삼성전기는 26일 열린 2021년 실적 콘퍼런스콜에서 패키징 기판 쇼티지 상황에 대해 "5G, AI(인공지능), 빅데이터 등으로 서버ㆍ네트워크 고성능 기판 수요가 증가하고 있다"며 "하지만 당사에서 보기에는 캐파 잠식 영향 등으로 향후 2~3년까지는 쇼티지 상황이 현재와 큰 변화 없을 것으로 보인다"고 말했다.
삼성전기가 IT용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다.
삼성전기는 2021년 연간 기준으로 매출 9조6750억 원, 영업이익 1조4869억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출 25%, 영업이익은 63% 성장한 수치다.
매출과 영업이익 모두 시장 예상치(9조9379억 원·1조4875억 원)에...
목표주가 29만 원으로 하향
박재경 하나금융투자 연구원
◇하이브
상반기 위버스와 브이라이브 통합에 주목
투자의견 매수, 목표주가 37만 원 유지
황현준 DB금융투자 연구원
◇심텍
7월까지 1000억 원을 투자해 청주에 신공장 건설
MSAP(SIP 모듈, FC-CSP 기판) 기판 생산 능력 기존 대비 15% 증가
4층 이상 생산 비중 60% 수준으로 확대
김록호 하나금융투자 연구원
김운호 IBK투자증권 연구원은 “LG이노텍의 매출 증가는 광학솔루션이 주도할 것으로 전망한다”며 “기판소재는 소폭 성장이 기대되고, 전장부품은 기저 효과로 8.8% 증가를 예상한다”고 말했다.
이어 “다만 LG이노텍은 단일 고객 의존도가 너무 높고, 성장이 제한적일 것이라는 점이 우려되는데 이를 빌미로 밸류에이션은 섹터 내에서 가장 낮은 수준을...
◇신한지주
신한은행 KT 4375억 원 지분 교환 결정
KT가 보유한 유휴 부동산 협동 개발이 긍정적
박혜진 대신증권
◇삼성전기
기판 사업 재평가 전망
카메라모듈 본격적 성장 진입
MLCC 경쟁력 유지
박강호 대신증권
◇LS전선아시아
인프라와 신재생 투자 수혜
올해 최고 실적 예상
박강호 대신증권
◇삼성물산
할인 확대 추세 불가피
1월은 쉬어가는...
이는 방열(기판에서 나오는 열을 밖으로 빼주는) 소재로 북미 완성차 업체에 공급 중이다. 다만 회사 측은 "계약상 업체명 공개는 불가하다"고 했다.
이외에 지난해 2월엔 코로나바이러스 감염증(코로나19)에 대해 항바이러스 성능을 실현한 소재 개발에 성공했다. 회사 측은 개발된 제품을 기반으로 항바이러스 부직포, 항바이러스 필름ㆍ시트...
양사는 지속적인 기술 협력을 통해 ‘메타버스 디스플레이’ 공급을 주도한다는 전략이다.
'올레도스(OLEDoS)'로 불리는 마이크로OLED의 경우 유리 또는 플라스틱 기판이 아닌 반도체 웨이퍼 위에서 직접 R(적색) G(녹색) B(청색) OLED를 증착, 해상도와 화질을 월등하게 높인 차세대 기술이다.
박찬호 연구원은 올해 실적 성장에 대해 △주요 고객사의 연간 스마트폰 출하량 성장 △고객사 내 MS 확대 지속 △신제품 내 카메라 화소 수 상향 △우호적인 기판 산업 현황 및 5G 안테나용 기판 공급 확대 등의 요인을 꼽았다.
박 연구원은 투자 의견을 ‘매수’로 유지하고 목표 주가를 40만 원으로 제시했다. 그는 “올해부터 반영되기 시작할 XR 기기향 매출과...
아울러 LG이노텍의 광학솔루션의 실적 상향으로 연간 실적의 방향성 전환과 기판소재의 영업이익 기여도 확대, 전장부품의 흑자전환 가능성도 LG이노텍의 주가 상승 요인으로 꼽힌다.
KB증권은 “올해 추정실적 기준 현재 LG이노텍 밸류에이션은 애플 신제품 가치를 사실상 반영하고 있지 않은 것으로 판단돼 중장기 상승 여력이 충분할 것으로 전망된다”...
한화솔루션이 인수하는 통신모듈 사업 대상은 와이파이 및 5G mmWave(밀리미터웨이브) 유기기판 안테나 모듈 분야다.
와이파이 모듈은 스마트폰 등 IT기기 간의 통신에 사용되는 부품이다. 5G mmWave 안테나 모듈은 통신 기지국과 데이터를 초고속으로 주고받는 데 사용된다.
삼성전기는 와이파이 모듈 설계 및 고집적도 패키징과 테스트에 대한 글로벌 역량을 갖추고...
심텍은 반도체 후공정 소재로 사용되는 기판을 공급하는 IT부품 기업이다.
박형우·고영민 신한금융투자 연구원은 "1분기는 통상적으로 비수기이나 수주잔고가 오히려 늘고 있다"며 "내년 1분기 영업이익 추정치를 421억 원에서 517억 원으로 상향했다. 이번 신규 추정치에서도 추가 업사이드 여력이 존재한다"고 분석했다.
이어...
김록호 하나금융투자 연구원은 “LG이노텍은 실적 개선과 기판 소재의 영업이익 기여 정도의 확대, 전장 부품 흑자전환 가능성 등이 투자 포인트”라고 말했다.
컴투스홀딩스는 전 거래일보다 16.08%(3만200원) 급등한 21만8000원에 장을 마감했다. 장중 52주 신고가인 23만2700원까지 올랐다. 메타버스 플랫폼 ‘컴투버스’의 시연 연상을 공개한 것이...
부문별로 흑연화합물, 전해액, NCM 전구체 등 이차전지 제조용 13개, 백금촉매, 전극막접합체, 연신기 등 연료전지 제조용 3개, 석영유리기판, 성장호르몬치료제 부분품 등 반도체·의료 관련 2개 품목의 관세율이 0%가 된다. 소재·부품·장비 경쟁력 강화 차원에선 관련 장비·원재료 등 14개 품목에 할당관세가 적용된다. 수출규제 대응 100대 품목에 대한 공급 안정을...
반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 심텍은 지난해 시총 7278억에서 올해 1조4032억으로 두배 가량 늘었다. 비메모리 반도체 장비 전문 업체 한미반도체도 시스템반도체 호황에 힘입어 시총이 지난해 9321억 원에서 올해 1조8102억 원으로 올랐다.
내년에도 기업공개(IPO)로 ‘1조 클럽’에 직행하는 는 BBIG 대어들이 쏟아질 전망이다. 예상 시총이 약 100조...
윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확대되고 있다”고 말했다.
삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 “이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다”며 “회사 측이 PC, 네트워크장비 관련 수요를 고려해...
그는 "최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다"며 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다. 특히 고수익인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 분석했다.
이어 "신사업 확장도 투자 포인트...
3분기 이후 본격성장 전망
체크포인트: 1) 프로젝트M 신작 내년 상반기 런칭
2) P2E, NFT 등 블록체인 기반 신사업 추진
리스크 요인: 오버행
윤창배·임상국 KB증권
◇삼성전기
FC-BGA 1조 원 투자 발표, 패키지기판 시장 주도 기대
장기 호황이 예상되는 FC-BGA에 2023년까지 1조 원(8억5000만 달러) 투자 계획 발표
FC-BGA는 패키지기판의 기술적 최상단에...