김갑호 연구원은 “LED TV용 도광판 및 리드프레임 매출이 2분기부터 본격적으로 발생할 것으로 예상돼 LED 모멘텀이 지속될 것으로 보인다”며 “올 매출액 추정치를 당초의 1899억원에서 2247억원으로, 영업이익은 182억원에서 226억원으로 각각 18%, 24% 상향 조정했다”고 판단했다.
김 연구원은 또한 “1분기부터 분기 최대실적을 연이어 갱신할 것으로...
푸르덴셜투자증권에 따르면 2010년부터 삼성전자향 LED리드프레임 납품이 본격화됐으며, LED TV용 도광판 사업도 추진되고 있다. 그리고 지난해 11월26일 삼성전자는 동사와의 협력관계 강화를 위해 15.9%의 지분을 장외 매수한 바 있다.
박현 푸르덴셜투자증권 연구원은 "금형 사업부는 전방산업의 호조를 바탕으로 지속적인 성장이 예상된다"며...
지난 1984년 설립된 연호전자는 삼성전자와 LG전자 커넥터, 소켓 부문과 삼성전기 LED 리드프레임 등을 공급하며 국내 커넥터 시장에서 입지를 다지고 있다.
이번에 구축된 홈페이지는 전자 부품회사에서 시도하지 못했던 B2B 비즈니스의 CRM(Customer Relationship Management)을 구축, 고객 정보를 DB화해 맞춤형 신상품 및 제품 정보를 제공하고 있다.
또 글로벌...
PCB 사업 역시 휴대폰 부문의 전락 고객사의 구매선 다변화 및 판가 인하로 물량이 감소했지만 전략 고객사 물량 증가로 지난해 동기 대비 16% 증가한 1793억원의 매출을 기록했고, SD 사업은 테이프 서브스트레이트, 포토마스크, 리드프레임 등 전 제품의 매출 증가로 지난해 동기 대비 19%, 전분기 대비 4% 증가한 1255억원 매출을 기록했다.
모터 및 차량부품...
이정 하나대투증권 연구원은 "LED용 및 반도체용 리드프레임 전문업체인 '두성테크윈' 인수는 신성델타테크가 LED모듈사업 역량을 강화하기 위한 하나의 발판"이라며 "LED사업에 진출함으로써 2010년 1분기부터 높은 외형성장을 기록할 것"이라고 전망했다.
이 연구원은 또 "LG전자 휴대폰 및 세탁기 세계시장점유율 확대에 따른 높은...
금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 극미세선으로 우리 몸의 신경망과 같은 역할을 담당한다.
머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높고 고온에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구된다.
엠케이전자 최윤성 사장은 “본딩와이어 기술은 지난해 기술표준원 선정 국가경쟁력...
금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세선으로 머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높아야 하고 고온에서 오래 견딜 수 있는 특성이 요구된다.
여기에 본딩와이어 산업은 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로써 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이...
이번에 개발된 TACP 제품은 기존 초박형 영상반도체 패키징에서 사용하는 웨이퍼(Wafer) 제조공정 방식을 테라셈의 리드 프레임 기술을 이용, 기존 20단계 이상의 제조공정을 7단계로 단순화 시켰다.
이는 제품 높이 및 생산원가를 각각 30%, 40% 낮췄을 뿐만 아니라 제품 신뢰성은 오히려 향상 됐다.
또 PC 카메라 및 모바일용 카메라 모듈에 필수적인 아이알...
금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세선으로 머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높아야 하고 고온에서 오래 견딜 수 있는 특성이 요구된다.
지난 82년 설립 이후 26년간 반도체 소재란 한 우물만 파온 엠케이전자는 주력제품인 본딩와이어 부문에서 국내 시장점유율 1위와 세계...
전체 동도금 시장의 40% 이상을 차지하는 수평 도금 약품 시장 진출을 추진하는 것이다.
또 오알켐은 제품 수주를 위해 대기업과 제품 테스트를 진행중이다. 특히, PCB 시장에서 반도체, 리드프레임 등 표면처리 시장영역의 다변화를 위해 연 50억원 규모의 매출을 올리는 전자파차폐 소재 사업에 뛰어들었다.
이 제품은 삼성전자 고유의 120Hz McFi™ (Motion Compensated Frame Interpolation) 기술을 적용, HD/Full-HD에서 기존 60Hz 제품보다 프레임을 2배로 구동하면서 동화상 번짐 현상을 대폭 개선해 동화상 최적 화질을 구현했다.
또한, 최대 양산 사이즈로서 LCD-TV의 초대형화를 이끌고 있다는 평가를 받고 있다.
미래형 제품 중에서는 구부려도 화면...
반도체사업도 기존 메탈 리드프레임 분야와 더불어 BOC, COF 등 플렉스 사업의 경쟁력 강화를 통해 매출을 확대해 나가며 SMT 분야도 고속 칩마운터 개발과 더불어 삼성전자 외에 대형 전자부품 제조업체로 비즈니스 영역을 확장해 경쟁력을 높여 나가겠다는 구상이다.
파워시스템 사업은 GE사와 공동개발키로 한 제넥스(GENX) 엔진은 물론 롤스로이스...
이녹스는 9일 반도체 패키지용 접착필름과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
이녹스 관계자는 "반도체패키지 제조 공정상의 공정 수율을 향상시킴과 동시에 제조비용을 절감할 수 있으며, 반도체 칩과 리드프레임간의 우수한 접속 신뢰성을 가지는 열경화성 접착제 조성물 및 접착테이프 제조방법"이라고 설명했다.
한화증권은 최근 리드프레임 장비와 부품 생산업체인 성우테크론에 대해 리드프레임 사업의 성장성이 둔화되고 있으나 새로 진출한 전기전자 부품 부문에서 올 하반기부터 신규 매출이 발생해 매출감소 부분을 상쇄시킬 것으로 기대된다는 의견을 내놓은 바 있다.
한화증권 이영곤 애널리스트는 “성우테크론은 최근 2년간 평균 영업이익률이 20%를...