SK하이닉스의 경우 HBM4에서도 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 패키징 공정을 계속 이어갈 수 있게 됐다는 전망이 나온다.
박주영 KB증권 연구원은 “HBM4 높이 완화 결정으로 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 우려는 줄어들 전망”이라며 “높이가 완화된 만큼 MR-MUF와 NCF 기술 모두 사용 가능한 TC본더가 HBM4 생산에도 적용될...
SK온의 SF(Super Fastㆍ급속충전) 배터리가 탑재된 제네시스 eG80과 어드밴스드(Advanced) SF 배터리가 탑재된 기아 EV9 실물 차량도 배치됐다.
유럽에서 온 데니스 솔다텐크프는 “SK온이 전 세계에 생산기지를 갖추고 다양한 전기차 회사들과 파트너십을 맺고 있다는 점이 흥미로웠다”며 “전시관도 SK온의 사업성과 맞게 미래지향적(futuristic) 분위기가 난다”고...
모빌리티 존에는 LG에너지솔루션의 원통형 배터리가 탑재된 일본 이스즈의 ‘엘프 mio EV 트럭’을 전시했다.
SK온은 자사의 급속 충전 배터리를 탑재한 제네시스 eG80과 기아 EV9 실물 차량을 함께 전시했다. 이번에 SK온이 공개한 ‘어드밴스드 SF(Super Fast) 배터리’는 기존 SF 배터리보다 에너지 밀도를 9% 높이면서도 급속 충전 시간을 유지한 점이 특징이다.
개막일에 맞춰 열리는 ‘인터배터리 어워즈’에서 뛰어난 기술성과 상품성 등을 지닌 9개 제품을 선정했다.
최고 혁신상은 LG에너지솔루션의 ‘미드니켈 퓨어 니켈·코발트·망간(NCM)’이 수상했다. 에너지저장장치(ESS) 최고 혁신상은 삼성SDI의 ‘삼성 배터리 박스(SBB)’, 급속 충전 최고 혁신상은 SK온의 ‘어드밴스드 SF 배터리’가 각각 수상했다.
SK온의 ‘어드밴스드 SF(Advanced SF) 배터리’는‘급속 충전 최고 혁신상’을 받았다. SK온의 이전 SF 배터리 대비 에너지 밀도를 9% 높이면서 급속충전 시간을 유지하는 등 기술 혁신성에서 높은 점수를 받았다.
포스코홀딩스의 ‘친환경 포스코형 광석리튬 공정’은 ‘정제련 최고 혁신상’을 수상했다. 리튬 광석에서 수산화리튬을 제조할 때 전기투석 공법을...
SK온은 인터배터리 2024에서 기존의 급속충전(SF) 배터리 대비 에너지밀도는 높이면서 급속충전 성능은 유지한 어드밴스드 SF 배터리를 처음 공개한다.
SF 배터리는 SK온이 2021년 첫 공개한 하이니켈 배터리로, 18분 만에 셀 용량의 10%에서 80%까지 충전할 수 있다.
어드밴스트 SF 배터리는 SF 배터리 대비 에너지 밀도는 9% 높이면서 급속충전 시간은 유지했다. 에너지...
SK텔레콤은 구성원의 직무와 역량을 고려해 △베이직&인터미디어트 △어드밴스드 △마켓탑 등 3단계로 구성된 AI 교육 프로그램을 신설했다. 단순히 생성 AI 기술에 대한 기초적인 이론만 학습하는 것이 아니라 일상 업무에 생성 AI를 활용하고 오픈AI, 구글 등 글로벌 파트너와 협력해 AI 기술과 전략을 공유하는 기술 세미나를 운영해 글로벌 AI컴퍼니로...
손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장이 "다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다.
손 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "다양한 인공지능(AI)을 구현하기 위해 AI 메모리 특성도 더 다양해져야 한다"며...
‘반도체 ETF 가이드북’은 반도체 제조공정과 밸류체인 등 산업 관련 기초 지식부터 어드밴스드 패키징, 온디바이스 인공지능(AI)와 같은 최신 기술 트렌드까지 반도체 산업에 대해 폭넓게 수록했다. 가이드북 한 권으로 누구나 반도체 투자 전문가가 될 수 있도록 제작된 안내서다.
또한 ‘반도체 ETF 가이드북’에서는 한국, 미국, 대만 등 국가별...
시장에서 어드밴스드 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)과 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망”이라고 했다.
김 연구원은 “SK하이닉스는 HBM 생산에 다양한 공정 기술 적용이 가능해져 칩 두께를 줄이면서 열 방출, 수명 이슈 등을 동시에 해소하기를 요구하는 엔비디아 요청에 적극적으로 대응할 것으로 보인다”며 “경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위가...
모집 분야는 △메모리사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리사업부 등 3곳을 포함해 △반도체연구소 △TSP총괄 △글로벌인프라총괄 △설비기술 △제조담당 △어드밴스드패키징(AVP)사업팀 △혁신센터 △SAIT(옛 종합기술원) 등 총 11곳이다.
삼성전자는 지원 문턱을 대폭 낮추며 인재 확보에 총력을 기울이고 있다. 지원자격은 학사 취득 후 2년 이상 유관경력...
SK가스 관계자는 “기존 LPG 사업의 경쟁력 강화를 통한 지속적인 성과 창출과 LNG, 발전, 수소 등 신규 사업의 본격화에 초점을 두고 2024년 인사를 단행했다”고 전했다.
아래는 인사 내용.
◇임원 신규 선임
△TSP사업실장 이학철
△LNG Solution실장 김준형
◇자회사 대표 선임
△SK어드밴스드 김철진
SKT는 구성원의 직무와 역량을 고려해 △베이직(Basic)&인터미디어트(Intermediate) △어드밴스드(Advanced) △마켓탑(Market Top) 등 3단계로 구성된 AI 교육 프로그램을 신설했다.
베이직&인터미디어트 단계에서는 주요 생성 AI를 이해하는 과정과 함께 일상 업무에 생성 AI를 활용하는 역량을 갖추는 교육을 받는다.
모든 구성원을 대상으로 진행한 베이직...
삼성전자, SK하이닉스는 패키징 기술 개발 및 인프라 구축에 상당한 공을 들이고 있다.
삼성전자는 지난해에 이어 올해에도 패키징 분야에 수조 원을 투자한다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 이달 초 서울대 강연에서 “올해 패키지(어드밴스드패키징)팀을 신설했다”며 “멀티칩으로 패키지를 만들어 무어의 법칙을 극복하고 세상에 없는 기술을 만들고...
SK온은 31일 단국대학교 신소재공학과 박희정 교수 연구팀과 공동 개발한 산화물계 고체전해질 관련 연구결과가 세계적으로 저명한 학술지인 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼스(Advanced Functional Materials)' 표지논문에 게재됐다고 밝혔다. SK온과 단국대 공동 연구팀은 해당 기술에 대해 국내외 특허 출원도 완료했다.
이 고체전해질은 리튬이온전도도를 크게 높이고...
어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상됐다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정을 말한다.
HBM3E는 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다....
HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스는 내년 상반기 양산을 목표로 5세대인 'HBM3E'를 개발 중이다. 김우현 부사장은 "HBM3 등 그래픽 사업 부문 D램 매출 비중이 전체 D램의 20%를 넘어섰다"고 했다.
SK하이닉스는 반도체 업황 부진으로 올해 투자를 50% 이상 축소할 계획이지만 차세대 반도체 관련...
‘어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩’이라는 연구소를 서울에 지어 이르면 올해 연내 가동시킨다는 계획이다. 국내에 세계적인 메모리 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 있다는 점을 노린 것이다.
해당 연구소에선 메모리 협력사와 함께 인텔의 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)와 메모리 호환성을 시험해 문제가 발생할 경우 원인을 찾는 등의 작업을...
아울러 그는 “어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장은 2023년 15억달러에서 2027년 25억달러로 성장할 것으로 딥러닝 구현을 위한 AI GPU와 관련된 HBM 수요는 더욱 증가하고 있으며, SK하이닉스 역시 지난 4월 20일 TSV 기술을 적용한 12단 적층 구조의 24GB(기가바이트)의 HBM3를 출시했다”면서 “SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장 점유율은 2022년 50%에서 2023년...