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  • 한화정밀기계, 고속 칩마운터·SW 솔루션으로 유럽 시장 정조준
    한화정밀기계, 고속 칩마운터·SW 솔루션으로 유럽 시장 정조준
    현장 관계자는 “HM520W는 넓은 플랫폼을 기반으로 업계 최대 수준의 기판 대응력을 갖추고 있어 자동차와 네트워크 물종에 최고의 대응력을 제공한다”고 설명했다. 생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션인 ‘T-Solution(티-솔루션)’도 관람객들의 이목을 끌었다. 생산 계획 수립과 이력 관리를 할 수 있는 ‘T-OLP’를 비롯해 포터블...
    2023-11-20 13:32
  • 삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 ‘레이 트레이싱’ 기술, 표면에 반사되는 빛까지...
    2023-11-19 08:32
  • 다이아몬드 만난 첨단 반도체…“결합 시 속도 3배 빨라져”
    다이아몬드 만난 첨단 반도체…“결합 시 속도 3배 빨라져”
    실리콘밸리, 반도체 발열 문제 해결 노력다이아몬드, 실리콘 대체재 부상기존 불활성 실리콘 깎아 다이아몬드에 결합 방식다이아몬드파운드리, 엔비디아 칩으로 실험 성공인텔은 유리 기판 활용한 대체재 연구 나서 미국 실리콘밸리는 오랫동안 마이크로칩의 발열 문제를 해결하기 위해 노력했다. 수많은 기능과 전력이 들어간 탓에 뜨거워진 반도체는 컴퓨터나 기타...
    2023-11-18 16:00
  • [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    4% YoY)으로 시장 기대치 하회 매출액 전망치 `23년 9452억 원, `24년 1조200억 원 투자의견 매수 유지, 목표주가는 2만5000원으로 하향 박광래 신한투자증권 연구원 ◇기가비스 Advanced Packaging 수혜주 3분기 고객사 장비 설치 지연, 4분기 회복 주요 패키징 기판업체 고객사로 확보 AOI / AOR 신제품 고객사 테스트 장비 납품 박주영 KB증권 연구원 ◇원익IPS...
    2023-11-17 07:57
  • 與, '이동관 탄핵' 재추진에 권한쟁의심판 청구…"심의·표결권 침해"
    與, '이동관 탄핵' 재추진에 권한쟁의심판 청구…"심의·표결권 침해"
    윤재옥 원내대표도 이날 회의에서 "민주당이 국회 사무처와 짬짜미 돼 탄핵안을 철회한 것은 국회법의 근거인 일사부재의를 뒤흔드는 폭거"라며 "21세기판 사사오입인 꼼수 탄핵을 통해 의회민주주의를 후퇴시킨 오만과 독선은 반드시 국민의 지탄을 받을 것"이라고 지적했다.
    2023-11-13 12:40
  • SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 미래 기술 청사진 공개
    SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 미래 기술 청사진 공개
    SKC 테크 데이 2023에서는 SKC의 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. 또한 SKC가 최근 인수한 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술도 첫선을 보였다. 이차전지 소재사업에 대해선 ‘4680 원통형 배터리’용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래...
    2023-11-09 13:59
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    6~10일, 전자 조립기술 국제표준 총회 제주에서 개최캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술 최종 승인 단계…레이저 접합 기술 국제표준안도 제안 한국이 개발한 반도체 기판 설계 기술이 국제표준으로 제정된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여 명의 표준전문가가 참가하는 ‘전자 조립기술...
    2023-11-06 08:46
  • “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...
    2023-11-06 08:20
  • 반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아
    반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아
    대덕전자(-98.2%)는 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 매출 부진과 일회성 비용 늘어난 여파로 기대치를 크게 하회했다. 증권가에선 내년 1분기까지 매출 둔화가 이어질 거란 예측이 나온다. 이어 DL(-92.9%), 고영(-85.0%), 한솔제지(-80.5%), HD현대에너지솔루션(-78.7%), 호텔신라(-71.0%), 롯데정밀화학(-70.9%), 한화솔루션(-70.8%) 순으로 영업이익 하락률이 컸다....
    2023-11-05 13:18
  • “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    삼성전기는 5공장에 자동화 설비 등을 도입해 차세대 반도체 기판 기술이 집약된 공장으로 만들어 제품과 고객을 다변화한다는 계획을 세웠다. 현재 공정률은 57% 수준이다. 5공장의 콘셉트는 바로 ‘스마트팩토리’다. 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비·인프라, 물류 자동화 생산체제를 적용해 제품 생산 속도를 끌어올린다. 또 제품에 고유의...
    2023-11-05 09:40
  • 기아, 중소기업과 상생협력…자동차 부품용 신소재 공동개발
    기아, 중소기업과 상생협력…자동차 부품용 신소재 공동개발
    기아는 범우화학, 에스앤에스와 세계 최초로 변성 에폭시계 소재를 적용한 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅제 개발에 성공하고 국내특허 2건과 해외특허 1건을 취득했다고 2일 밝혔다. PCB는 전자장비 구성요소를 지지하고 이를 연결함으로써 전기 신호를 흐르게 하는 부품이다. PCB 보호 코팅제는 전기전자부품 및 인쇄회로기판을 보호하는 절연 코팅제다. 기아는 최근...
    2023-11-02 09:11
  • “비에이치, 역사적 저점…현 주가 기회 커”
    “비에이치, 역사적 저점…현 주가 기회 커”
    고 연구원은 “기존 당사 추정치 대비 매출과 영업이익을 각각 3%, 11% 상향한 것”이라며 “주된 요인은 기존 BH EVS(차량용 무선충전모듈사업)의 턴어라운드 시점을 보수적으로 내년 상반기 로 가정했으나 이 시점이 예상보다 앞당겨졌다는 점, SDC(디스플레이)의 점유율 확대에 따른 FPCB(연성인쇄회로기판) 추가 양산 물동이 당초 추정했던 500만대보다 더...
    2023-11-01 08:26
  • SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    SKC는 대내외 경영 여건 악화로 인한 수익 감소에도 불구하고 비주력 사업 매각으로 1조 원에 이르는 투자 재원을 확보하고, ISC 인수와 실리콘 음극재 상업화, 반도체 글라스 기판 공장 건설 등 새로운 성장 기반 확보에 속도를 내고 있다는 설명이다. 이차전지 소재 사업은 4분기 신규 동박 중장기 공급계약을 추가하는 한편, 강력한 원가 경쟁력을 내세운...
    2023-10-31 09:58
  • SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    또한 세계 최초 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상업화를 추진하고, 추가적인 인수합병을 통한 사업 경쟁력 강화를 꾀할 방침이다. SKC 관계자는 “SKC는 이번 파인세라믹스 양도 대금을 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하기 위한 재원으로 활용할 계획”이라며 “원천기술을 기반으로 한 솔루션을 확보해 글로벌 반도체 소재, 부품 시장의...
    2023-10-31 09:18
  • 삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
    2023-10-26 10:20
  • LG이노텍, 3분기 영업익 58.8% 감소한 1834억…"4분기 실적 호전 전망"
    LG이노텍, 3분기 영업익 58.8% 감소한 1834억…"4분기 실적 호전 전망"
    기판소재사업은 매출이 지난해 같은 기간보다 24% 감소한 3289억 원이다. 글로벌 경기 침체로 전방산업인 스마트폰·TV·PC 등의 IT 수요 부진이 지속한 결과다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 8% 증가한 4120억 원의 매출을 기록했다. 차량조명모듈, 배터리관리시스템(BMS) 등 전기차 및 자율주행용 부품 중심으로 공급이 확대되며 매출이 늘었다. LG이노텍...
    2023-10-25 16:02
  • 중기부‧중기중앙회‧삼성전자, '2023 스마트비즈엑스포' 개최
    중기부‧중기중앙회‧삼성전자, '2023 스마트비즈엑스포' 개최
    고도화 기업관에선 동아플레이팅(전기 아연 표면처리)과 해성디에스(반도체용 기판)가 고도화된 스마트공장 시스템 개발 현황을 소개한다. 민간주도 기업관에선 나리찬, 더젓갈 등 4개 사, ESG 기업관에는 형제파트너(전기자동차), 엔에프(산소공급시스템) 등 4개 기업이 제품을 전시한다. 나리찬과 더젓갈의 경우 삼성 스마트공장 사업에 참여했던 전북지역 중소기업의...
    2023-10-24 14:00
  • "인공지능으로 초기에 불량제품 잡는다"…LG이노텍, AI 사전분석 시스템 도입
    "인공지능으로 초기에 불량제품 잡는다"…LG이노텍, AI 사전분석 시스템 도입
    LG이노텍이 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. 이 시스템으로 AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올릴 수 있다. 고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품은 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량...
    2023-10-24 10:39
  • 삼성전기 안병기 상무, '제 18회 전자·IT의 날' 대통령 표창 수상
    삼성전기 안병기 상무, '제 18회 전자·IT의 날' 대통령 표창 수상
    특히 2007년 세계 최초 세라믹 기판을 적용, 모듈의 높이를 줄인 기술을 개발해 카메라모듈의 초슬림화에 기여했다. 2019년 세계 최초로 스마트폰 카메라의 DSLR화를 위해 폴디드 줌 전략 수립 및 제품설계, 양산까지 성공적으로 과제를 완수했다. 이를 통해 삼성전기가 카메라모듈 사업에서 글로벌 선도 지위를 공고히 하는데 기여했다. 또 대만, 일본 위주의 부품...
    2023-10-24 10:26
  • 삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    삼성전자가 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration)를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다. 한편, 삼성전자는 이번 독일과 미국(6월), 한국(7월) 외...
    2023-10-19 20:00
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