한미반도체, 美법인 설립한다…반도체 공급망 본격 진출

인텔·마이크론 등 수요 증가

▲곽동신 한미반도체 회장 (사진제공-한미반도체)

한미반도체가 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체의 지속적인 수요 증가와 함께 실적 역시 매년 큰 폭으로 증가할 것으로 전망된다.

한미반도체는 15일 올해 연말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립한다고 밝혔다.

한미반도체는 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위해서다.

또한 한미USA 설립은 ‘한국과 미국의 교두보 역할’이라는 한미반도체 사명의 창업정신을 반세기만에 실현하게 됐다는 점에서 의미가 크다. 한미반도체의 출발점은 고(故) 곽노권 창업회장이 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무하며 쌓은 기술로 시작됐다. 이후 반도체 장비 산업의 불모지였던 한국에 한미반도체를 설립했고, 한미USA를 통해 미국 시장에 본격 진출할 계획이다.

현재 미국 정부는 반도체법(칩스법) 지원을 바탕으로 미국 본토에 대규모 AI 반도체 신규 생산시설 구축에 박차를 가하고 있다.

지난해 인텔은 애리조나 챈들러에서 첨단 공정 기반의 신규 파운드리·패키징 공장 가동을 시작했다.

마이크론은 내년 아이다호 보이시에 가동을 목표로 최첨단 D램과 HBM 제조 핵심 기지를 건설 중이며, 뉴욕 시라큐스에는 2028년 가동 예정인 미국 내 최대 규모인 메모리 생산시설 ‘메가팹’을 구축하고 있다.

앰코테크놀로지도 내년 애리조나 피닉스에 미국 내 최대 규모의 첨단 패키징 시설을 가동할 예정이다.

SK하이닉스 또한 인디애나주 라파예트에 어드밴스드 패키징 시설을 통해 첨단 HBM 공급을 시작한다.

2028년에는 일론 머스크가 텍사스주 오스틴에 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하고 자체 사용 목적으로 직접 생산하는 ‘테라팹(Terafab)’을 가동할 계획이다. 테라팹은 우주항공·전기차·AI를 아우르며 기술 인프라를 하나로 통합하는 초대형 프로젝트다. 투자 금액은 총 1190억 달러(약 177조원)에 달하며, 이는 반도체 제조시설 투자 규모 중에서 역대 최대다.

테라팹은 연간 1테라와트(TW) 규모의 AI 반도체를 생산하는 것을 목표로 하며, 이는 반도체 업계에서 전례 없는 규모다. 테라팹 가동이 본격화될 경우 첨단 패키징 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상된다.

또한 한미반도체의 미국 법인 설립은 엔드유저(End-User)인 글로벌 하이퍼스케일러 기업들과의 직접적인 협력 체계 구축에 의미가 있다. 최근 마이크로소프트, 구글, 아마존(AWS), 메타 등이 자체 AI 반도체를 개발하면서, 여기에 탑재되는 고성능 메모리와 제조 공정에 사용되는 핵심 장비에 대해서도 직접 검토하고 지정하는 사례가 늘고 있다. 이에 따라 하이퍼스케일러향 패키징 장비 수요가 증가할 전망이다.

현재 한미반도체는 AI 반도체 핵심인 HBM 제조에 필수적인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 올해 중에는 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다.