반도체 후공정 전문업체 윈팩이 플립칩(FliP chip)과 패키지 온 패키지(POP) 생산시설 투자를 완료하고 본격 양산에 들어간다고 28일 밝혔다.
플립칩과 패키지 온 패키지는 고사양을 요구하는 다양한 전자제품 출시로 메모리 반도체 소형화, 고집적화, 경량화 추세에 적합한 패키징 방법이다.
윈팩은 시장 수요 확대에 따라 생산능력 확보를 위해 올
티엘아이가 마이크로 LED 구동칩 개발을 완료했다고 18일 밝혔다.
마이크로 LED 구동칩은 마이크로 LED로 구성되는 수많은 픽셀을 제어하는 시스템 반도체 칩으로, 티엘아이의 주력제품인 LCD용 티콘, 구동칩 설계 기술력을 바탕으로 개발됐다.
보통 마이크로 LED 디스플레이는 모듈 형식으로 제작되며 티엘아이 마이크로 LED 구동칩은 기존 제품
◇증시 일정
▲캔서롭 IR ▲드림티엔터테인먼트 주주총회 ▲에스앤더블류 주주총회 ▲에이티세미콘 주주총회 ▲비엔디생활건강 주주총회 ▲지앤이헬스케어 불성실공시법인지정
◇주요 경제지표
▲금융안전위원회(FSB) 운영위원회
◇증시 일정
▲하나금융지주 IR ▲KB금융 IR ▲동양생명 IR ▲오로라 IR ▲신한지주 IR ▲노랑풍선 IR ▲국일제지
△국일제지, 20억 규모 전환사채 발행
△다원시스, 미얀마 철도청과 430억 규모 공급계약 체결
△체리부로, 주당 50원 현금배당 결정
△브이원텍, 주당 200원 현금배당 결정
△인트로메딕 "주가 급등 관련 중요한 정보 없어"
△상신전자, 주당 85원 현금배당 결정
△디지털대성, 주당 200원 현금배당 계획
△티엘아이, eMMC 사업부 철수 등
티엘아이는 기업활력 제고를 위한 특별법에 따라 지난달 11일 산업통상자원부에 사업재편계획 승인심사를 신청했고, 6일 승인 받았다고 공시했다.
회사 측은 "IC사업부분에 역량을 집중해 OLED용 IC의 납품 확대, 차세대 디스플레이인 Micro LED용 IC를 개발을 통해 고부가가치 시장에 진출할 계획"이라고 설명했다.
△이에스브이, 셀런 배정 30억 유상증자 결정
△상지카일룸, 공시번복 이유로 불성실공시법인지정 예고
△SV인베스트먼트, 1분기 영업익 108억… 전년比 3101% ↑
△옴니시스템, 100억 규모 CB 발행 결정
△아이오케이, 55억 규모 CB 발행 결정
△아이오케이, 더스카이팜 18만여 주 취득 결정
△지와이커머스, 불성실공시법인 지정예고
△넥
웨어러블 기기 전문기업 티엘아이가 헬스케어 서비스에 블록체인 기술을 접목하고, 4차 산업혁명 대응에 나선다.
티엘아이는 글로벌 헬스케어 플랫폼 기업 CLC파운데이션과 블록체인 기반 헬스케어 서비스 개발을 위한 양해각서를 체결했다고 14일 밝혔다.
이번 협약을 통해 티엘아이는 보행분석이 가능한 스마트 인솔 및 CLC파운데이션이 개발한 블록체인 기반