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  • 삼성전자, Arm과 협력 확대…"'GAA' 공정 기술 경쟁력 높인다"
    삼성전자, Arm과 협력 확대…"'GAA' 공정 기술 경쟁력 높인다"
    GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업 확대 삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm과 함께 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 최첨단 GAA 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 했다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을...
    2024-02-21 08:13
  • [오늘의 증시 리포트] "삼성전자, 파운드리 역대 최대 수주 전망"
    [오늘의 증시 리포트] "삼성전자, 파운드리 역대 최대 수주 전망"
    3%) 4Q23 Review 빅 배스(Big Bath) 이태환 대신증권 연구원 ◇삼성전자 2nm, 삼성 파운드리 개선 전환점 삼성 파운드리, 역대 최대 규모 수주 전망 올 하반기부터 실적 개선 추세 진입, 2025년부터 큰 폭 개선 일본 AI 1위 프리퍼드 네트웍스, 2nm부터 삼성으로 변경 2nm, TSMC와 대등한 경쟁 가능: ① 3세대 GAA 공정 P.P.A 효율 우수 ② DSP와 수주 시너지 극대화...
    2024-02-20 07:51
  • “퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나
    “퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나
    삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 공정 기술인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 3나노 공정에 적용했다. GAA를 적용하면 칩 크기를 획기적으로 줄이면서도 트랜지스터 용량을 대폭 늘릴 수 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔은 내년 2㎚부터 GAA 적용을 시작하는데, 삼성전자는 이들보다 3년을 앞선 것이기에 고객사 확보에 있어 우위에 있다는 평가다. 경...
    2024-02-16 16:36
  • SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌
    SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌
    3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드(GAA) 기술력도 선보일 예정이다. 한 업계 관계자는 “삼성과 SK가 이동통신 행사에서 굳이 반도체 부스를 차린다는 것은 그만큼 고객사 확보에 열중하고 있다는 의미”라며 “특히 올해 AI 기술 확대로 반도체 시장 반등이 예상되는 만큼 주도권 경쟁이 심화할 것”이라고 말했다.
    2024-02-14 15:39
  • "AI 반도체, 놓치면 끝" 경계현 삼성전자 사장, MWC 2024 출격
    "AI 반도체, 놓치면 끝" 경계현 삼성전자 사장, MWC 2024 출격
    메모리 제품 외에도 고성능 게임 유저를 위한 차세대 모바일 프로세서와 파운드리 업계 최선단 3나노 게이트올어라운드(GAA) 기술력도 선보일 계획이다. GAA는 반도체 미세화의 한계를 돌파할 신기술로 꼽힌다. 데이터 처리속도와 전력 효율을 높인 만큼 AI 반도체 생산 능력을 키울 수 있다. 이번 MWC에는 경계현 사장도 참석해 고객과의 미팅을 이어갈 것으로...
    2024-02-13 15:24
  • “반도체도 스마트폰도 ‘AI’ 중심”…삼성전자, 올해 사업 전략은?
    “반도체도 스마트폰도 ‘AI’ 중심”…삼성전자, 올해 사업 전략은?
    삼성전자는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 첨단 공정 개발도 지속할 계획이다. 생활가전, 스마트폰 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 AI 스마트폰 등 AI 제품 판매 확대에 주력한다. 구체적으로 모바일 경험(MX) 사업부에서는 최근 출시한 첫 AI 스마트폰 갤럭시 S24 등 플래그십 중심의 판매를 확대해 시장을...
    2024-01-31 10:37
  • 삼성, 1년여 만에 ‘D램’ 흑자전환…반도체 적자 규모 ‘2조 원’대 축소
    삼성, 1년여 만에 ‘D램’ 흑자전환…반도체 적자 규모 ‘2조 원’대 축소
    또 3나노 및 2나노 GAA(Gate All Around) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 증가했다. 지난해 4분기 DS부문 시설투자에는 14조9000억 원이 투입됐다. 연간으로는 48조4000억 원 규모로 지난해와 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 4분기에도 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의...
    2024-01-31 09:40
  • 삼성 드디어 받나…“바이든 3월 대규모 반도체 보조금 지원 계획 발표”
    삼성 드디어 받나…“바이든 3월 대규모 반도체 보조금 지원 계획 발표”
    당시 윤석열 대통령과 함께 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받은 바이든 대통령은 삼성전자의 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노미터(nm·10억분의 1m) 반도체 시제품에 직접 서명을 하기도 했다. 또 그 후에도 선거 유세장에서 자신의 경제정책인 ‘바이드노믹스’를 설명하면서 삼성으로부터 대규모 투자 유치를 한 점을 적극적으로 피력하고 있다. 세계 최대...
    2024-01-28 15:53
  • 미래운용 ‘AI반도체핵심공정 ETF’, 개인누적순매수 300억 돌파
    미래운용 ‘AI반도체핵심공정 ETF’, 개인누적순매수 300억 돌파
    정의현 미래에셋자산운용 ETF운용팀장은 “HBM 시장은 대한민국이 주도 하고있는 가운데 삼성전자가 3나노에서 GAA 공정을 통한 양산에 돌입하면서 미세화 공정기업들의 성장이 전망된다”며 “정부가 반도체 메가 클러스터 구축 지원을 강화하면서 세계 최대 규모의 생산 기지가 조성될 예정으로, TIGER AI반도체핵심공정 ETF 포트폴리오 내 반도체...
    2024-01-18 09:14
  • “선두 멀어지고, 후발 쫓아온다”…삼성 파운드리, 난관 속 전략은?
    “선두 멀어지고, 후발 쫓아온다”…삼성 파운드리, 난관 속 전략은?
    삼성전자는 무엇보다 '게이트 올 어라운드'(GAA) 기술을 통한 2나노 양산에 주력할 것으로 보인다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로 꼽힌다. 이미 2022년 3나노 공정에서 최초로 이 기술을 도입했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “그간 삼성전자는 경쟁사보다 먼저 차세대 제품을 내놓는 등 역량을 첨단에 집중해 커왔다”며...
    2024-01-06 06:00
  • 미래에셋 “AI반도체핵심공정 ETF 순자산 1000억 돌파”
    미래에셋 “AI반도체핵심공정 ETF 순자산 1000억 돌파”
    또 삼성전자가 세계 최초로 차세대 미세화 기술인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 개발한 가운데 GAA 공정과 연관성이 높은 EUV(극자외선 노광) 기업 투자도 각광받고 있다. 이에 TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 EUV 감광액 소재를 만드는 동진쎄미켐과 EUV 마스크 리페어 장비 기업인 파크시스템스 등 국내 EUV 관련 기업에도 투자한다. 정은빈...
    2023-12-19 09:33
  • 尹·이재용이 먼저 찾는다고?…ASML, ‘갑들의 최애’가 된 이유 [이슈크래커]
    尹·이재용이 먼저 찾는다고?…ASML, ‘갑들의 최애’가 된 이유 [이슈크래커]
    TSMC보다 3년 이른 시점에 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입하면서 3나노 공정 기반 양산에 먼저 성공했지만, 시장 점유율에선 TSMC에 뒤진 상황입니다. TSMC는 현재 3나노까지는 핀펫(FinFET) 공정을 이용하고 있고, 2나노부터 GAA 기술을 활용할 예정인데요. 삼성전자는 TSMC보다 먼저 GAA 기술을 도입한 만큼 본격적으로 GAA 기술이 활용되는 2나노부터는 승산이...
    2023-12-12 16:35
  • 위기의 삼성 파운드리…TSMC와 초격차 전략, 성공할 수 있을까
    위기의 삼성 파운드리…TSMC와 초격차 전략, 성공할 수 있을까
    삼성전자는 일찍이 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 신기술을 적용한 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 양산을 시작했지만, 아직 시장에서 충분한 검증을 받지 못한 것으로 해석되는 대목이다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. 업계에 따르면 퀄컴은 차세대 모바일...
    2023-12-09 07:00
  • 삼성전자, 임원인사에 담긴 의미…"성과주의 원칙, 미래 성장 위한 결단"
    삼성전자, 임원인사에 담긴 의미…"성과주의 원칙, 미래 성장 위한 결단"
    또 세계 최초 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)를 적용한 3나노 제품 양산화 성공에 이바지한 현상진(51) 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장, 갤럭시 스마트폰의 펀치홀 등을 구현한 양병덕(52) DX부문 MX사업부 디스플레이그룹장 등 SW 전문가와 차기 신기술 분야 우수 인력도 다수 승진했다. 삼성전자는 조직 내 다양성과...
    2023-11-29 14:33
  • 삼성전자, 임원 인사…30~40대 상무·부사장 과감한 발탁
    삼성전자, 임원 인사…30~40대 상무·부사장 과감한 발탁
    세계최초 GAA를 적용한 3나노 제품 양산화 성공에 기여 △김병승 DS부문 S.LSI사업부 CP 소프트웨어개발팀 상무(47세) Modem 소프트웨어 전문가로 ModAP, Thin Modem 소프트웨어 적기 개발 및 위성통신 솔루션 확보 등을 통해 Modem 사업 경쟁력 향상에 기여 삼성전자는 성과주의 원칙에 따라 성과를 창출해왔고, 또 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무∙40대 부사장을...
    2023-11-29 09:43
  • 삼전, 주가상승률 하이닉스 절반 수준…내년엔 9만전자 간다
    삼전, 주가상승률 하이닉스 절반 수준…내년엔 9만전자 간다
    3나노미터(nm) GAA(Gate-all-around) 양산이 내년부터 본격화되며 중장기 경쟁력이 확보될 것으로 예상된다. 또 내년 출시되는 엑시노스는 퍼포먼스 및 수율 등이 상당 부분 개선된 것으로 기대를 모으고 있다. 주가를 주당순자산가치로 나눈 주가순자산비율(PBR)이 역사적 저점에 있다는 점도 내년 주가 상승 기대감을 높이는 요인이다. 현재 삼성전자의 PBR은 1.40이다....
    2023-11-27 14:30
  • “삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”
    “삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”
    유우형 KB증권 연구원은 “삼성전자는 홍콩서 개최된 인베스터포럼에서 2024년 AI 반도체 전략인 GDP를 공개했다”며 “기존 디램(DRAM) 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 디램 양산을 내년부터 시작하는 동시에 3nm GAA2세대 공정과 첨단 패키징 공정을 사업화한다는 것”이라고 전했다. 이어 “삼성전자는...
    2023-11-23 08:27
  • [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 턴키 반도체 생산 가능 유일한 업체
    [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 턴키 반도체 생산 가능 유일한 업체
    소모품 권명준 유안타증권 ◇SBS 안정적인 콘텐츠 수요 확인, 광고 업황 개선 필요 3Q23 Review: 매출액 -8.2% yoy, 영업이익 -59.2% yoy 안정적인 콘텐츠 수요 확인, 광고 업황 개선 필요 이환욱 유안타증권 ◇삼성전자 반도체, AI 전략 구체화 Samsung Investors’ Forum: GAA, DRAM, Packaging AI 반도체 출시 로드 맵 구체화 삼성전자, 턴키 반도체 생산 가능 유일한...
    2023-11-23 07:48
  • 파크시스템스, 반도체 나노 경쟁 격화 수혜…침체 피해간 실적 비결
    파크시스템스, 반도체 나노 경쟁 격화 수혜…침체 피해간 실적 비결
    이런 점이 인정받아 국내외 나노 반도체 개발에 쓰이고 있다. 최근 반도체 시장은 바닥을 다지는 중이며, 삼성전자와 대만 TSMC 등을 필두로 3나노 경쟁이 격화하고 있다. 삼성전자는 지난해 3나노에 세계 최초로 GAA(게이트-올-어라운드)를 적용한 바 있다. 대만 TSMC도 일본에 첨단 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체를 만드는 공장 건설을 검토 중이다.
    2023-11-22 09:54
  • 삼성전자가 본 내년 사업 전망은?
    삼성전자가 본 내년 사업 전망은?
    파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화한다. △고성능컴퓨팅 △차량 △소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대하기로 했다. 최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해...
    2023-10-31 09:36
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