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SK하이닉스, 국내서 11년 만에 반도체 후공정 라인 증설… 5000억 규모

반도체 후공정은 반도체 제품의 제조상 마지막 단계로, 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉해 개별기기에 맞는 형태로 만드는 패키징과 불량품을 걸러내는 테스트의 공정이다. SK하이닉스가 국내에서 반도체 후공정 라인을 증설하는 것은 2007년 이후 11년 만이다. SK하이닉스는 지난해 말 3000억 원을 들여 중국 충칭 공장에 낸드플래시 라인의 후공정...

2018-05-07 19:58
코스닥 공모주 효자 노릇 ‘톡톡’…올해 상승률 코스피 ‘4배’

상장 당시 주목을 받았던 △진에어(-0.2%) △넷마블게임즈(-9.6%) △동양피스톤(-18.4%) △삼양패키징(-23.1%) △호전실업(-33.2%) 등은 공모가보다 주가가 추락했다. 바이오 거품 논란에 코스닥지수가 횡보하고 있는 상황에서 지난해 상장 공모주가 올해도 흥행을 이어가는 것에 대해, 전문가들은 공모주 신뢰도 상승과 바이오 편중 현상 해소에 따른 안정성 확보가...

2018-05-01 10:59
LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여

특히 SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로서 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다. 리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다....

2018-04-23 09:54
[베스트&워스트] 지난주 코스닥, 윈팩 62.74% 급등...공장 증축 기대감 호재

회사 측은 “반도체 세부공정 중 패키징(PKG) 생산라인 확장을 위한 공간 확보를 위한 시설 투자”라고 밝혔다. 미래SCI는 지난주 49.75% 올랐다. 이 회사는 6일 자본확충 등 재무구조 개선과 운영 확보 차원에서 40억 원 규모의 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채를 취득 후 재매각했다고 6일 공시했다. 거래 상대방은 이스라엘계 벤처캐피털인...

2018-04-09 10:35
삼성전기, ‘기판사업 허브’ 中 쿤산법인 3년간 적자 지속

삼성전기는 기존 HDI사업에서 기술 차별화 요인이 없다는 평가를 받으며 영업적자가 이어지자, HDI에 반도체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판인 SLP로 전환을 가속 중이다. SLP는 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스에 SLP가 첫 탑재됐다. 그러나 HDI 사업의 효율화나 SLP...

2018-04-06 14:17
[새내기주 대분석] 테이팩스, 상장 6개월 간의 롤러코스터 장세

또, 삼성전기가 개발을 완료한 차세대 반도체 패키징 기술인 FOPLP(Fan Out Panel Level Package)의 상업 생산이 임박하며 테이팩스가 FOPLP용 특수 테이프를 공급할 예정이다. 이건재 유화증권 연구원은 “FOPLP용 특수 테이프는 올해를 기점으로 매출 성장이 가시화할 것”이라고 전망했다.

2018-03-27 11:01
IBK투자증권, 테토스와 코스닥 상장 대표주관계약 체결

테토스는 반도체 장비 및 IT 소재 전문기업으로 차별화된 진공코팅 기술과 반도체 패키징에 사용되는 솔더볼 분야에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있다. IBK투자증권은 내년을 목표로 코스닥 상장 준비작업을 진행할 계획이다. ‘IBK베스트챔피언’은 IBK투자증권 고객 기업 중 기술력과 성장잠재력이 뛰어난 중소·벤처기업을 대상으로 도입한 자체 인증제도다....

2018-03-07 09:49
강도 높아지는 트럼프 보호무역…수출견인차 반도체까지 전방위 압박

테세라테크놀로지는 삼성전자 메모리 패키징 기술이 미국 특허권을 침해했다고 주장한 바 있으며 올해 11월 예비판정을 앞두고 있다. 반도체업체 비트마이크로도 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 관련된 자사 특허를 침해했다며 ITC에 삼성전자와 SK하이닉스를 제소한 상태다. 다만 일각에서는 반도체의 경우 철강과 달리 공급 부족 상황인 데다 각종 기기의 핵심...

2018-02-28 10:48
점점 거세지는 美 보호무역, 다음 타깃은 ‘반도체-청소기-냉장고’

이밖에 ITC는 삼성전자의 반도체 패키징 기술과 SK하이닉스의 메모리 모듈에 대한 특허 침해 여부를 조사하고 있다. 반도체 업계에선 미국 기업들의 ITC 제소에 대해 일반적인 통상압박과 다른 문제라고 보는 시각이 많다. ITC 조사 절차가 일반 특허 침해 소송보다 빠르게 진행되기 때문에 이를 활용한다는 얘기다. 그런데도 최근 통상압박이 반도체로 확산하는 게...

2018-02-19 09:40
크루셜텍, 바이오메디컬 신사업 본격화… 내년 주총서 사업목적 추가

크루셜텍 입장에서는 ‘바이오센서IC, 알고리즘 및 분석 소프트웨어, 초소형 모듈패키징, 양산시스템’의 본래 가지고 있는 토탈 생체인식 솔루션 기술의 적용분야를 확장한 것이다. 가축을 대상으로 하면 스마트팜 솔루션이 되고, 사람을 대상으로 하면 메디컬 솔루션이 된다. 그 중 하나인 구제역 예방 솔루션은 가축(소) 체온을 실시간으로 측정해 이상 체온...

2017-12-27 11:05
[특징주] 비트메인 AI칩 개발 착수…네패스, 세계 최초 상용화 AI칩 부각 강세

국내 최초의 FO-WLP 패키징 양산 업체로 올해 관련 부문에서 100억 원 규모의 매출 발생이 기대된다. 최성환 리서치알음 연구원은 "화웨이, 인텔, 퀄컴과 같은 반도체 업체들의 AI칩 개발 경쟁이 심화되는 가운데, 뉴로모픽 칩은 머신러닝을 통해 스마트폰, 자율주행차량, 지능형 로봇의 두뇌 역할이 가능하다"고 말했다.

2017-12-22 09:49
[SP] 바른전자, 영화 10초만에 처리 산업용 SSD 개발…IoT 산업시장 진출

회사 관계자는 “산업용 SSD 라인업을 새로 선보인 것은 그간 응축된 반도체 패키징 기술력의 결과일 뿐 아니라, 시장 변화에 선제적으로 대응하려는 내부 방침이 반영된 결과”라면서 “앞으로도 기존 고객은 물론 잠재 고객의 수요에 맞는 용도별 SSD 제품을 계속해서 출시할 계획”이고 말했다. ☞ 투자자 300명에게 공개하는 종목의 속살...

2017-12-13 10:07
윈팩, 유상증자 마무리…“반도체 부문 증설 통한 성장 기대”

이 대표는 이어 “내년 반도체 패키징 관련 수주량이 급증할 것으로 예상된다”며 “신규 생산설비 확장을 통해 큰 폭의 실적 개선을 전망하고 있다”고 덧붙였다. 한편, 윈팩은 하반기 들어 업황 호전 및 신규고객 수주량 증가를 기반으로 실적이 개선되고 있어 3분기에 이어 4분기에도 호실적이 이어질 전망이다.

2017-12-13 09:23
韓, 대만 꺾고 반도체 장비 연매출 1위 달성

어셈블리 및 패키징 장비 분야는 25.8% 증가해 38억 달러(약 4조1420억 원), 테스트 장비는 22% 증가한 45억 달러(약 4조9050억 원)의 매출을 기록할 전망이다. 특히 한국은 5년 연속 1위를 기록한 대만을 제치고 처음으로 지역별 연간 매출이 가장 클 것으로 예상된다. 한국 반도체 장비 매출은 지난해 대비 132.6% 증가한 178억9000만 달러(약 19조5269억...

2017-12-13 09:15
크루셜텍, 키보드용 지문인식 모듈 특허 취득

이번 특허는 키캡(키보드 자판 버튼)에 지문인식 센서를 결합하는 특수한 구조에 관한 것으로 반도체 제조 공정에 이용되는 금형 기술을 응용해 센서가 키캡에 안정적으로 결합하고, 높은 내구성을 가지도록 했다. 크루셜텍의 특허는 별도의 버튼이나 장치가 아닌 일반 자판과 동일한 키캡에 지문인식 모듈을 탑재하는 방식이다. 초소형 사이즈, 박막 패키징, 높은...

2017-12-11 09:58
㈜LG, 자회사 ‘루셈’ 지분 매각… 부가가치 낮은 사업 정리

루셈은 ㈜LG와 일본 래피스(LAPIS)반도체사가 2004년에 설립한 합작사로 디스플레이용 구동칩(Drive IC) 패키징 등 후공정 사업을 하고 있다. 지난해 매출과 영업이익은 각각 1260억 원과 2억 원이었다. 현재 글로벌 디스플레이 구동칩 후공정 업계는 칩본드(Chipbond), 칩모스(ChipMOS) 등 대만 선두 업체들이 60%에 육박하는 시장점유율로 안정적인 수익을 올리고...

2017-11-30 15:44
[스탁리포트] 29일, 코스피 기관 순매수 개인·외국인 매도, 코스닥 외국인·기관 순매수 개인 매도 마감

18%), 삼양패키징(-7.57%), 신성통상(-7.46%) [코스피 기관 순매수 업종] 제조업 929.56억 원, 운수장비 453.58억 원, 금융업 406.74억 원, 화학 240.82억 원, 철강및금속 211.00억 원 [코스피 기관 순매도 업종] 전기·전자 -217.68억 원, 서비스업 -137.68억 원, 운수창고 -35.75억 원, 증권 -23.07억 원, 전기가스업 -8.93억 원 [코스피 외인 순매수 업종]...

2017-11-29 15:36
크루셜텍, 스마트폰용 초소형 체온계 개발

특히 반도체 공정을 응용한 i-MEMS 기술을 적용해 온도 차이가 있는 대상을 연속 측정할 수 있다. 체온만이 아니라 요리, 음료부터 자동차, 기계 부품까지 -40℃에서 200℃ 사이의 다양한 사물 온도를 즉시 측정할 수 있다. i-MEMS는 반도체 공정으로 제작된 신호처리 회로와 MEMS 기술로 제작된 감지센서를 집적화 시키는 기술이다. 기존 온도센서는 열을 직접 받는...

2017-11-24 09:32
[장외시황] 바디프랜드, 신고가 경신…바이오주 ‘강세’

전자부품 제조업체 필로시스는 2850원(-3.39%)으로 하락 전환했고, 반도체 플라즈마 장비업체 에이피티씨가 7100원(-2.07%)으로 5주 최저가로 밀려났다. 자동차 진단시스템 전문업체 지아이티는 9750원(2.63%)으로 52주 최고가를 기록했다. 그 밖에 건강보조 식품 전문업체 노바렉스와 혈중암세포 분리 분석 배양업체 싸이토젠이 각각 2만6500원(-1.85...

2017-11-21 18:07
반도체 ‘수출 호황’ 지속…두달 연속 90억 달러대 유지

시스템반도체(21억2000만 달러, 19.5%↑)도 패키징 및 IDM 증가 등으로 6개월 연속 20억달러대 수출을 달성했다. 10월 전체 ICT 수출은 전년 동월 대비 20.6% 증가한 180억1000만 달러를 기록했다. 이는 ICT 수출액 집계 이래 2010년 4월(33.3%) 이후 최고 증가율을 보인 지난달(192억6000만 달러, 32.6%)에 이어 역대 2위 실적이다. 전년 동월 대비 ICT 수출...

2017-11-15 11:00

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