지난해 하반기부터 메모리 반도체 업황이 악화함에도 과거 대비 실적이 개선됐으며, 풍부한 현금창출력을 토대로 개선된 재무안정성이 유지될 수 있다는 전망에서다.
1983년 코실(주)로 설립된 에스케이실트론은 국내 유일의 실리콘웨이퍼 제조업체다. 2017년 8월 SK가 LG로부터 지분을 인수하면서 SK그룹에 편입됐다. 지난 9월 말 기준 SK그룹은...
그는 이어 “글로벌 반도체 기업들이 차세대 HBM 개발을 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있기 때문에 예스티도 고성능 HBM용 장비개발에도 회사의 역량을 집중하고 있다”며 “웨이퍼 가압장비 외에도 ‘HBM 칠러’, ‘패키지 가압장비’ 등 공급품목을 다변화하기 위해 고객사와 긴밀히 협업 중”이라고 강조했다.
예스티는 지난 14일 글로벌 반도체 기업에 49억원...
삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다.
여기에 투과...
다이아몬드파운드리에 따르면 다이아몬드 웨이퍼 가격은 전자 장치에 자주 사용되는 탄화규소(SiC) 웨이퍼 가격과 비슷한 수준까지 내려온 상태다.
반도체뿐 아니라 초순수 유리가 활용되는 사례도 있다. 인텔은 반도체 크기가 갈수록 커지는 상황에서 초순수 유리 기판을 마이크로칩에 장착하기 위한 노력을 진행 중이다. 유리는 발열을 억제하는 데 큰 도움이 되지는...
연구원
◇이오테크닉스
반도체 레이저 장비 국산화 도장 깨기
① 삼성전자 1znm 이하 비중 확대 → 레이저 어닐링 장비 수요 증가
② 웨이퍼 얇아질수록 레이저 커팅장비 수요↑ - 그루빙: 1H24 양산 예정 - 스텔스 다이싱: 고객사 퀄 테스트 마지막 단계
2024년 사상 최대 매출 전망
박주영 KB증권 연구원
◇한미반도체
2024년에도 HBM 대장주는...
노광장비는 반도체 제조의 핵심 공정으로 극자외선(EUV) 등 빛을 반도체 원재료인 웨이퍼에 비춰 미세한 회로를 새겨 넣을 때 쓴다. 최근 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 필요성이 날로 커지고 있다. 중국은 글로벌 노광장비 시장을 거의 독점하고 있는 반도체 장비회사 네덜란드 ASML로부터 이를 대거 사들인 것으로 추정된다.
중국이 이처럼...
리벨리온은 올해 초 삼성 파운드리에서 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어내는 'MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스'를 통해 아톰의 시제품을 생산하고, KT 클라우드와 미국 IBM에 공급한 바 있다.
아울러 리벨리온은 삼성전자와 초거대언어모델(LLM)에 특화된 차세대 반도체 '리벨'을 공동 개발하는 등 협력 관계를 강화하고 있다.
한편...
왕 부장은 또 대만과 일본의 긴밀한 유대를 높이 평가하면서 대만 반도체 제조회사 TSMC가 일본 구마모토현에 있는 신규 웨이퍼 공장 설립에 투자한 것이 일본 측의 큰 관심을 불러일으켰고 더 많은 일본 기업이 대만에 투자하도록 유도했다고 언급했다.
왕 부장은 대표단과 함께 8일부터 6일간 일본에 머물 예정이다.
식각 공정은 화학 작용을 통해 반도체 웨이퍼(반도체 원판) 중 필요한 부분만 남기고 나머지 부분을 제거하는 공정이다. 반도체가 초미세화할수록 중요한 공정이지만, 미세오염입자가 발생해 식각 공정에서의 초고밀도 보호코팅의 필요성도 커지고 있다.
그린리소스의 올해 추정 영업이익은 약 46억 원으로 지난해 대비 24%가량 증가할 것으로 예상한다. 회사 측은...
전력관리 및 아날로그 반도체 전문 기업 실리콘마이터스는 캐패시터 개발 전문 회사인 피코셈과 협력해 국내 굴지의 전자제품 제조사와 고주파 소형 실리콘 캐패시터 개발 계약을 체결하고 평가용 샘플을 납품했다고 1일 밝혔다.
캐패시터는 도체에 많은 양의 전하를 일시적으로 저장하는 전기 부품으로 전자 부품에 전류가 안정적으로 공급될 수 있도록 돕는...
아이리스는 근적외선(NIR)이라는 빛으로 다중비초점면(TSOM) 기술을 구현한 반도체 웨이퍼 검사 장비다. 이 장비는 낸드 플래시 공정 중 웨이퍼의 결함을 검사하는 역할을 한다. 3D 낸드 플래시는 미세한 정보 공간을 아파트처럼 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 만든다. 최근 세계 주요 낸드플래시 제조사들은 200단 이상 초고적층 낸드플래시를 양산한다.
다만...
차세대 반도체 기술인 3차원 패키징 과정에서 필요한 측정 기술로 300㎜ 웨이퍼반도체 제조공정에 적용할 수 있는 인라인(In-Line) 기술이다. 특히, 기술개발 시 경쟁국 주요사 대비 국내 반도체 경쟁력 확보 및 수입 대체 효과가 클 것으로 기대되는 도전적인 과제이다.
RFP 공고에 따라 프로젝트 수행기업을 연말까지 선정할 예정이며, 스케일업 팁스 운영사가 발굴...
초기에는 표면탄성파(SAW) 필터를 제조했으며, 이후 기술 고도화에 주력, TF-SAW 원천기술과 웨이퍼 패터닝 기술, 공정기술, RF 측정기술 등 RF필터 파운드리 핵심 기술을 확보했다.
더불어 2017년부터 미국 통신 반도체 선도기업과 TF-SAW 파운드리 기술을 공동개발하며 국내 유일 6인치 TF-SAW 파운드리 제조설비 및 양산기술을 보유 중이다.
고객사인 대만 타이쏘...
이 자리에서 삼성전자는 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리(반도체 위탁생산) 전략을 공개했다.
이날 삼성전자는 최첨단 2나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다. SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신...
해당 조항에 따라 첨단 반도체의 경우 10년간 웨이퍼 투입량을 5%로 제한했는데, 기술 업그레이드가 생각보다 쉽지 않아 이 조항 자체는 당장 큰 문제는 없다고 평가된다.
Q.최근 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털이 합병을 추진하는데 이에 관해 어떻게 생각하나. 우리나라에는 어떤 영향이 미칠까.
두 회사는 낸드플래시만 다루는 회사다. 낸드플래시 시장은...
이에 따라 △18나노미터 이하 D램 △128단 이상 낸드 플래시 △28나노 미만 시스템 반도체(로직) 경우 10년 간 5% 이상 웨이퍼 투입이 제한된다.
다만 업계에선 가드레일 조항이 당장은 우리나라 기업에 크게 영향을 주지는 않을 것이라는 평가가 많다.
박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수는 “가드레일 조항 리스크는 시장에 따라 달라지는데 지금은 웨이퍼 투입량...
이스라엘은 인텔의 4대 공급처 가운데 하나로, 새 반도체 공장에서는 웨이퍼를 생산할 예정이다.
과감한 사업구조 개편 배경에는 2021년 10여 년만에 인텔에 복귀한 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 존재한다. 그는 복귀 후 파운드리를 앞세워 반도체 왕국 재건을 노리겠다고 수차례 공언했다.
글로벌 파운드리 시장점유율 10%대에 머무는 삼성전자를 제치는 한편...
24일 업계에 따르면 인텔은 최근 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한 연례 개발자 행사 ‘인텔 이노베이션 2023’에서 1.8나노미터(㎚ㆍ1㎚=10억분의 1m)급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다.
㎚는 반도체 선폭(회로의 폭)을 뜻한다. ㎚ 앞에 붙은 숫자가 작은 공정일수록 고성능ㆍ저전력ㆍ초소형 반도체를 만들 수 있다. 인텔 18A 공정은...
22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만 장으로 최고 기록을 경신할 것으로 보인다.
소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용...
지난해부터 지속해온 ‘Lowest Carbon Wafer Supplier(탄소를 가장 적게 배출하는 웨이퍼 공급사)’라는 전략 방향에 맞춰 탄소 배출량 감축 노력뿐 아니라, 반도체 산업의 필수 핵심자원인 용수 절감 목표와 함께 폐기물 재활용률 목표를 포함했다.
SK실트론은 친환경 공정을 통해 2022년 대비 2030년까지 취수 원단위를 10% 절감하고 용수 재활용률은 38.8%까지...