윈팩, 유상증자 마무리…“반도체 부문 증설 통한 성장 기대”

윈팩이 유상증자를 마무리하고 반도체 분야 설비투자를 본격화할 전망이다.

윈팩은 이번 유상증자를 통해 총 165억 원을 확보했으며 해당 자금은 설비투자 및 재무구조 개선 등에 사용할 계획이라고 13일 밝혔다.

이한규 윈팩 대표이사는 “반도체 분야에서 경쟁력 강화를 위해 장비와 시설에 대한 투자가 어느 때보다 중요한 시점”이라며 “반도체 패키지 분야는 지속적으로 발전하고 있어 차세대 제품 개발과 사업역량 강화를 위한 설비 투자를 통해 경쟁력을 재고할 수 있을 것”이라고 말했다.

이 대표는 이어 “내년 반도체 패키징 관련 수주량이 급증할 것으로 예상된다”며 “신규 생산설비 확장을 통해 큰 폭의 실적 개선을 전망하고 있다”고 덧붙였다.

한편, 윈팩은 하반기 들어 업황 호전 및 신규고객 수주량 증가를 기반으로 실적이 개선되고 있어 3분기에 이어 4분기에도 호실적이 이어질 전망이다.