삼성·하이닉스 '미세공정'의 승리

한국D램 세계시장 3분기 연속 60% 점유

삼성전자와 하이닉스반도체가 올해 1분기 세계 D램 시장에서 나란히 1·2위를 유지하며 시장 점유율이 3분기 연속 60%를 넘어섰다.

이러한 과점적 지위는 국내 업체와 경쟁업체들의 미세공정 비중의 차이 때문인 것으로 분석되고 있다. 이는 투입 대비 산출양을 늘려 가격 경쟁력을 높이는 주요인이다.

30일 시장조사 업체인 D램익스체인지에 따르면 올해 1분기 업체별 매출로 본 시장점유율은 삼성전자가 33억600만달러로 39.8%를 차지했다.

하이닉스는 18억9800만달러(22.9%), 엘피다 11억2000만달러(13.5%), 마이크론 9억5000만달러(11.4%), 난야 3억5200만달러(4.2%)가 그 뒤를 이었다.

삼성전자의 점유율은 지난해 1~4분기 32.3%·34.3%·40.4%·40.9%로 상승세를 이어오다 올해 1분기 소폭 떨어졌다. 하이닉스는 각각 21.5%·21.6%·19.8%·22.0%에서 올해 1분기에도 상승세를 이어갔다.

양사의 D램 점유율은 지난해 1분기 53.8%, 2분기 55.9%였으나 3분기 60.2%, 4분기 62.9%, 올해 1분기 62.7%로 3분기 연속 60%를 돌파했다.

반면 해외 업체는 지난해 1분기에 비해 엘피다가 4.0%포인트, 마이크론 2.7%포인트, 난야 0.4%포인트가 각각 줄었다.

업계에서는 미세공정 비중의 차이로 국내 업체의 압도적인 D램 시장 점유율이 가능한 것으로 보고 있다.

최근 시장조사기관 아이서플라이가 발표한 ‘2011 1분기 세계 주요 D램 반도체 업체별 미세공정비중’에 따르면 국내 D램 반도체 업체들은 40나노급 비중을 50% 이상으로 높인 것으로 집계됐다.

미국 마이크론·대만 난야·일본 엘피다 등 경쟁업체들은 20~40% 미만에 그쳤으며 대만 이노테라와 파워칩 등은 10%대 수준이었다.

마이크론·난야·엘피다 등 경쟁업체들은 아직 50나노급 비중이 높다. 마이크론은 72%로 가장 높은 비중을 차지했으며 난야는 70%에 육박했다.

엘피다는 40나노급이 41%로 가장 비중이 높았으나 60나노급과 50나노급이 60%에 달했다.

반도체 회로선폭을 미세화 할수록 반도체 크기가 줄어들어 단일 원판(웨이퍼)에서 생산되는 제품 개수를 늘어난다. 업체들마다 차이가 있지만 회로선폭이 한 단계 진화할수록 동일 원판에서 나오는 반도체 개수가 약 50%∼70% 정도 늘어난다. 50나노 공정에서 100개의 반도체를 생산한다면 40나노 공정에서 150개에서 170개 정도를 생산할 수 있는 셈이다. 여기에서 업체들 간 가격경쟁력 차이가 발생한다.

일본과 대만 업체들은 아직 확인되지 않은 양산 계획으로 국내 업체 견제에 나섰다.

일본과 대만 현지 언론에서는 최근 엘피다에서 오는 7월 25나노급 D램 양산에 돌입할 계획이고 이노테라·난야·렉스칩 등에서 2분기 중 30나노 공정 프로세서를 활용해 양산 체제에 들어간다고 보도했다. 하지만 기술적인 가격 좁히기가 쉽지 않다는 게 업계의 시작이다.

권오현 삼성전자 반도체 총괄 사장은 이달초 삼성그룹 사장단 회의에서 “엘피다는 40나노급 D램에서 2009년 개발했다고 발표했지만 시장에서 찾아보기 어렵고 30나노도 출하 발표이후 시장에서 찾을 수 없다”고 지적했다.

남태현 IBK투자증권 선임연구원은 “현재 대만업체들의 제품은 시장에서 40나노급을 찾을 수 없다”며 “대만업체들이 올해 투자계획을 전년 대비 대폭 줄이는 상황에서 미세공정 전환은 쉽지 않을 것”이라고 말했다.

남 선임연구원은 “40나노 공정으로 가려면 대당 500만 달러인 노광장비 확보가 필수인데 삼성·하이닉스 같은 선도 그룹 기업도 타이트한 일정으로 장비를 공급받고 있다”며 “실적으로 확인이 되겠지만 대만업체들이 계획대로 양산일정을 소화하기 어려울 것”이라고 진단했다.