4%↑
△제너셈, 13억 규모 반도체 후공정 장비 공급계약 체결
△씨티케이코스메틱스, 지난해 영업익 53억...전년비 78%↓
△디에스케이, 110억 규모 디스플레이 제조장비 공급계약
△코아시아홀딩스, 에이치엔티 지분 전량 266억 원에 처분
△바이오빌 “전환사채 채권자가 회생절차 개시 신청”
△신성이엔지, 62억 규모 공장 신축공사 수주...
반도체 후공정 장비 공급계약 체결
△에스엔유, 24억 규모 증착장비 공급계약 체결
△에스앤에스텍, 주당 50원 현금배당 결정
△일경산업개발, 85억 규모 유상증자 결정
△지트리비앤티, 전환가액 3만100원→2만4600원 조정
△상아프론테크, 4Q 영업익 50억...전년比 2645%↑
△삼강엠앤티, 568억 규모 해상풍력 발전기 관련 계약 체결
△광림, 100억 규모...
X-ray 검사 적용 영역이 점차 다변화되고 있고, 샘플 검사에서 전수 검사로 확장될 가능성이 높다는 점도 긍정적이라고 판단한다”라고 덧붙였다.
이노메트리는 2차전지 제조 후공정에서 사용되는 X-ray 검사장비를 전문으로 생산하는 업체다. 2차전지 X-ray 검사 장비는 극판의 정렬상태와 수량을 전자동으로 검사하고 불량품을 판별, 배출하는 역할을 한다.
‘설비’분야에서 선정된 TSP(Test & System Package)총괄의 홍성복 명장(51세)은 1984년에 입사해 34년간 반도체 조립설비 업무에 종사하면서 반도체 후공정 설비 구조개선을 통해 삼성전자의 반도체 설비 경쟁력 강화에 힘써왔다.
앞서 SK하이닉스는 기술력이 높은 엔지니어의 경우 정년과 관계없이 일할 수 있는 새로운 제도를 도입하겠다고 밝혔다. 일정 수준...
‘설비’분야에서 선정된 TSP(Test & System Package)총괄의 홍성복 명장(51세)은 1984년에 입사해 34년간 반도체 조립설비 업무에 종사하면서 반도체 후공정 설비 구조개선을 통해 삼성전자의 반도체 설비 경쟁력 강화에 힘써왔다.
김기남 대표이사 부회장은 “삼성명장은 본인에게 영예일 뿐만 아니라 동료와 후배들에게는 롤모델로서 제조 분야 직원들에게 동기...
주당 100원 현금배당
△케이엠더블유, 단기차입금 135억 감소
△신일제약, 홍재현 대표이사 신규선임
△선익시스템, 29억 규모 디스플레이 연구용 장비 납품
△액트로, 주당 400원 현금배당 결정
△디엠씨, 이경훈 사외이사 해임 결정
△디엠씨, 상상인 등 대상 143억 사모 CB 발행
△제너셈, 16억 규모 반도체 후공정 장비 화웨이 납품
무역분쟁으로 중국 시장의 의존도가 높은 반도체 제조사들이 타격을 입는 것 등이 주요 원인이다. 마이크론의 패키징과 테스팅 등 D램 후공정의 약 90%가 중국에서 이뤄진다.
인텔과 AMD같은 반도체칩 설계업체들도 애플의 아이폰 판매 부진 여파로 내년 전망이 밝지 않다. AMD는 내년 1월 23일, 인텔은 1월 24일 각각 장 마감 후 최근 분기 실적을 발표할 예정이다.
of 후)'를 개발해 투자 증대와 고용 창출에 힘쓴 공을 인정받았다. LG생활건강이 그간 공동 연구 등을 통해 중소기업과 동반성장에 힘쓴 점 또한 높이 평가받았다.
김종헌 네페스 전무와 정태우 SK하이닉스 전무, 유동욱 한국전기연구원 팀장은 산업포장을 받았다. 김 전무는 2005년 국내 최초로 반도체 패키징 기술을 개발하는 등 국내 반도체 후공정 기술...
유니테스트는 반도체 후공정 검사장비 제조업체로, 메모리 반도체의 성능과 속도 등을 테스트하는 컴포넌트 및 고속 번인 (burn-in) 복합장비를 주로 생산한다.
엠케이전자는 반도체 패키징에 사용되는 본딩와이어를 주로 생산하며, 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등을 주력 거래처로 두고 있다.
레이저 커팅장비 부문은 BOE 등 중화권 업체들의 후공정 투자가 늘어나 4분기 이후 분기실적 턴어라운드가 가능할 것으로 내다봤다. 내년에는 지난해 실적 이상을 낼 수도 있다고 예상했다.
서 연구원은 "현재 주가는 2019년 예상실적 기준 PER 7배 수준에 거래돼 밸류에이션도 부담스럽지 않은 수준"이라며 "내년 실적 성장을 감안하면 현재...
탑엔지니어링이 개발한 검사장비는 TFT(기판 위에 진공증착 등의 방법으로 형성된 박막을 이용해 만들어진 트랜지스터)에 전기적인 신호를 주어 픽셀의 실제 동작 상태를 후공정 이전에 미리 확인할 수 있어 기판 수율 개선에 매우 효과적이라고 KEIT는 설명했다.
이 회사는 이번 기술을 통해 현재 약 126억 원의 매출을 울렸고 앞으로 3년간 약 300억 원의 매출...
반도체 후공정 장비 공급 계약
△엠씨넥스, 모바일 홍채 인식 장치 관련 특허 취득
△어보브반도체, 블루투스 수신 방법 관련 특허 취득
△알파홀딩스, 자회사 에이디텍 흡수합병
△특수건설, 79억 규모 도로 건설 공사 공급 계약
△씨아이에스, 13억 규모 2차전지 전극공정 제조장비 공급 계약
△피에스엠씨 "에프앤티, 증거보전 제기...
입고된 원료는 제조 공정상 이물 또는 불량품 때문에 후공정에 영향을 주지 않도록 다양한 검사 공정을 설정했다. 세척·선별→자석→금속검출기→시밍검사(접어서 굽히거나 말아 넣는 등 맞붙여 잇는 이음 작업)→진공검사→유통기한검사→X-Ray 검사 및 열처리 검증 등 다중 그물망식 점검과 검증을 거쳐 이물 혼입제품, 불량제품이 출하되는 것을 엄격히 차단하고...
“업력 44년의 IT부품 제조 전문기업으로 △LED, LCD TV, 모니터 등 전원공급 부품과 자동차 전장용 무선충전 부품을 제조하는 전원사업 △디스플레이용 드라이버 IC 설계과 반도체 후공정 패키징을 맡은 반도체사업 △저장매체 HDD의 완성품을 제조하는 스토리지 사업 등 총 3개의 사업부로 구성됐다. 지난해 매출 기준 전원사업부 63%, 반도체 22%, 스토리지 15%다. 총매출액의...
PLP는 반도체 칩에 보호하는 물질을 씌우고 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 패키징 기술로 꼽힌다. 현재 대부분 반도체 업체는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체를 올리고 하단 입출력 단자를 구리선으로 연결한다. PLP는 이 과정에 PCB를 없앤다. 이로 인해 기존 패키징 기술보다 원가절감 효과를 가져오고, PCB를 없앤 만큼 기기 두께를 줄이는 효과를...