반도체패키징 검색결과, 31페이지

검색결과 총1,216건

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바른전자, 고용량 M.2 SSD 독자 개발 성공…최대 1TB까지 지원

종합반도체 전문기업 바른전자는 소형 IT기기 등에 장착할 수 있는 M.2 SSD 폼팩터(Form Factor) 사이즈를 독자 개발했다고 22일 밝혔다. M.2 SSD의 용량은 최소 64GB에서 최고 1TB까지 지원되며, 규격은 가로 22mm, 세로 60mm로 소형 IT기기에도 장착할 수 있도록 최적화했다. 이번에 개발된 M.2 SSD에는 자사 SiP(System in Package) 설계기술을 이용한 낸드플래시를...

2016-09-22 09:58
[르포] 삼우엠스, 생체모듈 패키징 라인 베트남 이전 “내년 매출 최소 2배 증가”

홍성덕 삼우엠스 베트남법인장은 “이번 달부터 아산에 있던 삼우엠스 생체인식모듈 전공정(반도체 패키징) 라인을 베트남으로 이전하고 있다”고 말했다. 홍 법인장은 이어 “캐파는 현재 월 400만대 수준이나 점차 늘려서 크루셜텍 베트남 법인 BTP 캐파인 월 1000만대 수준까지 맞출 예정”이라고 설명했다. 삼우엠스는 스마트폰과 태블릿 케이스 사출사업을 주력으로...

2016-09-12 13:27
크루셜텍, BTP 누적 판매량 7000만대 돌파… 3분기 올해 최대 출하 예상

크루셜텍 관계자는 “3분기는 올해 들어 최대 출하량을 기록할 것이 확실시 되며 IFA에서 공개된 주요 고객사들의 BTP 탑재 신제품들이 출시되는 4분기 전망도 긍정적”이라면서 “또한 현재 진행 중인 삼우엠스 반도체 패키징 라인(BTP 전공정)의 베트남 이전이 완료되면 원가절감으로 인한 이익률 상승 효과도 기대할 수 있다”고 말했다.

2016-09-07 10:07
서울반도체, 광효율 높인 와이캅 신제품 양산

서울반도체 남기범 중앙연구소장은 “서울반도체가 독자기술로 개발한 와이캅은 불필요한 패키징 산업의 투자열풍을 잠재우고, 기존 LED 시장에 변화의 바람을 불어넣고 있는 혁신적인 제품으로 차세대 LED의 표준이 될 것으로 기대한다”며 “와이캅과 관련된 더욱 다양한 고객 솔루션을 개발하고, 미국에너지부가 LED보급확대를 위해 2020년까지 달성하려...

2016-09-05 10:54
삼우엠스, 200억 유증 결정… “재무구조 개선 및 생체인식 신사업 경쟁력 강화 기대”

삼우엠스는 지난 해부터 사업다각화를 위해 모회사인 크루셜텍의 BTP(모바일 지문인식모듈) 제조 전공정인 반도체 패키징 파트를 담당하고 있다. 최근 화웨이, 메이쥬, 비보, 오포 등 중국 고객사 대응력 강화를 위해 크루셜텍이 중국 현지 BTP 라인 구축을 추진하고 있다. 삼우엠스도 그 동안 사출 사업으로 축적한 중국 생산 노하우를 활용해 크루셜텍과 BTP 제조에...

2016-09-05 09:12
에이디테크놀로지, 단일전압 사용 회로구현 신기술 개발

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 유일 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 글로벌 최고수준의 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-08-17 10:19
삼우엠스, 2분기 영업익 17억… 생체인식 사업 수익성 개선 주도

생체인식 모듈 신사업이 안정적으로 자리 잡고, 반도체 가공 및 모듈 패키징 전문 회사인 시티패키지 흡수 합병 절차도 마무리 되면서 이번 분기 수익선 개선을 주도한 것으로 분석된다. 회사 측은 “전체 매출액 중 생체인식 모듈 사업 비중이 25% 가량 차지하고 있으며 사출사업에 특화된 중국법인을 제외하고, 국내법인 기준으로만 따지면 약 60%에 이른다”고...

2016-08-16 10:04
바른전자, 상반기 매출 1140억 사상 최대 "해외수출 성장 견인"

등 신규시장 개척을 통한 고객사의 다변화가 실적에 반영됐다”며 “고용량 등 고부가가치 제품의 공급 확대, 직원 제안제도를 통한 원가절감 효과 등도 유효했다”고 밝혔다. 한편 바른전자는 내외장 메모리반도체를 생산하고 있으며, 세계적인 반도체 패키징 기술력을 보유하고 있다. 최근에는 신성장동력인 사물인터넷(IoT) 사업에 대한투자를 준비 중에 있다.

2016-08-16 10:00
[퀀트분석] 이녹스, OLED 및 반도체 관련 고부가가치 매출 빠르게 증가…‘종합점수 70점’

특히, 지난해부터 OLED 제조공정용 소재의 판매가 시작돼 1분기 43억 원의 매출을 기록했다. 동사는 또 반도체 패키징 공정에 사용되는 접착 소재를 생산하며 지속적인 성장세가 기대된다. 뉴지스탁은 이녹스의 올해 매출액과 영업이익을 지난해보다 각각 17%, 49% 증가한 1777억 원, 223억 원으로 예상했다.

2016-07-29 06:53
삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화

삼성전기가 신성장동력으로 삼은 반도체 패키징 사업을 본격화한다. 가격경쟁력을 갖춘 첨단기술로 시장을 선점하고 새로운 수익기반을 마련하려는 전략이다. 삼성전기는 차세대 기판 신제품 개발 및 인프라 구축에 2632억원을 투입한다고 21일 공시했다. 자기자본의 6.1%에 달하는 대규모 투자로, 다음 달 15일부터 올해 말까지 투자가 진행된다. 이번...

2016-07-21 20:40
바른전자, 10km 안팎 초장거리 저전력ㆍ저비용 무선통신기술 모듈 개발

팀장은 “이번 로라 모듈 출시를 계기로 가격경쟁력을 갖춘 다양한 통신 기술개발을 통해 혁신적인 IoT 서비스를 제공할 수 있도록 노력해나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 바른전자는 반도체 패키징 기술을 접목하여 소형화를 위한 IoT용 시스템 반도체(System In Package, SIP)화도 진행하고 있어 사물인터넷 산업에 많은 기여를 할 것으로 전망되고 있다.

2016-07-07 09:56
서울바이오시스, 美 샬론과 특허침해소송 승소

서울반도체의 자회사 서울바이오시스는 미국 살론 서플라이스토어와의 특허침해 소송에서 승소했다고 30일 밝혔다. 살론사가 침해한 자외선(UV) LED 특허기술은 UV를 발생시키는 에피(EPI)와 팹(FAB) 기술, 그리고 이 소자를 패키징(PKG)하는 기술과 경화기를 제조하는 시스템 기술까지 범위가 크다. 이번 소송 결과, 미국 UV 경화기 제조기업 살론사는 과거 특허...

2016-06-30 16:41
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

최근 삼성전자와 삼성전기는 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 협력하고 있다. 양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화에 힘쓰고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로...

2016-06-27 09:00
‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까

하지만 삼성전자 시스템LSI 개발실장, LCD개발실장 등을 역임한 반도체 설계 전문가로 불리는 이윤태 사장이 삼성전자와 협업해 반도체 패키징 사업에 뛰어들며 불안감을 잠식시켰다. 패키지용 PCB 사업 매출 감소세 보완 및 상쇄에 대한 기대도 커지고 있다. 이번 협업뿐 아니라 이 사장은 장기적으로 삼성전기의 신성장 동력 확보를 위해 사활을 걸고 있다....

2016-06-17 08:25
리노공업, 주력 핀 피치 감소로 수량ㆍ가격 상승…목표가↑-신한금융투자

김민지 신한금융투자 연구원은 "올해부터 주력 핀의 피치 사이즈가 0.35mm피치에서 0.30mm피치로 내려오면서 수량과 가격 상승이 동시에 나타나고 있다"며 "반도체 칩 및 패키징의 소형화 추세로 피치 사이즈는 감소해왔다. 현재 0.4~0.6피치는 상대적으로 저가, 0.35~0.30이 고가 시장"이라고 설명했다. 그는 이어 "리노공업은 파인 피치...

2016-06-09 08:15
전방위 M&A·특허공세… 中 도전 직면한 삼성전자

2015년 초에는 중국 반도체 패키징 민영기업 JCET가 글로벌 패키징 시장 4위 싱가포르 스태츠칩팩을 7억8000만 달러에 인수했다. 스마트폰 분야 역시 미국 모토로라를 품에 안으며 브랜드 경쟁력을 강화했다. 중국 PC 제조 업체 레노버는 2014년 1월 구글로부터 모토로라의 스마트폰 사업 부문을 29억1000만 달러에 인수했다. 모토로라 인수로 레노버는 브랜드 인지도...

2016-05-30 09:01
에이디테크놀로지, 저전력에 속도 빠른 플립플랍 회로 특허취득

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 유일 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 글로벌 최고수준의 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-05-19 13:33
삼우엠스, 1분기 매출 546억원…생체인식 신사업 매출기여 본격화

최근에는 반도체 가공 및 모듈 패키징 전문 회사 시티패키지를 흡수 합병하는 절차를 진행 중이라 향후 신규 사업의 기술 경쟁력은 한층 업그레이드될 예정이다. 삼우엠스 관계자는 “모바일 지문인식 시장의 확대에 따라 BTP 공급 수요가 급격히 늘어나는 시점이고, 신규사업 중심으로 경영 환경이 재편돼 하반기로 갈수록 뚜렷한 매출 상승 추세를 보일 것”이라...

2016-05-16 11:03
[SP] 네패스, 애플 아이폰7에 첨단 패키징 기술 적용하나

현재 팬아웃 기술로 상용화된 대표 제품인 NXP반도체의 77GHz 중장거리 차량 레이더 센서도 네패스가 패키징 했다. 이 제품은 팬아웃 패키징 기술을 적용, 세계 최소형 크기를 구현했다. 업계 한 관계자는 “네패스가 이번 애플이 도입하는 팬아웃WLP 공정 패키징을 담당하게 될 것”이라고 말했다. ☞ 투자자 300명에게 공개하는 종목의 속살 이투데이...

2016-05-04 13:33
[퀀트분석] 상아프론테크, 동종업체 대비 밸류에이션 매력↑…‘종합점수 86점’

뉴지스탁은 상아프론테크의 올해 매출액이 1681억원, 영업이익 140억원으로 각각 전년비 15.6%, 38.6% 증가할 것으로 예상했다. 동종업체 대비 높은 자기자본이익률(ROE)과 이익 성장성을 보유해 밸류에이션 매력이 높다고 평가했다. 이어 상아프론테크가 LCD cassette부문, 2차전지 부문, 반도체 패키징 소재 부문의 외형성장을 주도할 것이라고 전망했다.

2016-04-29 09:09

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