LG이노텍은 전장, 차세대 반도체 기판 등 신성장 동력도 확대해 사업 포트폴리오 다각화에도 힘쓸 계획이다.
LG이노텍은 이달 기상 악화시 탐지 거리를 기존 대비 3배 늘린 고성능 라이다(LiDAR)를 개발했다고 밝힌 바 있다. 2월에는 눈과 성에를 제거하는 고성능 히팅 카메라 모듈을 개발하는 등 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 솔루션 확장에 박차를 가하고 있다....
2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...
사업 역량 강화 위한 핵심 인재 잇따라 영입대규모 프로젝트 경험 지닌 디지털 전환 적임자
현대오토에버는 삼성전자 반도체 부문 ERP 기술 리더와 ITO 운영 총괄을 맡아온 김선우 상무를 신설 ERP센터장으로 영입했다고 밝혔다.
ERP 구축 및 글로벌 운영 전담 조직을 이끄는 외부 전문가를 영입해 ERP 사업의 경쟁력을 높이기 위한 것이다.
이번에 합류한 김선우...
업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산 성공차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십SK하이닉스ㆍ마이크론 등 낸드 적층 경쟁 심화
삼성전자가 낸드 시장에서 업계 최초로 '1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다. 인공지능(AI) 시대가 본격적으로 확장함에 따라 삼성전자는 고용량·고성능 제품을 개발해 시장 초격차를 넓힐...
9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 데이터 입출력 속도가 8세대 V낸드 대비 33% 향상됐다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.
또 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐다. 환경 경영을...
이날 이민희 BNK투자증권 연구원은 “한미반도체 주요 고객인 SK하이닉스의 점유율 상승과 신규 고객 마이크론의 시장 진입이 주목할 만하다”며 “내년에도 HBM 시장은 2배 이상 성장이 전망되는데, 마이크론의 설비 확장이 주도할 전망”이라고 했다.
또 이 연구원은 “차세대 제품 HBM4에서도 TC-bonder가 메인 장비가 될 전망이고, 고객 다변화로 HBM 증설...
BNK투자증권이 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 증설 경쟁의 수혜가 지속될 것으로, 최근 주가 조정을 저가 매수 기회로 삼아야 한다고 조언했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 7만 원에서 16만 원으로 상향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 12만7100원이다.
23일 이민희 BNK투자증권 연구원은 “글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자가...
이 부사장은 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 ‘글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)’의 신임임원으로 선임됐다.
이 부사장은 반도체 다운턴(하강 국면) 위기를 기회로 바꾼 고대역폭 메모리(HBM)의 실리콘관통전극(TSV) 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술 개발이 중요하다고 언급했다
이 부사장은 "TSV는 AI...
삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대 반도체 초격차에 시동을 건다.
22일 본지 취재에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 다음 달 12~16일(현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 2024에 참가해 고성능 컴퓨팅(HPC) 핵심 솔루션인 HBM 등을 공개하고 참가자들과 학술 교류 및 협업 등을 논의한다. 김봉준...
유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다는 설명이다.
회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체...
반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해...
메리츠증권은 22일 SK하이닉스에 대해 다양한 인공지능(AI) 반도체 연합 구축을 통한 가파른 실적 개선이 기대된다고 밝혔다. 목표주가는 기존 19만 원에서 22만 원으로 상향했고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.
김선우 메리츠증권 연구원은 “SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익은 전 분기 대비 680% 증가한 2조7000억 원으로 메모리 업사이클 진입 이후...
다만 M7이 인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아에 과도하게 의존하고 있다는 점은 문제로 지적된다. 엔비디아의 1분기 순이익 증가율 전망치는 404.8%에 이른다. 엔비디아를 제외하면 M7의 예상 순이익 증가율은 23%로 뚝 떨어진다. 심지어 애플과 테슬라는 1분기에 역성장할 것으로 예측됐다.
시장의 분위기를 한껏 띄울 엔비디아의 AI 관련 계획이 당분간...
경쟁사보다 차세대 공정 기술에 앞설 것이란 평가가 나온다.
19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다.
네덜란드 기업인 ASML가 생산하는 하이-NA EUV는 2㎚ 이하 차세대 공정에 꼭 필요한 장비다. 하이-NA EUV를 도입한 것은 인텔이 처음이다. 앞서 인텔은 2월 업계 최초로 ASML로부터 이 장비를...
양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다.
19일 SK하이닉스에 따르면 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스가 공식적으로 TSMC와 기술...
또 다른 한쪽에선 둔화하는 중국 경제의 새 성장동력을 모색하면서 배터리와 전기차, 반도체 등 차세대 먹거리에서 추격 속도를 높이는 중이다.
우리나라는 중국과의 경쟁에서 저가 부터 차세대 고급 제품군까지 전방위로 압박 받는 형국이다. 이른바 ‘전호후랑(前虎後狼)’이 현실화했다는 우려가 나온다. 전호후랑은 앞문 호랑이를 막으니 뒷문으로 이리가...
앞서 4일 SK하이닉스는 인디애나주에 5조2000억 원을 투자해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 지을 계획이라고 발표한 바 있다. 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에도 협력한다.
한편 이번 행사는 펴듀대와 이 주에 지역구를 둔 토드 영 상원의원이 주최했다. 산업, 정부, 학계 관계자들이 참석해 반도체 연구개발과 인력 부문에서 미국의...
‘일부 비용’ 만으로도 H100보다 우수한 성능을 가진 반도체를 구매할 수 있다고 주장하면서, 가격 경쟁력에 대한 우위를 우회적으로 드러내기도 했다.
송 연구원은 "차세대 AI 가속기 출시에도 불구하고, 향후 엔비디아의 시장 점유율을 빼앗기는 어려울 것"이라며 "엔비디아가 연말 AI 성능이 2.5~5배 향상된 블랙웰 아키텍쳐 기반 GPU(B100)를...
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고 있다.
삼성전자는 업계 최고...
먼저 첨단 방산 생태계 역량 확충을 위해 우주, 인공지능(AI), 유무인 복합, 반도체, 로봇 등 5대 첨단 방산 분야에서 60개의 핵심 기술을 도출하고, 올해에만 첨단 방산 소재부품 개발에 4000억 원 규모를 투자한다.
방산 핵심기술을 소부장 핵심전략기술과 국가첨단전략기술 등에 반영해 연구개발(R&D) 지원을 대폭 확대하는 것은 물론, 연내 방산 분야 최초로 360억...
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