플립칩 검색결과, 5페이지

검색결과 총323건

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문혁수 신임 대표이사 "'1등 DNA'로 반도체 기판·전장 1위 만들 것"

LG이노텍의 신임 최고경영자(CEO)로 취임한 문혁수 대표가 21일 오전 서울 마곡 본사에서 열린 ‘제48회 정기주주총회’ 이후 열린 이사회에서 대표이사로 선임됐다. 문 대표는 2009년부터 LG이노텍의 광학솔루션 개발실장, 연구소장 등을 역임하며 세계 최초 기술을 적용한 카메라 모듈을 지속 개발해, 광학솔루션사업을 글로벌 1위로 키우는데 핵심적 역할을

2024-03-21 11:22
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

초정밀 레이저 접합 장비 기업 다원넥스뷰가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 상장을 추진한다고 15일 밝혔다. 다원넥스뷰의 1주당 합병가액은 7153원으로 신한제9호스팩과 합병 비율은 1대 0.2796029다. 합병승인 주주총회예정일은 4월 23일이며, 합병기일은 5월 27일 예정이다. 2009년 설립된 다원넥스

2024-03-15 17:15
AI 열풍으로 반도체 업계, '수익 국면' 진입…전장 날개까지 달았다

SK하이닉스 마침내 흑자전환삼성전자 31일 성적표 관심 집중LG전자도 전장 날개달고 '훨훨' 반도체 업계가 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 본격적인 수익 국면 진입했다. 전장 사업도 호조를 보이며 국내 전자 업계 성장에 날개를 달아주고 있다. 25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 흑자전환 배경에 관해 “주력제품인 DDR5와 HBM

2024-01-25 16:32
한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수

한화그룹의 제조 솔루션 전문기업 한화정밀기계가 ㈜한화 모멘텀(한화모멘텀)의 반도체 전(前)공정 사업을 인수했다. 한화정밀기계는 5일 한화모멘텀으로부터 반도체 증착 공정의 ALD(Atomic Layer Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함한 반도체 전공정 사업을 1월부로

2024-01-07 14:38
"모빌리티ㆍAI 기술 대거 선봬"…LG이노텍, CES 2024 부스 2배로 키웠다

LG이노텍이 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 부스 규모를 대폭 늘리고, 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품과 기술을 선보인다고 11일 밝혔다. LG이노텍의 오픈부스는 올해보다 2배 커진 100평 규모로 웨스트홀 초입에 꾸려진다. 부스의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품

2023-12-11 09:16
반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아

컨센 발표 종목 173개 중 54.3%(94개) 기대치 하회해유니드·대덕전자·DL·호텔신라·HD현대엔솔 등 영업익 하락률 상위권상회 종목은 40.5%…한화시스템·롯데하이마트·현대차·기아 상승률 상위“증시 하방 압력 강해져…영업이익 눈높이 낮아지는 점 우려” ‘어닝시즌’ 3분기 실적 발표가 반환점을 향해 가는 가운데 국내 상장사들의 실적 현재까지 영업이

2023-11-05 13:18
에스티아이, HBM용 플럭스리스 리플로우 장비 수주

에스티아이가 글로벌 반도체 업체와 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 공동 평가를 성공적으로 완료했다고 31일 밝혔다. 금번 공동 평가한 리플로우 장비는 현 시장 주력 고대역폭메모리(HBM) 제품용으로 에스티아이 자체 개발품이다. 이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행

2023-10-31 11:03
한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

한화정밀기계가 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023’ 반도체 전시회에 참가했다고 7일 밝혔다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징을 구현할 수 있는 ‘3D 스택 인라인’ 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키

2023-09-07 15:47
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란

2023-09-05 10:46
삼성전기, 3분기 주춤하나 성장은 유효

대신증권은 30일 삼성전기에 대해 3분기 주춤하나 성장은 유효하다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 19만 원을 유지했다. 박강호 대신증권 연구원은 “3분기 매출과 영업이익은 각각 2조1600억 원(-2.8% qoq/-9.4% yoy), 2304억 원(12.4% qoq/-25.9% yoy)으로 추정한다”며 “애플 아이폰15 초기 생산 지연과 중국 등 글로벌

2023-08-30 08:02
삼성전기, 3분기 실적 추정치 하향…방향성은 긍정적

키움증권은 29일 삼성전기에 대해 IT 세트 수요 회복 지연으로 3분기 실적 눈높이는 낮아지겠지만 실적 방향성은 긍정적이라며 투자의견 매수, 목표주가 20만 원을 유지했다. 김지산 키움증권 연구원은 "3분기 영업이익 추정치를 2619억 원에서 2289억 원으로 하향한다"며 "적층세라믹콘덴서(MLCC) 주도의 실적 개선 추세는 변함이 없지만 IT 세트

2023-08-29 08:07
에스티아이 "HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주…지속 성장 전망"

에스티아이는 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 4일 밝혔다. 에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 데 쓰인다. 플럭스 리플로우(

2023-08-04 09:57
신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”

신한자산운용은 최근 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증함에 따라 국내 유일 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비)에 투자하는 ‘SOL 반도체 소부장 Fn 상장지수펀드(ETF)가 관련 대표 ETF로 부각되고 있다고 17일 밝혔다. SOL 반도체 소부장 ETF는 HBM 대장주로 꼽히는 한미반도체의 비중이 약 9%로, 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 한미반도체는 인

2023-07-17 08:55
한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가

한화정밀기계가 중국 상해 신국제박람센터(Shanghai New International Expo Centre)에서 열린 ‘세미콘 차이나 2023(SEMICON CHINA 2023)’ 전시회에 참가했다고 30일 밝혔다. 세미콘 차이나 2023은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 중국 최대의 반도체 전시회다. 매년 1000여 개의 제조사가 장비를

2023-06-30 09:42
바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처

인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 증가하고 있는 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 일본이 독점하고 있는 전기검사기(BBT) 장비에 바이옵트로가 국내 최초로 개발해 도전장을 내밀었다. 수요처로는 삼성전기를 비롯해 일본, 대만, 중국 등 약 20개 이상의 기업으로, 바이옵트로는 일본 N사에 이어 전 세계 두번째 개발사가 됐다. 26일 본지 취재를

2023-06-26 09:54
"반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"

글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. S

2023-05-24 14:17
정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA·차량카메라, 글로벌 1등으로”

23일 정기주주총회 개최…기업 가치 극대화“전기차·자율주행부품, 새로운 성장축 육성” 정철동 LG이노텍 사장이 23일 차세대 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 차량카메라 사업을 글로벌 1등으로 키워나갈 것이라는 포부를 밝혔다. 정 사장은 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에 있는 본사 대강당에서 열린 ‘제47기 정기주주총회’ 인사말을

2023-03-23 09:30
[특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세

삼성전자가 최첨단 반도체 클라스터를 위해 용인에 300조 원을 투자한다는 소식에 자비스가 상승세다. 자비스는 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비인 IC솔더링을 개발해 삼성전자에 공급 중이다. 16일 오후 1시 49분 현재 자비스는 전 거래일 대비 7.74% 오른 2435원에 거래되고 있다. 삼성전자는 정부가 만들기로 한 경기 용인시 반도체 국가산업단

2023-03-16 13:50
대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”

신한투자증권은 28일 대덕전자에 대해 ‘챗GPT, 전장 확대의 수혜는 FC BGA’라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 3만1000원을 유지했다. 박강호 신한투자증권 연구원은 “올해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)를 중심으로 매출이 증가하고, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환하는 점에 초점을 맞춰 대덕전자를 인쇄회로기판(PCB) 업종내 최선호

2023-02-28 08:12
태성, AI 필수 플립칩 볼 그리드 어레이 생산 시설 증축 완료

인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성은 인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 안산 공장 생산시설 증축을 완료했다고 16일 밝혔다. 다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속적으로 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가했다. 이러한 시스템은 더 높은 메모리

2023-02-16 13:18

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