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“반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활

최근 투자를 결정한 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장은 2028년 하반기 가동할 계획이다. 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 8조9000억 원)를 반도체 보조금을 받게 됐다. 이에 맞춰 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조5000억 원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 2030년까지 총 약 450억...

2024-04-27 07:00
[특징주] 펨트론, HBM MR-MUF 공정 기술 보유 부각…SK하이닉스 협업 기대감에 강세

SK하이닉스가 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라고 밝히면서 펨트론이 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다는 소식에 강세다. 25일 오후 2시 23분 현재 펨트론은 전 거래일 대비 6.19% 오른 8750원에 거래되고 있다. 이날 SK하이닉스는 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 매스리플로우...

2024-04-25 14:27
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화...

2024-04-25 11:36
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”면서 “회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도...

2024-04-25 10:39
[컨콜] SK하이닉스 "하이브리드 본딩 적용 늦어질 것…MR-MUF는 16단 적용 예정"

리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”고 덧붙였다. 그러면서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것"이라고 했다.

2024-04-25 10:14
[컨콜] SK하이닉스, "청주 M15X 팹 2025년 말 오픈할 수 있을 것"

용인 반도체 클러스터 조성 현황과 관련해서는 "용인은 부지 조성 작업이 한창 작업 중으로 2027년 첫 팹 오픈을 목표로 차질없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국 인디애나 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다"고 했다.

2024-04-25 09:43
SK하이닉스, 1분기 영업익 '2조9000억 원'…"역대 1분기 중 두 번째로 높아"

회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장은 “HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리...

2024-04-25 08:31
‘차이나플라스’ 개막 D-1…국내 화학업계 총출동

전시관은 △접착&밀봉 솔루션·신기술에너지솔루션 △라이프스타일솔루션 △어드밴스드 솔루션 등 3개 주제로 마련됐다. LG화학은 국내 기업 중 최대 규모인 121평 규모의 부스에 60여 종 이상의 제품을 선보인다. ‘렛제로(LETZero) 존’에는 땅에 묻으면 6개월 내 자연 분해되는 소재와 바이오 원료로 만든 플라스틱, 열분해유 플라스틱, 기계적 재활용 제품...

2024-04-22 14:39
SK지오센트릭, 中 ‘차이나플라스’서 차별화된 화학제품 생산기술 선봬

340㎡ 규모 전시 부스는 △접착&밀봉 솔루션(Tie&Sealing Solution)ㆍ신기술에너지솔루션(New Energy Solution) △라이프스타일솔루션(Lifestyle Solution) △어드밴스드 솔루션(Advanced Solution) 등 3개 주제로 마련했다. 접착&밀봉 솔루션과 신기술에너지솔루션 섹터는 EAA, 아이오노머를 핵심 제품으로 소개한다. EAA는 포장재용으로 주로 쓰이는 고부가...

2024-04-21 10:47
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다. 19일 SK하이닉스에 따르면 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스가 공식적으로 TSMC와 기술...

2024-04-19 14:04
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리...

2024-04-19 09:23
반도체 허브 급부상한 베트남…펀드 투자자 '방긋'

인텔은 이미 베트남에 투자하고 있고 엔비디아는 베트남에 거점을 마련하고 싶다는 의사를 밝혔다. 정민규 상상인증권 연구원은 “전공정의 기술 장벽이 점차 높아지고 있고, 칩렛(Chiplet)·3D 시스템온칩(SoC)·어드밴스드 패키징 등 첨단 패키징 수요가 증가함에 따라 베트남 반도체 후공정 생태계 고성장도 예상된다”고 평가했다.

2024-04-18 16:12
경계현 삼성전자 사장 "미국 파운드리…50년 꿈에 중요한 이정표"

삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 2개와 어드밴스드 패키징 및 연구개발 시설을 건설할 계획이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구개발 팹 역시 2027년 문을 열...

2024-04-16 15:08
[채권전략] 시장 약세 예상…중동 리스크에 안전자산 선호

국내 채권시장은 전날 약세를 보였다. 국고채 10년물 입찰에서 부진한 수요가 확인되면서 금리는 상승했다. 10년물 입찰은 3.520%에 응찰률 317.3%를 기록했다. 원·달러 환율이 급등하는 등 확대된 환율 변동성에 대한 경계감도 약세 재료로 반영됐다. 크레딧 채권 시장은 강세를 보였다. 한국신용평가의 SK어드밴스드는 A-(안정적)에서 A-(부정적)으로 하향 조정됐다.

2024-04-16 09:00
신용등급 A- 내린지 5개월 만에 또…SK어드밴스드, 신용 전망 ‘부정적’ 하향

한국신용평가는 15일 에스케이어드밴스드(SK어드밴스드)의 선순위 무보증 사채 신용등급 전망을 기존 '안정적'에서 '부정적'으로 하향 조정한다고 밝혔다. 작년 12월 신용등급이 A-로 하락한 지 5개월 만에 또 한 번 신용등급 전망이 강등된 셈이다. '부정적' 신용등급은 향후 최대 6개월 이내 신용등급 하락 가능성이 높다는 의미다. 신용등급 A...

2024-04-15 16:43
아이유, ‘한국인 최초’ 에스티 로더 글로벌 앰버서더 발탁

아이유는 한국인 최초로 에스티 로더 글로벌 브랜드 앰배서더로 활동하며 브랜드의 대표 프랜차이즈인 어드밴스드 나이트 리페어, 더블웨어 캠페인에 등장하게 된다. 아이유는 비안카 브랜돌리니, 캐롤린 머피, 그레이스 엘리자베스, 칼리 클로스, 마누시 칠러, 양미 등에 이어 에스티 로더 브랜드 글로벌 앰배서더 명단에 합류했다. 아이유의 첫 번째 캠페인은 2024년 4월...

2024-04-12 10:36
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"고 설명했다. 최 부사장은 "이 과정에서 우리는 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 자신했다. 최 부사장은 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데...

2024-04-11 10:17
물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

SK하이닉스는 3일(현지시간) 이곳에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. SK하이닉스가 해외에서 HBM의 생산 공장을 짓는 것은 이번이 처음이다. 차세대 HBM 제품은 고객 맞춤형 생산이 중요한 만큼 미국 빅테크 기업들과 스킨십을 강화하기 위함으로 풀이된다....

2024-04-04 15:14
에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동

HBM을 주도하는 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부...

2024-04-04 10:42
[특징주] SK하이닉스, 미 신규 공장 건립 소식에 4%대 강세

이날 SK하이닉스는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련해 미국 인디애나주와 협의를 완료했다고 공시했다. SK하이닉스는 5조2000억 원을 투자해 차세대 HBM 생산을 위한 공장을 건설할 계획이다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 유안타증권은 이날 SK하이닉스...

2024-04-04 10:42

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