과학기술정보통신부는 30일 LG 이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다.
과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다.
이번 간담회는 이종호...
태성은 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커지면서 수주 잔고가 확대되고 있다고 29일 밝혔다.
태성은 PCB 공정 자동화 설비 전문 기업으로 글로벌 탑 티어 PCB 제조사에 고성능 PCB 제조장비를 공급하고 있다. PCB 습식설비 국내 1위인 태성은 습식 설비 중 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비가 주력 제품이다.
회사측에 따르면...
먼저 MLCC/카메라모듈 부문은 최선단 제품개발을 리딩할 인재를 승진 발탁했다. 패키지 부문은 패키지기판의 생산성 혁신을 책임질 역량 있는 인물을 인선하는 등 사업 확대를 이끌 수 있는 핵심인재 중심으로 승진인사를 실시했다.
삼성전기는 이번 정기 임원 인사를 통해 경영진 인사를 마무리하고, 조만간 조직개편과 보직 관련 업무위촉을 실시할 예정이다.
인포테인먼트·텔레매틱스, 차량용 MLCC·카메라·기판·조명, 자율주행 센서 등이 해당한다. 공급망 재편과 함께 리쇼어링 또는 니어쇼어링 추세가 지속될 것이다. 로봇, 자동화 설비, 전력 인프라의 투자가 늘어날 것이다. 우리 기업들의 약점인 하드웨어 의존도를 낮추려는 노력이 요구된다. TV 플랫폼, 소프트웨어중심자동차(SDV) 솔루션, 전기차 충전 인프라, 구독...
실험적인 확인을 위해 반도체 기판에 새롭게 개발한 광공진기를 제작한 후 레이저 빛을 관측한 결과 궤도 각운동량을 갖는 소용돌이 레이저 빛을 확인했다. 연구팀이 개발한 광공진기의 크기는 그동안 학계에 보고된 것에 비해 3.75배 더 작고, 레이저의 효율은 24배 늘어났다.
박홍규 교수는 “이번 연구는 디스클리네이션 공진기라는 새로운 레이저 구조를 개발하고...
카메라모듈 등 글로벌 1등 사업의 위상을 확고히 하고 전장부품, 기판소재 등 미래 성장 사업의 기반을 대폭 강화하는 성과를 거뒀다.
앞으로 정 사장은 LG디스플레이의 흑자 전환을 이끌어야 하는 과제를 안게 됐다. TV사업 불황에 LG디스플레이는 6분기 연속 적자를 기록 중이다.
LG디스플레이 측은 이번 인사에 대해 "사업 환경 변화에 대응해 OLED...
또 카메라모듈 등 글로벌 1등 사업의 위상을 확고히 하고 전장부품, 기판소재 등 미래 성장 사업의 기반을 대폭 강화하는 성과를 거뒀다.
앞으로 정 사장은 LG디스플레이의 흑자 전환을 이끌어야 하는 과제를 안게 됐다. TV사업 불황에 LG디스플레이는 6분기 연속 적자를 기록 중이다.
LG디스플레이 측은 이번 인사에 대해 "사업 환경 변화에 대응해 OLED 중심의...
정부가 내년 반도체에 쓰이는 석영유리기판을 비롯한 총 76개 품목에 대해 최대 무관세(세율 0%)가 적용되는 할당관세를 적용한다.
기획재정부는 이런 내용을 담은 '2024년 탄력관세 운용계획'을 22~29일 입법예고한다고 밝혔다.
내년 1월 1일부터 시행되는 운영계획에 따르면 내년도 할당관세는 산업경쟁력 강화와 물가안정을 목표로 하되, 정책효과성을 높이기 위해...
현장 관계자는 “HM520W는 넓은 플랫폼을 기반으로 업계 최대 수준의 기판 대응력을 갖추고 있어 자동차와 네트워크 물종에 최고의 대응력을 제공한다”고 설명했다.
생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션인 ‘T-Solution(티-솔루션)’도 관람객들의 이목을 끌었다. 생산 계획 수립과 이력 관리를 할 수 있는 ‘T-OLP’를 비롯해 포터블...
이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다.
여기에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 ‘레이 트레이싱’ 기술, 표면에 반사되는 빛까지...
실리콘밸리, 반도체 발열 문제 해결 노력다이아몬드, 실리콘 대체재 부상기존 불활성 실리콘 깎아 다이아몬드에 결합 방식다이아몬드파운드리, 엔비디아 칩으로 실험 성공인텔은 유리 기판 활용한 대체재 연구 나서
미국 실리콘밸리는 오랫동안 마이크로칩의 발열 문제를 해결하기 위해 노력했다. 수많은 기능과 전력이 들어간 탓에 뜨거워진 반도체는 컴퓨터나 기타...
SKC 테크 데이 2023에서는 SKC의 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. 또한 SKC가 최근 인수한 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술도 첫선을 보였다.
이차전지 소재사업에 대해선 ‘4680 원통형 배터리’용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래...
6~10일, 전자 조립기술 국제표준 총회 제주에서 개최캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술 최종 승인 단계…레이저 접합 기술 국제표준안도 제안
한국이 개발한 반도체 기판 설계 기술이 국제표준으로 제정된다.
산업통상자원부 국가기술표준원은 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여 명의 표준전문가가 참가하는 ‘전자 조립기술...
6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...
대덕전자(-98.2%)는 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 매출 부진과 일회성 비용 늘어난 여파로 기대치를 크게 하회했다. 증권가에선 내년 1분기까지 매출 둔화가 이어질 거란 예측이 나온다.
이어 DL(-92.9%), 고영(-85.0%), 한솔제지(-80.5%), HD현대에너지솔루션(-78.7%), 호텔신라(-71.0%), 롯데정밀화학(-70.9%), 한화솔루션(-70.8%) 순으로 영업이익 하락률이 컸다....
삼성전기는 5공장에 자동화 설비 등을 도입해 차세대 반도체 기판 기술이 집약된 공장으로 만들어 제품과 고객을 다변화한다는 계획을 세웠다. 현재 공정률은 57% 수준이다.
5공장의 콘셉트는 바로 ‘스마트팩토리’다. 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비·인프라, 물류 자동화 생산체제를 적용해 제품 생산 속도를 끌어올린다. 또 제품에 고유의...