본격화”
    메모리 감산 효과가 본격적으로 반영되려면 통상 3~4개월이 걸린다. 웨이퍼 투입에서 메모리 칩 생산까지 약 3개월의 시간이 걸리기 때문이다. 업계 관계자는 “고객사들의 메모리 반도체 재고 조정 분위기는 뚜렷해지고 있다”면서도 “공급사들의 재고에 유의미한 영향이 있으려면 3분기는 되어야 할 것”이라고 말했다.
    2023-06-29 15:22
  • 삼성전자, 2분기 실적 컨센서스 하회 예상
    삼성전자, 2분기 실적 컨센서스 하회 예상
    이베스트투자증권은 “4월 삼성전자는 메모리 반도체 감산을 언급했다. 웨이퍼 인풋(Wafer Input) 축소가 2분기부터 시작된다고 가정하면 실제 PKG 아웃(out)은 3분기 영향이 미칠 것이므로 실제 감산 효과는 3분기부터 본격화된다고 할 수 있다”라고 했다. 또 “예상보다 하반기 수요에 대한 불확실성이 확대될 것이나, 삼성전자 주가는...
    2023-06-29 07:45
  • 삼성전자 2나노 공정 세부 로드맵…TSMC보다 '기술 우위' 자신감 표현
    삼성전자 2나노 공정 세부 로드맵…TSMC보다 '기술 우위' 자신감 표현
    반도체는 웨이퍼(반도체 원판)에 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있다. 소비전력이 줄어들고 생산효율과 성능은 좋아진다. 다만 회로 선폭을 줄이는 것만으로 반도체의 성능이 개선되는 것은 아니다. 함께 작아진 트랜지스터가 제대로 동작해야 한다. 트랜지스터는 반도체 내에 전류 흐름을 제어한다. 삼성전자가 GAA 기술을 선택한...
    2023-06-28 15:12
  • SK실트론, 대만 난야 테크놀로지와 ESG 협력 '맞손'
    SK실트론, 대만 난야 테크놀로지와 ESG 협력 '맞손'
    SK실트론 관계자는 “이번 협약은 마케팅ㆍESG 조직이 함께 고객사와의 장기적인 협력 관계를 구축했다는 점에서 더욱 의미가 있다”며 “반도체 웨이퍼 공급사로서 고객사와 함께 반도체 업계의 온실가스 감축에 지속 기여할 것”이라고 말했다. 조셉 우 난야 테크놀로지 경영기획총괄은 “공급사와 함께 탄소 배출량 데이터 공유하고 이를 바탕으로 탄소발자국...
    2023-06-20 16:15
  • 인텔, 동아시아 탈피 선봉 나서…‘이스라엘 역대 최대’ 32조원 투자
    인텔, 동아시아 탈피 선봉 나서…‘이스라엘 역대 최대’ 32조원 투자
    이스라엘, 인텔 주요 웨이퍼 생산기지실적 부진에도 생산망 다각화 ‘총력’독일·폴란드 등 유럽 투자도 활발 미국 반도체업체 인텔이 한국과 대만 등 동아시아에 대한 반도체 산업의 의존을 줄이려는 노력에 앞장서고 있다. 실적 부진에도 공격적으로 글로벌 생산기자 확대에 나서고 있다. 18일(현지시간) 블룸버그통신과 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면...
    2023-06-19 13:51
  • D램 가격 2년 만에 인상…메모리 업황 반등 불붙는다
    D램 가격 2년 만에 인상…메모리 업황 반등 불붙는다
    트렌드포스는 3차원(D) 낸드 웨이퍼 가격이 올해 3·4분기 전 분기 대비 0~5% 상승할 것으로 분석했다. 지난해 1·4분기 이후 6개 분기 만에 회복세를 보이는 것이다. 시장조사업체 욜인텔리전스는 3분기 D램과 낸드 플래시 가격이 모두 3분기 보합에 근접할 것으로 예측했다. 가격 하락세가 끝을 보이면서 증권가에서는 하반기부터 반도체 업체들의 본격적인 업황...
    2023-06-16 05:00
  • 尹 “반도체 장애되는 모든 규제 없애라”…전략로드맵·중장기금융지원 마련 [종합]
    尹 “반도체 장애되는 모든 규제 없애라”…전략로드맵·중장기금융지원 마련 [종합]
    팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 대표는 스타트업에 대한 적대적 M&A(인수·합병)을 방어하기 위한 정책자금 지원과 ‘K-클라우드’ 같은 수요기업 발굴, MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스를 통한 시제품 제작 지원을 건의했다. 이에 동석한 반도체 제조기업들은 팹리스를 대상으로 파운드리(반도체 제조 전담회사) 생산공정 할애와 연구용 MPW 무상제공을...
    2023-06-08 17:27
  • [자본시장 속으로] 미국 반도체법 수혜일까? 피해일까?
    [자본시장 속으로] 미국 반도체법 수혜일까? 피해일까?
    미국은 설계자동화(EDA) 도구, 반도체 설계, 웨이퍼 제조 장비 분야 등에서는 강점을 유지하고 있다. 이에 반해 특수 소재, 파운드리, 후공정(OSAT) 분야가 취약하다. 미국 반도체법에 맞서 주요국들도 역내 반도체 산업 지원 경쟁을 본격화하는 모습이다. 유럽연합은 최대 300억 유로의 보조금을 지급하기로 했고, 중국은 10년간 1400억 달러 이상을 투자할 계획이다....
    2023-05-31 15:10
  • “한솔케미칼, 2분기 실적 반등 전망…내년 최대 실적 주목”
    “한솔케미칼, 2분기 실적 반등 전망…내년 최대 실적 주목”
    31일 한동희 SK증권 연구원은 “한솔케미칼의 올해 1분기 연결 실적은 매출액 1973억 원, 영업이익 349억 원으로 시장 컨센서스(전망치)를 하회했다”며 “반도체 업체들의 웨이퍼 투입 축소, 파운드리 가동률 하락 등으로 과산화수소, 프리커서 등 반도체향 소재 부진, TV 수요 부진 지속에 따른 QD 소재 역시 출하 둔화 등의 영향이 컸던 것으로 추정된다”고 했다....
    2023-05-31 08:13
  • [특징주] 3S, 반도체株 훈풍 지속에 강세...국내 유일 반도체 웨이퍼 캐리어 생산 부각
    [특징주] 3S, 반도체株 훈풍 지속에 강세...국내 유일 반도체 웨이퍼 캐리어 생산 부각
    최근 미국 반도체 기업 엔비디아 발 반도체 훈풍이 지속되는 가운데 국내에서 유일하게 반도체 웨이퍼캐리어를 공급하고 있는 3S가 강세다. 30일 오후 12시 30분 현재 3S는 전 거래일 대비 12.54% 오른 3275원에 거래 중이다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스가 미국발 훈풍에 연일 52주 신고가를 경신하고 있는 상황이다. 삼성전자는 26일 7만 원을 넘겨 장을...
    2023-05-30 12:34
  • 에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티는 전력반도체 타이코 웨이퍼를 테스트 및 패키징하는 ‘림 컷’ 기술을 개발해 신규 사업 진출 추진 중이다. 웨이퍼는 얇을수록 효율은 높아지나 작은 충격에도 쉽게 손상돼 테스트 및 패키징이 어렵다. 특히 타이코 웨이퍼는 고난도 기술이 필요하다. ‘림 컷’은 레이저를 통해 타이코 웨이퍼의 테두리 절단 폭을 최소화한다는 특징이 있다. 기존...
    2023-05-25 14:12
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    이 중 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다. 패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하며 수요가 커지고 있다. 제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징...
    2023-05-24 14:17
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