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삼성전기, KPCA 쇼 2021 참가…5G·AI·전장용 첨단 기판 전시

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시하며 기술력을 뽐냈다. FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G...

2021-10-06 08:28
[상보] 'MLCC·반도체 기판' 탄력받은 삼성전기, 2분기도 날았다

특히 기판 부문 내 반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, PC CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 완전가동 체제를 유지하고 있다. 고부가 제품 비중 확대로 실적도 대폭 개선됐다. 삼성전기는 하반기에도 전 부문을 통틀어 부품 수요가 지속해서 유지될 것으로 봤다. 코로나19 상황 등 시장 변동성 증가, 부품 수급 이슈에 따른 시황...

2021-07-28 13:57
삼성·LG 새로운 '효자사업' 된 반도체 기판

글로벌 반도체 공급 현상이 장기화하면서 반도체 인쇄회로기판(PCB)까지 부족 현상이 번졌다. 공급 대비 수요가 대폭 증가하고, 가격이 오르면서 관련 사업을 영위하는 삼성ㆍLG 부품사인 삼성전기와 LG이노텍도 호황을 맞았다. 이에 두 업체는 고부가 제품을 위주로 사업 영역을 정비하는 등 바쁜 나날을 보내고 있다. 6일 이투데이 취재에 따르면 올해...

2021-06-06 11:00
인텍플러스, 성장 사이클 초입 진입 ‘목표가2만7000원’–이베스트투자증권

이어 “당사는 시장에서 기대하는 TSMC 패키지 장비 납품 가능성을 크다 판단하지만, TSMC에게 현재 당장 중요한 장비는 기판 검사장비이며 이 퀄은 작년에 마무리됐다”며 “FCBGA기판업체들의 공격적 증설 싸이클이 2021년부터 본격적으로 시작된다”고 설명했다. 인텍플러스의 기판 사업부는 작년 주요 FCBGA 업체들을 고객사로 편입시켰으며 올해도 크게...

2021-02-08 08:27
[베스트&워스트] 세종공업, 한국판 뉴딜 수혜주 45.02%↑

대덕전자는 신규 비메모리 반도체 FCBGA 시장 수요 확대에 대응하기 위해 900억 원을 들여 생산설비를 신설한다고 밝혔다. 이번 투자로 초고사양 패키징 기판 공급사로 성장할 것이란 기대감에 주가가 빠르게 상승했다. 인터지스는 정치인 테마주로 엮여 30.05% 올랐다. 인터지스는 이재명 경기지사의 사법연수원 동기가 사외이사라는 이유로 관련주로...

2020-07-20 08:00
[특징주] 대덕전자, 대규모 신규시설 투자 ‘급등’

투자금액은 자기자본 대비 13.83%에 해당한다. 이날 박형우 신한금융투자 연구원은 “FCBGA 투자, 진입은 견조한 패키징기판 산업의 반증으로, 고부가 기판산업에 진입해 매출성장과 함께 수익성 향상이 기대된다”며 “현재 대덕전자 주가는 저평가 수준이다”고 분석했다.

2020-07-15 10:59
대덕전자, 900억 원 규모 신규시설 투자

대덕전자는 기계장치와 부대시설 등 신규시설에 900억 원을 투자한다고 14일 공시했다. 투자금액은 자기자본 대비 13.83%에 해당한다. 회사 측은 "신규 비메모리 반도체 FCBGA(플립칩 내장 기판)의 시장 확대 수요에 대응하기 위한 생산설비 신설"이라고 설명했다.

2020-07-14 15:19
삼성전기, 올해 실적 성장 국면 진입 전망 ‘목표가↑’-유진투자

그는 “전장용 MLCC를 포함해 산업, 네트워크 등 non-IT 제품의 라인업 확대도 긍정적”이라며 “해외 전략거래선향 신규 CPU 용 FCBGA의 수요 확대, 데이터센터와 서버 수요 증가 등 FCBGA의 타이트한 수급상황은 올해에도 이어질 것”이라고 내다봤다. 이어 “5G 스마트폰과 폴더블폰에 대한 강한 수요로 스마트폰 시장이 4년 만에 성장세로 돌아설 것이며...

2020-01-30 08:22
삼성전기 MLCC에 ‘울고’ LG이노텍 폰카에 ‘웃고’…부품사 희비

기판 솔루션 부문은 5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽처리장치)용 FCBGA(반도체용 패키지 기판) 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다. ◇ LG이노텍, 고성능 카메라모듈 판매 증가 = LG이노텍은 북미 전략 고객사의 스마트폰 흥행에 힘입어 연 매출 8조 원, 영업이익 4000억 원을 돌파했다....

2020-01-29 16:47
[컨콜] 삼성전기 "FCBGA 전분기와 비슷한 매출 달성…연간으론 50% 성장"

삼성전기는 29일 열린 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "FCBGA(반도체용 패키지 기판)는 지난해 4분기 노트북, 미주향 대형 거래선 신규 진입, CPUㆍGPU용 증가 등으로 전분기와 비슷한 수준의 매출을 달성했다. 연간 실적으로는 전년 대비 50% 매출이 성장했다"고 밝혔다. 이어 "올해 1분기 사업 성장 기조가 지속되고 신규거래선 공급 증가 등으로 매출...

2020-01-29 15:43
[종합] 삼성전기, 작년 영업익 36% 감소… MLCCㆍ카메라모듈 재고조정 여파

5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽처리장치)용 FCBGA(반도체용 패키지 기판) 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다. 삼성전기는 향후 RFPCB는 OLED 디스플레이 채용 확대에 따라 거래선을 다변화하고, 패키지 기판은 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 방침이다.

2020-01-29 14:33
[컨콜 종합] 삼성전기 “내년 MLCC 수요 정상화 전망…中 천진공장 연말 완공”

FCBGA(flip-chip ball grid array) 기판과 관련해선 “수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다”며 “하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망”이라고 밝혔다. 모듈 사업과 관련해서는 “4800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라...

2019-10-24 16:40
[컨콜] 삼성전기 "FCBGA 기판, 3분기 두 자릿수 이상 매출 증가"

삼성전기는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 FCBGA(flip-chip ball grid array) 기판과 관련해 "수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다"며 "하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망"이라고 밝혔다.

2019-10-24 16:14
삼성전기, 인텔 선정 ‘우수품질공급업체’…기판 업체 중 유일

삼성전기는 FCBGA 반도체용 패키지 기판을 공급한 공로로 기판 업체로는 유일하게 수상했다. 2007년, 2012년에 이은 3번째 수상이다. 삼성전기는 2000년 컴퓨터 칩셋용 BGA를 시작으로 반도체용 기판을 인텔에 공급하고 있다. 이윤태 삼성전기 사장은 시상식에서 “삼성전기의 기술력과 품질을 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 최고의 품질과 기술력을 바탕으로...

2018-03-11 13:47
[이투데이-산교타임즈 특약] 38-① 얇아지는 스마트폰… WLP 전성기 온다

주된 칩세트에서는 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀 IC을 제외하고 무선고주파집적회로(RFIC), 전원 IC, 와이파이칩, 오디오 코덱 등이 기존 쿼드 플랫 노-리드(QFN) 패키지나 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)패키지에서 WLP로 대체되고 있다. 이는 스마트폰 단말기의 소형화·슬림화가 한번에 가속화했기 때문에 무리해서라도 WLP로 전환할 수밖에 없었다는 게...

2013-09-25 11:15
[공시]하나마이크론, 반도체 패키지 제조방법 관련 특허 취득

회사 측은 이 특허에 대해 “본 특허는 CSP(Chip Scale Package)에 관한 것으로, 와이어본딩 공정의 필요 없이 반도체 패키지의 박형화 및 소형화를 도모하고 외부와 연결되는 본딩패드의 집적화율을 높일 수 있는 CSP의 새로운 기술을 제시한다”고 설명하며 “Flip Chip을 이용한 CSP 및 FcBGA 제조 기술을 대체할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.

2011-08-22 14:47
중기청, 구매조건부 신제품개발사업 中企 모집

또한, 지난 1차 지원 대상과제로 공고했으나 신청이 없었던 삼성전기의 ‘FCBGA(Flipchip Ball Grid Array)용 레이저 드릴’ 과제의 경우 경제성과 개발 필요성이 높아 다시 공고해 개발 중소기업을 찾는다. 중소기업청은 지원과제로 채택된 31개 과제에 대해 다음달 1일부터 4월 30일까지 개발을 수행할 중소기업을 신청․접수 받으며, 사업 참여를 희망하는...

2010-03-10 12:00
삼성전기, 부산사업장 투자 세종시 이전설 ‘공식 부인’

또 삼성전기는 1999년 부산 강서구 송정동 녹산공단에 부산사업장을 설립, MLCC(적층세리믹 콘덴서), 다층인쇄회로기판(HDI, FCBGA)을 생산하고 있다. 즉 사업성격이 다르다는 설명이다. 이에 따라 삼성전기는 “주력 생산품목과 사업성격이 다르기 때문에 부산과 대전사업장의 투자는 별개로 이뤄진다”며 “부산에 투자할 것을 대전으로 이전해 투자한다는 것은...

2009-11-24 17:07
삼성전기,2분기 실적 대폭 호전 '목표가↑'-키움證

김지산 키움증권 연구원은 “2분기 영업이익(연결)은 전분기 대비 흑자 전환하는 동시에, 그 규모가 581억원(전년동기대비 +140%)에 달해 시장 기대치를 크게 상회할 전망이다.”며 이 같은 호조는 “주력 제품인 MLCC, FCBGA, LED의 가동률이 급상승해 영업레버리지 효과가 극대화되기 때문이다.”고 설명했다. 김 연구원은 1분기 일본 업체들의 가동률은...

2009-06-08 08:16
삼성전기 1분기 실적 둔화는 일시적, '매수'-동양증권

최현재 동양증권 연구원은 "4분기 실적이 전년대비 매출 4.3%, 영업이익 1510% 증가했다"며 "1분기는 계절적 비수기에다 설 상여금 지급, 일시적인 FCBGA 부진 때문"이라며 "2분기 이후 재차 이익 개선 추세로 진입이 가능할 것"이라고 설명했다. 특히 주가 조정시에는 매수 과점의 접근이 바람직하다는 판단이다. 최 연구원은...

2007-01-19 11:23

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