SFA반도체는 반도체 패키징 솔루션 공급업체인데 반도체산업이 호황기에 접어들고 있다는 전망이 나오는 데 따라 수혜주로 기대받고 있다.
SFA반도체는 반도체 조립 및 테스트제품을 주력으로 생산한다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업에 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다.
이재윤 유안타증권 연구원은 “삼성전자와 TSMC, 인텔...
패키징은 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 뜻한다.
반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고, 과정이 단순해 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트)에 맡기는 경우가 많았다. 그러나 최근 고성능·저전력 반도체 수요가 급증하며 이를 구현할 수 있는 첨단 후공정 기술에 대한 중요도가 부각됐다. 여기에 전후 공정을 일괄적으로 제공할...
그는 "부진했던 기판소재는 HDI 매각과, 5G로 인한 패키징반도체 호황에 힘입어 올해 영업익 3000억 원으로 광학솔루션과 함께 전사 수익성 개선을 이끌 전망이다"며 "현재는 적자지만, 향후 우수한 전장부품 기술 경쟁력이 부각되면 추가적인 밸류에이션 재평가도 가능하다"고 덧붙였다.
통신용 반도체·디스플레이용 기판과 차량용 모터, 조명·파워모듈 등 전장부품이 탄탄한 성장을 이어가며 실적 증가를 뒷받침했다”고 설명했다.
LG이노텍은 올해도 성장세를 이어갈 전망이다. 애플의 스마트폰 카메라는 올해 더 업그레이드될 것으로 예상되고, 이에 따라 우호적인 점유율 상황이 유지될 전망이다.
또 5G 통신부품군에서 SiP(패키징기판)...
삼성전자 한 관계자는 "팹리스, 디자인 하우스, 패키징, 테스트 등 시스템반도체 생태계 전반이 1위로 도약하는 과정이 곧 삼성전자가 시스템반도체 세계 1위에 도달하는 길이라는 점을 이 부회장이 누구보다 잘 알고 있다"고 말했다.
이에 따라 삼성은 △협력회사와의 장비·소재 공동개발 △우수협력사 인센티브 △국내 팹리스 지원 및 기술교육...
반도체 후 공정 패키징 기업인 엠케이전자가 본딩와이어 부문 실적 갱신이 지속하고 있다고 13일 밝혔다.
엠케이전자 관계자는 “12월 중국법인과 1월 국내법인(예상) 매출이 연이어 실적 고공 행진을 보이고 있다”며 “반도체 슈퍼 사이클과 맞물려 본딩와이어를 사용하는 리드 프레임의 공급량 증대 등 대외적인 영향 이외에도 △국내 반도체 기업들의 공격적인...
반도체 패키징 소재인 솔더볼은 이름 그대로 납땜(솔더)용 공을 말한다. 솔더볼을 활용한 패키지를 BGA(Ball Grid Array)라고 부른다. 칩 내부 범핑용으로도 쓰이지만 칩과 메인 PCB 간 접합이 주 사용처다.
엠케이전자의 2020년 솔더볼의 매출량은 작년 대비 10% 정도 증가한 것으로 집계하고 있으나, 최근 11월부터 그 물량이 급격히 늘어난 추세다. 기존의...
삼성전자의 한 관계자는 "팹리스, 디자인 하우스, 패키징, 테스트 등 시스템반도체 생태계 전반이 1위로 도약하는 과정이 곧 삼성전자가 시스템반도체 세계 1위에 도달하는 길이라는 점을 이 부회장이 누구보다 잘 알고 있다"고 말했다.
이에 따라 삼성은 △협력회사와의 장비·소재 공동개발 △우수협력사 인센티브 △국내 팹리스 지원 및 기술교육...
반도체 패키징 재료인 '솔더볼'의 제조를 주요사업으로 하고 있다.
6만4200원에 시가를 형성했던 금비는 상승과 하락을 반복하며 상승폭을 키워나갔다. 이후 10시53분께 가격제한폭인 7만9600원까지 상승한 후 소폭 4시간의 조정장을 연출했다. 이후 오후 2시50분께부터 상한가를 기록했다.
금비는 1973년 효성유리공업으로 설립됐으며 1992년 진로유리에서...
이날 사업재편이 승인된 중소기업 필옵틱스도 반도체 후공정·패키징 공정용 제조 장비를 자체 개발해 국내외 양산라인에 공급할 계획이다.
산업부 관계자는 "디스플레이 산업은 경쟁국의 공격적인 LCD 생산과 OLED 분야의 기술 추격으로 중대한 국면을 맞고 있다"며 사업재편 승인 배경을 설명했다.
심의위에서는 제조업의 디지털 전환을 추진하는 8개...
대덕전자는 협성회 중 한 곳으로, 메모리 및 비메모리용 반도체 패키징기판, 5G 네트워크 장비 생산하고 있다. 회사 측은 삼성과 거래 초기인 1980년 매출액은 88억 원 수준이었지만, 지난해 기준 1조722억 원으로 121배 뛰었다고 밝혔다.
셀트리온은 이번주 식품의약품안전처에 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 항체치료제 'CT-P59'에 대해 조건부...
반도체 후공정 패키징 소재 본딩와이어, 솔더볼 제조 기업 엠케이전자 이진 대표이사가 2020년 소재, 부품-뿌리 산업 산업 공헌 부분 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.
23일 엠케이전자 관계자는 “이진 대표는 회사 창업부터 기술, 생산, 영업 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행해 왔다”며 “엠케이전자가 본딩와이어 사업 부문 글로벌 시장점유율(M/S)...
서울반도체는 한국뿐만 아니라 글로벌 자동차 업체에게 헤드라이트용 LED 패키징을 공급하고 있어 향후 새로운 성장동력이 될 전망이다.
서울반도체의 내년 영업이익은 전년 대비 59.2% 상승한 1082억 원, 4분기 매출액은 전년 대비 13.2% 오른 3180억 원, 영업이익 전년 대비 64.3% 상승한 229억 원으로 어닝 서프라이즈가 기대된다고 신한금융투자는...
한국생산기술연구원은 전날 에폭시 수지 제조 원천기술을 개발, 열팽창 성능이 우수한 에폭시 밀봉재(EMC) 국산화에 성공했다고 밝혔다. 에폭시는 반도체 제조의 마지막 단계인 패키징 공정에서 밀봉재로 활용된다. 삼화페인트는 이 기술을 활용해 신규 에폭시 수지 4종 양산 준비를 완료한 상태인 것으로 알려졌다.
반도체 패키징에서는 에폭시 수지의 열팽창계수를 줄이는 것이 공정의 신뢰성과 용이성을 크게 좌우한다.
일본산 상용 에폭시는 반도체 칩보다 훨씬 높은 열팽창계수를 지녀 패키징 과정에서 부품 전체가 휘는 불량 문제를 종종 일으켜왔다.
지금까지의 에폭시 소재 기술은 구성성분 대다수를 차지하던 보충재(실리카)의 함량을 높여 열팽창계수를 낮추는 데...
10대 신산업은 △자율주행 패키징 △MaaS(Mobility as a service) △수소연료전지 모빌리티 △고청정 액화천연가스(LNG)선박 △모바일 헬스케어 △개인맞춤형 정밀 의료 △인공지능(AI) 홈 서비스 △인간공존형 물류 로봇 △청정수소생산 △AI 반도체 등이다.
그동안 '기술' 중심으로 미래에 유망한 기술과 시장 트렌드를 예측하는 노력은 있었는데, KIAT는 '산업'에...
5D 패키징 생산능력 향상 역시 매출 증가에 이바지할 전망"이라고 봤다.
세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC의 4분기 매출은 지난해보다 21% 증가한 125억5000만 달러(약 13조6293억 원)를 기록할 것이라고 예측했다.
트렌드포스는 5G 스마트폰 프로세서와 고성능 컴퓨팅용 칩 등에 사용되는 7나노 공정 반도체 제품에서 매출이 증가했고, 초미세공정 제품뿐...
서울반도체
작지만 강한 미니 LED
2021년 미니 LED 매출액 800억 원 예상
LCD용 BLU 매출액 견조
김정환 한국투자증권
LG디스플레이
4분기 영업이익 증가 전망
OLED TV 가격 하락으로 점유율 상승 예상
무시 못 할 IT 패널
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삼성중공업
2021년 빛낼 또 하나의 떠오르는 스타! 아프라막스급 탱커선박
리비아 원유 생산 급증과...
여기에서 3D란 칩을 여러 번 쌓아 올려 하나의 반도체로 만드는 패키징(적층) 기술을 말한다. 반도체 업계에서는 지금까지 회로 선폭을 좁히는 미세공정 기술 개발 경쟁이 뜨거웠다. 하지만 최근 TSMC가 최초로 5나노 제품을 상용화하는 등 10나노 이하 초미세공정 경쟁으로 번지며 공정 미세화만으로는 성능 향상을 기대하기 어려워졌다.
업체들이 대안으로 눈을...