HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 최근 떠오르고 있는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.
현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면...
SK하이닉스는 엔비디아, AMD 등 범용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업에 고부가 HBM을 공급하고 있다.
삼성전자 비메모리 반도체 사업의 더딘 실적 회복도 두 회사 영업이익 격차의 주요 원인이다. 삼성전자는 지난해 4분기 전체 반도체 사업 중 D램 사업에선 흑자에 성공했다. 반면 파운드리가 포함된 비메모리 사업은 되레 적자 폭이 확대됐다.
글로벌 경기...
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재는 SK하이닉스가 인공지능(AI)의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
삼성전자는...
새 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설로 지어질 전망이다.
그는 또 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의가 재개될 조짐이 있다는 외신 보도와 관련해서는 여전히 양사 합병에 동의하지 않는다면서도 협력 가능성에 대해 여지를...
CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 서로 다른 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 기술 규격이다. 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리 용량과 대역폭을 거의 무한대로 확장할 수 있다.
SK하이닉스는 더블데이터레이트(DDR)5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품을...
삼성전자는 HBM 등 고부가가치 제품 판매가 대폭 늘어나면서 지난해 4분기 D램 사업이 1년여 만에 흑자로 돌아섰다.
삼성전자는 지난해 3분기부터 4세대 HBM(HBM3) 양산을 시작했으며, 4분기에는 주요 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 기업 거래선을 확보했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 “HBM 판매량은 매 분기 기록을 경신하고...
삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작했고, 4분기에는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객군에 추가하며 판매를 확대했다고 전했다.
김 부사장은 "HBM 판매량이 매 분기 기록을 경신 중"이라며 "작년 4분기에는 직전 분기 대비 40% 이상 성장했고 전년 동기 배디 약 3.5배 규모로 성장했다"고 설명했다. 이어 "선단 제품 비중은...
HBM은 D램 여러 개를 아파트처럼 수직으로 쌓아 데이터 용량을 늘리고 처리 속도를 높인 반도체다. 엔비디아가 시장을 주도하고 있는 그래픽처리장치(GPU)와 함께 인공지능(AI) 산업의 필수재로 꼽힌다.
AI 기술 확산으로 처리해야 할 데이터가 늘면서 HBM 수요도 기하급수적으로 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM시장 규모는 올해 39억...
그는 15일 SNS 게시물을 통해 "챗GPT가 등장하고 나서 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버 투자를 줄이고 그래픽처리장치(GPU) 서버에 투자를 늘렸을 때, 그것이 한정된 예산 탓이라고, 시간이 지나면 노멀 서버 투자가 다시 시작될 것이라고 믿었던 적이 있었다"며 "그런데 그런 일은 생기지 않았다"고 적었다.
경 사장은 챗 GPT가...
CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. 기존에는 확장할 수 있는 D램 개수가 제한적이었지만, CXL은 모듈을 추가하는 방식이기 때문에 메모리 용량과 대역폭을 획기적으로 늘릴 수 있다.
삼성전자는 2022년 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 D램을 개발했다. 지난해 5월에는 성능이...
이어 "고대역폭메모리(HBM)를 포함한 그래픽 D램의 성장세는 올해에도 지속할 것"이라며 "전통적인 D램의 연간 가격 상승 폭이 41%로 그래픽 D램의 가격 상승 폭인 30.9%를 초과할 것"이라고 내다봤다.
전문가들은 올해 HBM의 판매량 증가로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선에 큰 역할을 할 것이라고 분석했다.
김선우 메리츠증권...
CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. 기존에는 CPU마다 확장할 수 있는 D램 개수가 제한적이어서 메모리 용량을 늘리는 데 한계가 있었다. CXL은 모듈을 추가하는 방식이기 때문에 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다. 생성형 인공지능(AI), 자율주행 등 처리해야 할...
이 제품은 그래픽 D램인 GDDR6에 가속기가 덧붙은 제품이다. 일반 D램보다 속도가 최대 16배 증가하고, 에너지 소모는 약 80% 감소한다.
올해 9월에는 이 메모리를 기반으로 한 AiMX 시제품을 공개하기도 했다. AiMX는 GDDR6-AiM 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드로, GPU 대신 AI 연산에 활용할 수 있다. LLM 추론 기반 서비스에 특화된 이 제품은 GPU...
HBM은 D램 칩 8개에서 12개를 쌓은 다음, 수직으로 관통하는 전극으로 연결해 데이터가 오가는 길인 대역폭을 대폭 확대한 반도체다. 한 번에 처리하는 데이터양이 늘어나면서 고성능 반도체인 AI 연산용 그래픽처리장치(GPU)와 시너지를 낼 수 있다고 한다.
특히 막대한 데이터 병렬 처리가 필요한 AI시장이 크게 확대하면서 고성능 메모리도 같이 수요가 늘어나고...
탈부착이 가능해 교체와 성능 업그레이드 등이 쉽다. 이외에도 2025년에는 최고속도가 32Gbps(초당 기가비트)인 그래픽 D램 'GDDR7'를 출시할 계획이다.
삼성전자 관계자는 “운전자 없이도 운행할 수 있는 ‘자율주행 레벨5’ 수준까지 도달하기 위해 모빌리티 기술을 꾸준히 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.
실제로 업계에선 AI가 큰 화두로 떠오르면서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 제품 수요가 늘어나고 있다. 이에 엔비디아는 고성능 신제품을 내놓는 등 기술 개발에 주력하고 있다.
엔비디아는 최근 AI 신제품 ‘HGX H200’(이하 H200)을 시장에 공개했다. 대규모 데이터 학습이나 추론에 특화된 반도체로, GPU를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을...
삼성전자는 지난해 업계 최초로 ‘24Gbps GDDR6 D램’을 개발한데 이어, ‘32Gbps GDDR7 D램’도 업계 최초로 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.
‘GDDR7 D램’은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 전망이다.
업계는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 그래픽 D램의 수요가 급증하고 있으나 레거시(범용) 제품의 부진과 낸드플래시 침체가 생각보다 심각한 수준인 만큼 전반적인 회복세가 더디기 때문으로 분석했다.
업계 관계자는 "차세대 반도체 수요 증가만으로 업황이 살아난다고 보기는 어렵다"며 "전방산업의 수요가 눈에 띄게 늘어나지 않고 있어 시간이...
업계에선 챗GPT 등 생성형 AI 열풍이 일시적인 것이 아닌 시장의 패러다임을 변화시키고 있는 만큼 HBM 등 고성능 그래픽 D램 수요가 폭발적으로 늘어날 가능성이 큰 것으로 보고 있다.
업계 관계자는 “삼성전자, SK하이닉스가 HBM 등 그래픽 D램 매출 확대로 당장 3분기부터 시장의 예상을 뛰어넘는 영업성과를 거둘 가능성이 있다”고 말했다....