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  • 유진투자증권, '반도체 섹터' 세미나 개최…"AI 모멘텀 점검"
    유진투자증권, '반도체 섹터' 세미나 개최…"AI 모멘텀 점검"
    임소정 애널리스트는 반도체, 소부장 분야에서도 어드밴스드 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 반도체 후공정 기술 분야를 분석해 온 반도체 섹터 전문가다. 이번 설명회를 준비한 유진투자증권 안상현 위워크프론티어점장은 “미래 유망산업 분석 및 전망을 위해 자동차 섹터, 우주·항공 섹터에 이어 3번째로 반도체 섹터 세미나를 준비했다”면서 “앞으로도...
    2024-05-28 10:16
  • 남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”
    남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”
    다원넥스뷰는 생산 수요가 급격히 늘어나는 경우 외주업체 등에서 장비 제작 후 당사로 반입해 공정테스트 후 납품하는 절차도 추가로 진행할 예정이다. 이번 스팩상장을 통해 유입되는 자금은 합병 소요 및 제발행 비용을 제외하고 약 96억4000만 원 수준이다. 이는 사업 확장을 위한 DEMO 장비 투자에 41억 원, 영업망 확충 및 일시적인 운영자금 등에 55억...
    2024-05-23 08:00
  • 영우디에스피, 1조원대 시장규모 반도체 칩 필수검사장비 개발…“양산 평가 진행 중”
    영우디에스피, 1조원대 시장규모 반도체 칩 필수검사장비 개발…“양산 평가 진행 중”
    영우디에스피는 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비 개발을 완료하고 국산화에 성공, 현재 국내 반도체 후공정(OSAT) 기업과 업무협약 체결 및 양산성 평가를 진행 중이라고 20일 밝혔다. 영우디에스피의 반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000)는 고밀도화되고 3D 형태로 미세화된 반도체 칩의 필수 검사 장비로, 글로벌 시장규모가 약 1조 원에...
    2024-05-20 11:33
  • [오늘의 증시리포트] SK오션플랜트, 신규수주가 절실
    [오늘의 증시리포트] SK오션플랜트, 신규수주가 절실
    HBM향 후공정 매출 확대 흐름에 주목 1Q24 Review: 기초체력 강화구간 진입 HBM투자 확대에 따른 수혜 지속될 것 24년 영업이익 231억원 (YoY +225%) 전망 허선재 SK증권 Not Rated ◇SK 실적도 주가도 바닥을 지나는 중 1Q24: 기대치에 부합한 실적 실적도 주가도 바닥을 지나는 중 최관순 SK증권 연구원 ◇빙그레 氷? 그래! 기대 이상의 원가율 하락...
    2024-05-17 09:13
  • 펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"
    펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"
    펨트론은 반도체 분야에서도 HBM용 웨이퍼 표면 검사장비, WAFER Warpage 검사장비, Advanced Packing 검사장비, 메모리 모듈(SSD) 검사장비 등 반도체 후공정 분야의 다양한 검사장비를 출시했거나 출시할 예정이다. 고대역폭메모리(HBM), Chat-GPT, FC-BGA등 반도체시장 회복이 가속화됨에 따라 반도체 검사장비의 비즈니스 기회가 증가할 것으로 기대하고 있다....
    2024-05-16 15:56
  • 켐트로닉스, EUV노광 공정 PGMEA 최종 테스트 돌입…99.999% 초고순도 구현
    켐트로닉스, EUV노광 공정 PGMEA 최종 테스트 돌입…99.999% 초고순도 구현
    하이브리드 OLED는 애플이 공개한 신형 아이패드에 채택된 디스플레이로 알려져 있다. 켐트로닉스는 공정 과정에서 에칭(식각)에 해당하는 공정에 특화된 제조사다. 삼성디스플레이와 오랫동안 협력사 관계를 유지하면서 후공정 에칭 프로세스의 물량을 도맡아 진행하고 있다.
    2024-05-16 10:33
  • 미래산업, 1분기 영업이익 20억원…‘흑자전환’
    미래산업, 1분기 영업이익 20억원…‘흑자전환’
    반도체 후공정 검사장비 제조 전문기업 미래산업이 올 1분기 연결 기준 매출액 51억6000만 원, 영업이익 20억4000만 원을 기록했다고 15일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 8% 증가했고 영업이익은 흑자 전환에 성공했다. 미래산업 관계자는 “고대역폭메모리(HBM) 시대가 본격적으로 다가오면서 국내 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 업체들에 대한 기대감도 덩달아 높아지고...
    2024-05-15 09:13
  • “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    HBM, DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정에 집중했다. 삼성전자는 전 사업 부문에서 AI향 프리미엄 제품 공급을 늘릴 방침이다. 특히 반도체 사업에서는 최근 수요가 폭증하고 있는 5세대 HBM인 HBME에 주력한다. 삼성전자 관계자는 “올해 HBM 공급 규모는 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있다”며 “HBM3E 8단 제품은 이미 초기...
    2024-04-30 12:17
  • "반도체ㆍ갤럭시 고맙다"…삼성전자, 1분기 영업익 '6.61조' 깜짝실적 [종합]
    "반도체ㆍ갤럭시 고맙다"…삼성전자, 1분기 영업익 '6.61조' 깜짝실적 [종합]
    메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자를 지속하고 특히 HBM, DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다. 파운드리는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로 투자를 지속했다. 설비 투자의 경우 시황을 고려해 탄력적으로 운영했다는 설명이다. 디스플레이는 IT OLED 및 플렉시블 제품 대응...
    2024-04-30 09:34
  • 김경수 한국팹리스산업협회장 “기술 경쟁력 충분…협업 시스템 확대할 것” [피플]
    김경수 한국팹리스산업협회장 “기술 경쟁력 충분…협업 시스템 확대할 것” [피플]
    김 협회장은 “한국은 인력 퀄리티가 좋아 적은 수의 인력으로도 빠르게 칩을 내놓을 수 있는 강점을 가지고 있다”며 “여기에 삼성파운드리 등 소통이 잘 되는 파운드리도 있고, 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들도 국내에서 제조라인을 갖고 있거나 영업을 하고 있다. 에코시스템도 잘 구축되어 있다”고 평가했다. 이어 “기술적으로도 충분한 경쟁력을 가지고...
    2024-04-23 12:00
  • "SK하이닉스, 반도체 협력체계 추가 구축 예상…TSMC는 시작일 뿐"
    "SK하이닉스, 반도체 협력체계 추가 구축 예상…TSMC는 시작일 뿐"
    김 연구원은 “디램 고단화과정에서 HBM과 고용량 싱글모듈 D5 등 스페셜티 메모리의 중요성은 날로 부각되고 있다”며 “아날로그 기술이 더해진 후공정 중심 스페셜티 DRAM 시장은 핵심 고객과의 차세대 기술 모색, 전후방업체와의 연합 진영 구축, 소재·장비 배타적 사용 권한이 중요해지며 역전을 위한 조건이 복잡화된다”고 봤다. 그러면서 “AI 주도...
    2024-04-22 08:54
  • 반도체 허브 급부상한 베트남…펀드 투자자 '방긋'
    반도체 허브 급부상한 베트남…펀드 투자자 '방긋'
    여러 산업 중에서도 반도체 후공정 부문 성장 잠재력에 기대가 커지는 모습이다. 글로벌 반도체 공정에서 ‘미국에서 설계→한국·대만에서 제조→베트남에서 테스트·패키징’ 형태를 골자로 하는 망 재편 가능성이 거론되고 있기 때문이다. 인텔은 이미 베트남에 투자하고 있고 엔비디아는 베트남에 거점을 마련하고 싶다는 의사를 밝혔다. 정민규 상상인증권...
    2024-04-18 16:12
  • 인천광역시, 2025 APEC 정상회의 유치 '출사표'
    인천광역시, 2025 APEC 정상회의 유치 '출사표'
    인천은 국내 최대규모의 경제자유구역을 보유한 투자 요충지이자, 세계적 수준의 바이오 생산, 세계 10대 반도체 후공정 기업이 포진해 있고, 15개의 국제기구와 글로벌대학을 보유한 글로벌 도시로 이번 정상회의 유치에 자신감을 보인다. 특히 인천국제공항, 호텔 및 컨벤션, 송도국제회의복합지구 등 탄탄한 기반시설과 ‘2018 경제협력개발기구(OECD)...
    2024-04-15 14:00
  • 아이텍, 205억 원 규모 자금 유치...“퀄컴·엔비디아·AMD 사용중 반도체 테스트 검사 장비 도입”
    아이텍, 205억 원 규모 자금 유치...“퀄컴·엔비디아·AMD 사용중 반도체 테스트 검사 장비 도입”
    추가로 소비자의 환경보다 가혹한 환경에서 Test하여 불량을 검출해내는 방법인 번인테스트(Burn-In Test) 공정도 도입할 예정이다. 회사 측에 따르면 자금 조달에 참여한 투자기관들은 아이텍의 고성능 반도체 테스트 관련 매출이 증대할 것으로 기대해 투자를 결정했다. 특히 반도체 후공정 분야에서 투자 대상 기업을 물색해온 컴파-키움 OSAT 신기술조합은...
    2024-04-12 09:29
  • 최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"
    최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"
    이날 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package & Test)를 이끄는 최 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 이같이 말했다. 최 부사장은 지난 30년 간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 P&T...
    2024-04-11 10:17
  • "규제개혁 통해 기업하기 좋은 환경 만들어야" [22대 국회에 바란다]
    "규제개혁 통해 기업하기 좋은 환경 만들어야" [22대 국회에 바란다]
    반도체 수출기업 관계자는 “최근 중요성이 높아지는 AI 반도체와 반도체 후공정에 대한 투자를 계획 중인데, 금융기관에서는 최근의 재무제표만을 토대로 대출·보증 한도를 결정하다 보니 신산업·신기술에 대한 투자를 받기 어렵다”며 “당장의 매출·영업이익이 적더라도 기술력이나 잠재성을 토대로 평가하는 정책금융 제도가 더욱 확대되기를 희망한다”고...
    2024-04-10 19:00
  • '반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다
    '반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다
    구체적으로 새로운 반도체 소자 연구 성과를 집적·검증하고, 첨단 패키징 관련 원천 기술을 개발하며, '팹리스-칩 제조-소부장-후공정' 주도의 민관 공동 R&D에 나선다. 하드웨어와 소프트웨어(SW)를 결합한 AI 서비스로는 AI 슈퍼컴퓨팅을 지향하는 'K-클라우드 2.0'을 추진, 국산 AI 반도체와 연계한 데이터센터 기반의 저전력·고성능 컴퓨팅 핵심 기술을...
    2024-04-09 13:01
  • 한화에어로스, 인더스트리얼솔루션 사업 분할…“사업 전문성 강화”
    한화에어로스, 인더스트리얼솔루션 사업 분할…“사업 전문성 강화”
    한화인더스트리얼솔루션즈(가칭) 또한 사업 성장 전략 고도화에 속도를 낸다. AI 보안 솔루션 사업을 영위하는 한화비전과 차세대 반도체 전ㆍ후공정 장비 사업을 맡고 있는 한화정밀기계는 독자 경영을 통해 신속하고 전문적인 의사결정 체계를 구축, 기업가치를 극대화할 계획이다.
    2024-04-05 09:22
  • 말레이시아, 미·중 반도체 전쟁 속에서 ‘핫스폿’으로 급부상
    말레이시아, 미·중 반도체 전쟁 속에서 ‘핫스폿’으로 급부상
    런던정경대학 외교정책 싱크탱크인 LSE IDEAS의 켄드릭 챈 디지털 국제 관계 프로젝트 책임자는 “말레이시아는 반도체 제조 공정의 후공정, 특히 조립과 테스트 및 패키징 분야에서 약 50년의 경험을 바탕으로 인프라가 잘 구축돼 있다”고 평가했다. 싱가포르의 벤처캐피털 인시그니아 벤처스 파트너스의 잉란 탄 파운딩 매니징 파트너는 “말레이사의 강점은 포장...
    2024-04-04 17:01
  • 물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”
    물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”
    삼성전자는 HBM 생산을 늘리기 위해 천안·온양 패키징 공장을 비롯한 후공정 생산 라인에 신규 설비 투자를 진행하고 있다. 첨단 공정 투자는 지속적으로 확대되고 있다. 지난해 반도체 사업을 담당하는 DS 부문은 첨단 공정 증설·전환에 48조3723억 원을 투자했다. 이는 전체 시설투자액 53조1139억 원의 91.07%에 달한다. 투자액은 2021년 43조5670억 원, 2022년...
    2024-04-04 15:14
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