메모리칩 검색결과, 19페이지

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[자본시장 속으로] 공급난, 전력난, 반도체난, 난난난

단적으로 메모리 반도체 가격이 하락 반전했다. 반면에 오래된 성숙 공정의 로직 IC는 공급 부족이 지속해 2023년 중반쯤에야 수급 균형을 이룰 것으로 예상한다. 성숙 공정이라 하면 90나노미터(nm) 이상 기술 노드(node)의 8인치 팹(Fab)과 90nm에서 12nm에 걸친 12인치 팹을 일컫는다. 공급 부족의 정점에 있던 PMIC(전력관리 칩)는 대부분 150nm 공정과 8인치 팹에서...

2021-11-17 08:17
SK하이닉스, 최근 1년 ‘수익성 지수’ 삼성전자 역전

이어 “삼성전자는 파운더리(Foundry) 부문에서 게이트올어라운드(GAA) 기술인 다중가교채널 트랜지스터(MBCFET)를 적용한 1세대 제품이 2022년 상반기에 조기 양산될 것을 예상했고 기존 2D로 양산되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)까지도 3D 핀펫(FinFet) 기술이 적용될 예정”이라며 “2022년 삼성전자의 메모리 반도체 이익의 증익이...

2021-11-17 07:00
'인텔 낸드 인수' SK하이닉스, 12개국에 법인 세웠다

신설 법인의 최고경영자(CEO)는 인텔에서 플래시 메모리와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 그룹을 총괄하는 롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 부사장이 맡을 예정이다. 최고재무책임자(CFO)엔 인텔에서 25년 넘게 경력을 쌓아온 제프 울라드(Jeff Woolard)가 내정된 것으로 전해진다. 크룩 부사장은 8월 비즈니스 전문 소셜서비스 링크트인을 통해 CEO 내정 사실을 밝히면서 “인수...

2021-11-16 14:45
이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번엔 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양 솔루션을 선보인다. 이로써 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 'H-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU)...

2021-11-11 11:00
SK하이닉스, 미 정부 제출 자료서 “메모리 반도체 수급 안정적”

SK하이닉스는 자사가 생산하는 메모리 반도체 부문은 현 글로벌 반도체 칩 부족의 원인이 되지 않는다는 점을 분명히 했다. 그러면서 메모리 반도체 수급은 지금껏 안정적으로 유지됐다며 특히 자사의 경우 공급 이슈로 문제를 일으킨 적이 없다는 점을 강조했다. 회사는 "메모리 산업에서 제품은 단기적인 수요와 공급의 변화에 비교적 쉽게 적응할 수 있다...

2021-11-10 11:08
테이퍼링 물러나니 ‘공급망 타격’... 박스권 코스피 계속되나

무디스 애널리스틱스 보고서에 따르면, 세계시장을 이끄는 메모리칩 생산(capacity)의 90% 이상이 태국에 의존하고 있는 것으로 나타났다. 전 세계 마그네슘 공급도 중국이 70% 이상을 차지하고 있다. 이런 공급망 문제는 국내 증시를 이끄는 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스로 번지기까지 했다. 앞서 미 상무부는 반도체 수급난이 이어지자 공급망을...

2021-11-10 07:00
"AI·메타버스 시대 대응" 삼성전자, 업계 최초 LPDDR5X D램 개발

단일 칩 용량을 16Gb로 개발하고 모바일 D램 단일 패키지 용량을 최대 64GB까지 확대해 5G 시대 고용량 D램 수요에 적극적으로 대응할 계획이다. 삼성전자는 올해 말부터 글로벌 IT 고객과의 기술 협력을 통해 고객의 차세대 기술에 대한 최적의 솔루션을 제공하고, 신규 제품군으로 빠르게 전환해 나갈 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 DRAM설계팀...

2021-11-09 11:00
권칠승 “상생하는 시스템반도체 생태계 조성해야”

특히 국내 팹리스 기업은 파운드리 수급 불균형으로 인해 신제품 검증과 반도체 칩 양산에 어려움이 큰 것으로 알려졌다. 국내 파운드리 기업과의 협력이 필요하다는 의견이 나오는 이유다. 시장 규모가 메모리반도체의 두 배 이상인 시스템반도체 분야는 팹리스의 설계 능력이 전체 경쟁력 향상으로 이어진다. 글로벌 팹리스 시장에서 미국과 대만, 중국은 빠른 성장을...

2021-11-03 16:19
DDR5 본격 등판…겨울 맞은 D램 시장 '변수' 될까

우선 DDR5는 전 세대 대비 칩 크기는 15~20% 더 크다. 가격 하락의 주된 요인인 공급과잉론을 잠재울 수 있다는 의미다. 여기에 교체 수요가 늘고, 기존 제품보다 약 20~30% 높은 원가 구조를 지녔다는 것도 메모리 생산업체엔 유리한 지점이다. 한 업계 관계자는 “현재 시장 주류인 DDR4 제품은 가격 내림세에 접어들었고, DDR5 전환이 목전이기 때문에 반등...

2021-11-01 14:15
[삼성전자 3분기 실적] 반도체 영업익 10조…파운드리 역대 최대 매출

3분기 메모리 시장은 서버를 중심으로 수요 강세가 지속됐다. 삼성전자는 고객사 수요에 적극 대응하며 첨단공정 비중을 확대해 원가를 절감함으로써 전 분기 대비 대폭 확대된 실적을 달성했다. D램은 서버용 신규 CPU 채용이 확대되고 다수 데이터센터 업체들의 투자가 지속돼, 서버용 D램 수요가 지속적으로 성장했다. 모바일 D램은 부품 공급 이슈로 일부...

2021-10-28 08:59
이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”

그 어느 때보다 소재·부품·장비사와의 유기적인 협력이 필요한 때입니다.” 이정배 삼성전자 메모리사업부장(한국반도체산업협회장)은 26일 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)' 기조연설자로 나서 이같이 강조했다. 이 사장은 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'라는 주제로 강연했다. 이 사장이 언급한 메모리 반도체 산업의 한계는 신종 코로나바이러스 감염증...

2021-10-26 15:20
삼성전기 오창열 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창 수상

특히 오 상무는 2004년 세계 최초로 두께 130㎛ 이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 이바지했다. 2009년엔 고난도의 모바일 AP용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를 달성하도록 이끌었다. 또한, 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 소재부품산업...

2021-10-26 08:42
[혁신경영] 삼성전자, 불확실성 확대에도 R&D·시설투자 확대

삼성전자는 메모리 첨단 공정 전환과 반도체·디스플레이 증설 투자 등 주력 사업 경쟁력 강화를 위해 지속 투자하고 있다. 삼성전자는 올해 1z 나노 D램 및 6세대 V낸드 전환 가속화를 추진하는 한편, EUV(극자외선) 적용 확대 등을 통해 원가 경쟁력과 시장 리더십을 높이고 있다. 시스템LSI는 5G, 시스템온칩(SoC), 고화소 센서 시장에 차별화된 제품으로 적극...

2021-10-25 06:00
SK하이닉스, 현존 최고 사양 ‘D램’ 개발

HBM(고대역폭 메모리ㆍHigh Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대 제품이다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E) 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를...

2021-10-20 09:44
[종합] 반도체 업계 놀라게 한 애플, 역대급 자체 칩 탑재 맥북 프로 공개

통합 메모리 역시 역대급이다. M1 프로는 최대 32GB(기가바이트)를 지원하고 MI맥스는 64G 크기의 통합 메모리를 지원한다. 최신 PC 노트북에 탑재되는 메모리가 16GB 정도라는 것을 감안하면, 이제까지 노트북으로는 할 수 없었던 3D 고사양 작업을 할 수 있게 됐다는 의미라고 애플은 설명했다. 또 애플은 프로세서 성능과 더불어 전력 소비 효율성 개선이라는 두...

2021-10-19 16:13
[종합] 코스피, 하락 출발 후 반등...장 초반 2930선

이어 “전날 미국 증시에서 마이크론테크놀러지(-3.6%)가 메모리 가격 하락 우려 재부각으로 급락하긴 했으나 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대형 반도체주들은 상당 부분 선반영된 측면이 있다고 판단한다”며 “미국 장 마감 후 반도체 칩 부족에 따른 애플의 아이폰 생산 축소 가능성이 뉴스 플로우 상으로 나오고 있음을 감안 시, 금일 국내 아이폰...

2021-10-13 09:32
[종합] "불황은 없다" 삼성전자, DDR5로 메모리 호황 잇는다

또 삼성전자는 고용량 데이터 시장 수요에 적극적으로 대응하기 위해 이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다. 메모리 불황 우려… 차세대 제품으로 수요 확보 최근 메모리 반도체 업계는 반도체 사이클 변화에 대한 우려가 커지고 있다. 지난해부터 급격히 늘어난 메모리 반도체 수요가 최근 한풀 꺾이면서, 다운사이클에...

2021-10-12 11:01
삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

또 삼성전자는 고용량 데이터 시장 수요에 적극적으로 대응하기 위해 이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(전무)은 "삼성전자는 지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해, 반도체 미세 공정의 한계를 극복해 왔다"며 "이번에도 가장 먼저 멀티레이어에 EUV 공정을 적용해...

2021-10-12 11:00
[종합] ‘반도체’ 끌고 ‘갤폴드’ 밀고…삼성전자 분기 매출 첫 70조 돌파

메모리는 신규 CPU 채용 확대와 주요 고객사 스마트폰 신제품 출시로 견조한 서버와 모바일 수요를 나타낸 것으로 분석된다. 시스템반도체는 스마트폰 성수기 진입으로 시스템온칩(SoC), 디스플레이 구동칩(DDI) 등의 수요가 늘고, 글로벌 IT 제품과 TV 수요 증가에 따라 2분기 대비 실적이 개선된 것으로 추정된다. 폴더블 스마트폰 수요도 예상을 크게 웃돌며...

2021-10-08 10:30
[스타트업 인터뷰] 이동원 큐버모티브 대표 “대형터치 반도체를 넘어 차량용 반도체까지”

프로그램 메모리인 임베디드 플래시(embedded flash)와 구동 전압(driving voltage) 30V를 적용했다”며 “신공정을 통해 가격 경쟁력을 올리고, 신뢰성을 향상할 수 있었다”고 말했다. 이어 “키파운드리가 새로운 공정을 적용할 수 있도록 배려해준 덕분”이라며 “와이드 터치 IC는 디스플레이 사이즈의 확장이 편이하도록 자체 특허인 멀티-칩 솔루션에 별도 부품의...

2021-10-06 06:00

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