다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침이다.
와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다.
삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로...
오 연구위원은 “광학솔루션 매출액은 1% 감소한 3조5142억 원으로, 스마트폰 전방 수요 둔화에도 불구하고 고객사 신모델 제품 판매에 따른 고부가 제품 효과가 긍정적”이라며 “기판 매출액은 1% 감소한 3282억 원으로, 비수기 진입과 수요 둔화 영향에도 불구하고 디스플레이 제품군 공급 확대가 긍정적”이라고 설명했다.
이어 “2024년 영업이익은 전년 동기...
2%)
체크 포인트: 1) 고사양 & 고품질 모바일 FPCB 매출 확대 2) 전장용 FPCB Capa 증설에 따른 신규 수주 기대 3) 신규 사업인 인공신장 (혈액투석기) 본격적인 시장 진입
리스크 요인: 수주지연 및 비용증가 가능성
김현겸 KB증권
◇기가비스
길게 봐야 진가가 드러난다
1분기 실적 부진할 전망
하반기 모멘텀 3가지 ① 유리기판 검사장비 ② 유럽 신규...
LG이노텍은 전장, 반도체 기판 등 고성능·고부가 제품을 중심으로 신성장 동력도 지속 확대해 나갈 계획이다.
LG이노텍은 1분기 한국채택국제회계기준으로 매출액 4조3336억 원, 영업이익 1760억 원을 각각 기록했다고 24일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 1% 감소했지만, 영업이익은 21.1% 증가했다.
광학솔루션사업은 전년 동기 대비 1% 감소한 3조5142억 원의...
기판소재사업은 전년 동기 대비 1% 감소한 3282억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 0.2% 증가했다. 계절적 비수기 진입으로 반도체 기판 수요는 소폭 감소했으나, 칩온필름(COF) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다.
전장부품사업은 전년 동기 대비 2% 감소, 전분기 대비 3% 증가한 4912억 원의 매출을 기록했다. 전장부품사업은 자동차...
‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다.
이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...
씨앤지하이테크가 글라스(유리) PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고, 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝히면서다.
22일 오후 1시 8분 현재 씨앤지하이테크는 전 거래일 대비 17.75% 오른 1만6520원에 거래 중이다.
이날 회사에 따르면, 씨앤지하이테크의 특허 출원 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의...
반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해...
그는 "하나증권이 추정하는 MLCC 내에서의 생성형 AI 서버ㆍ데이터센터 비중은 현재 2% 수준에 불과하지만, 향후 가파른 성장세를 통해 그 비중은 확대될 수밖에 없을 것"이라며 "온디바이스 AI로 인한 패키지기판 및 MLCC 수혜까지 고려하면 회사 전체에서 AI에 노출되는 비중은 점차 확대될 것으로 기대된다"고 전했다.
이어...
CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합되는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다.
김주선 SK하이닉스 사장은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론...
제일전기공업은 29.96% 오른 1만5920원에 마감했다. 미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장 호황 영향으로 풀이된다.
제일전기공업은 미국 최대 전력 관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하고 있다.
와이아이케이는 29.95% 상승한 9460원이었다. 호재성 이슈나 공시는 없었다.
미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장이 호황에 미국 최대 전력관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하는 제일전기공업이 상승세다.
특히 제일전기공업은 지난해 이튼과 가정 내 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 차단기를 통해 태양열, 에너지 저장소, 전기차 등의...
국내 최초로 디스플레이 소모성 부품인 상부전극 국산화에 성공하면서 디스플레이 제조공정 핵심부품을 생산 중인 위지트가 차세대 반도체 유리기판 시장 진출을 본격화한다.
반도체 및 디스플레이 소부장 전문기업 위지트는 반도체 유리기판 제조 장비사에 샤워헤드(SHOWER HEAD)등 주요부품을 공급했다고 17일 밝혔다.
유리기판은 인공지능(AI) 등 고성능...
pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰 제품으로 생산된 프로브카드는 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품되고 있다.
또한, 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야 dLSMB 사업도 상용화해 폴더블 디스플레이용...
IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.
두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...
바이오 종목 이외에는 반도체 대표 종목인 이수페타시스와 한미반도체, 전고체배터리 관련주 필에너지와 유리기판 관련주 필옵틱스 등이 상위랭커들의 주된 수익원으로 집계됐다.
키움영웅전은 현재 4월 정규전이 진행중이며, 키움영웅전 참여 시 상위랭커들의 실시간 조회 종목, 당일 매수, 매도가 많은 종목 등을 확인할 수 있다. 향후에도 투자에 도움이 되는...
최근 반도체 소재 중 유리 기판 시장이 주목받는 가운데 유리 기판 소재 전문업체로서 발돋움할 것이라는 전망이 나오면서 상한가를 기록했다.
제이앤티씨는 강화유리·커넥터 등 모바일 휴대폰 부품을 생산하는 기업으로, 최근 글로벌 유리 기판 소재 업체로 발돋움할 것이라는 전망이 나오고 있다.
이규하 NH투자증권 연구원은 “글로벌 업체들과 유리 기판...
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