이노메트리, 전자신문 컨퍼런스서 AI 반도체용 TGV·패키징·CPO 비파괴검사 솔루션 발표

(이노메트리 제공)

산업용 X-ray/CT 비파괴검사 전문기업 이노메트리(대표이사 이갑수)가 17일 서울 양재 엘타워에서 열리는 전자신문 주관 "테크데이: AI 반도체 시대 ‘판’이 바뀐다" 컨퍼런스에 강연자로 참가한다.

이번 행사에는 LG이노텍, 스태츠칩팩코리아, LPKF코리아, 대덕전자, 심텍, 하나마이크론 등 반도체 기판·패키징 분야 업체들이 참여하며 이노메트리는 검사솔루션 분야 대표기업으로 발표에 나선다.

이노메트리는 X-ray 또는 CT로 2차전지 내부 불량을 검출하는 검사기술을 보유한 선도기업이다. 캐즘 여파로 지난해 실적 부진을 겪었지만 LFP·ESS·46파이·전고체 등 고객사 전략 모델에 대응하며 올해 1분기 흑자전환에 성공했다. 최근에는 비파괴검사를 반도체를 비롯한 첨단산업에 적용하는 신규사업을 활발히 추진 중이다.

이갑수 대표는 이번 컨퍼런스에서 ‘AI 반도체용 X-ray/CT 검사솔루션 – 유리기판·Advanced PKG·CPO(Co-Packaged Optics)’를 주제로 발표한다. AI 반도체 성능 경쟁이 칩 자체의 미세화뿐 아니라 HBM, 유리기판, CPO 등 패키징 구조의 고도화로 확장되면서, 내부 결함을 제품 손상 없이 확인하는 비파괴검사 기술의 중요성이 커지고 있다.

해당 기업의 2D X-ray 장비는 양산라인에서 넓은 영역을 검사해 이상 여부를 판별하고 3D CT 장비는 결함의 위치와 형상을 입체적으로 분석해 원인 파악에 필요한 데이터를 제공한다. 여기에 AI 기반 판정 기술을 적용하면 검사 효율과 판독 일관성을 높일 수 있다. 공정이 복잡하고 내부 구조가 미세한 AI 반도체 패키징은 기공, 미세균열, 접합 불량 등 작은 결함이 성능과 신뢰성에 영향을 줄 수 있어 공정 중간 단계에서 결함을 확인하고 데이터화하는 과정이 중요하게 다뤄지고 있다.

적용 분야도 다양하다. 유리기판(TGV)에서는 관통 전극(Via) 내부 충진 상태와 미세균열 등을, HBM 및 고성능 패키지에서는 적층 구조 내부의 미세 범프와 접합부 품질을, CPO 등 광반도체 패키징에서는 광신호 전달 경로와 광학 소자 정렬 상태를 검사할 수 있다. 이를 통해 양산 초기 Ramp-up 기간 단축과 품질 관리에 활용할 수 있다.

이갑수 대표는 "최종 단계에서 불량을 확인하는 수준을 넘어서서 공정 중간에서 보이지 않는 결함을 찾아내고 이를 데이터화해 원인을 추적할 수 있어야 양산 수율을 안정적으로 끌어올릴 수 있다"며 "당사는 2D X-ray와 3D CT, AI SW 기술을 결합한 제품별·공정별 최적화 검사솔루션을 개발하여 미세 결함을 조기에 확인하고 고객사의 공정 개선까지 지원하는 검사 플랫폼으로 발전시켜 나가겠다"고 전했다.