국내 증시는 연이은 하락세를 보이며 양 시장에 매도 사이드카에 이어 서킷브레이커가 발동됐다. 코스피 지수는 7거래일 하락하며 5500선까지 추락했다.
15일 코스피는 전 거래일 대비 454.59포인트(7.57%) 내린 5554.22에 장을 마감했다. 전장보다 5.59% 내린 5673.01에 출발한 코스피는 장중 한때 5751.45까지 오르기도 했으나
300개사 888부스 역대 최대 규모메모리·패키징·장비 기술 전면에AI 메모리·피지컬 AI·미래 컴퓨팅 논의
국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해 전시는 AI 확산으로 커진 메모리 용량과 데이터 이동, 첨단패키징 수요에 대응할 기술을 한자리에서 보여주는 무대가 됐다. AI 반도체 성능 경쟁이 연산
HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여
한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.
국내외 반도체 대형주의 조정 흐름과 차익 실현 매물 출회 여파로 한미반도체를 비롯한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 13일 장 초반 일제히 하락세를 나타내고 있다.
13일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시16분 기준 전 거래일 대비 6.24% 내린 23만3000원에 거래되고 있다.
반도체 기판 및 후공정, 전공정 장비주
코스피 지수가 외국인 매도세와 반도체 약세에 또 다시 무너지며 6380선까지 떨어졌다. 올해 계속되는 외국인 매도세가 언제쯤 끝날 것인가에 대한 관심이 집중되고 있다.
12일 한국거래소에 따르면 이날 증시에서 코스피는 전장보다 241.69포인트(3.65%) 내린 6384.24에 거래를 마쳤다. 6578.17로 출발한 지수는 낙폭을 키우며 6500선과
300개사 888부스 역대 최대 규모 삼성 HBM·파운드리 토털 솔루션 전시 SK하이닉스 HBM4E·HBF 기술 소개
국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 역대 최대 규모로 열린다. AI 확산으로 메모리와 첨단 패키징, 시스템반도체의 중요성이 커지는 가운데 국내 반도체 생태계의 기술 경쟁력을 한자리에서 보여주는 무대가 될 전망이다.
삼성전자의 3분기 잠정실적 발표일인 8일 주가 변동성이 커질 수 있다는 골드만삭스 분석이 나왔다. 반도체 상장지수펀드(ETF)의 비중 조정과 옵션 만기, 자사주 매입 종료가 맞물리면서 단기 수급 부담이 커질 수 있다는 전망이다.
7일 금융투자업계에 따르면 골드만삭스는 6일 발간한 보고서에서 삼성전자를 둘러싼 수급 변화에 주목했다. 운용자산 약 19조원
한미반도체는 곽동신 회장이 9월 공시한 자사주 취득 계획을 이행하며 2023년 이후 누적 702억원 규모의 자사주 매입을 완료했다고 7일 밝혔다.
곽 회장은 이날 한미반도체 주식 2549주를 주당 27만4235원에 추가 매입했다. 매입 규모는 약 7억원이다.
이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 취득한 한미반도체 주식은 총 74만7940주, 702
△ SG글로벌, 시가총액 미달에 따른 매매거래 정지
△ 하나투어, 주식 소각 결정…보통주 82만4753주
△ 한미반도체, AI 반도체 기판 제조용 MSVP 장비 수주…244억8000만원 규모
△ 알테오젠, 알테오젠바이오로직스 합병 결정
△ 리튬포어스, 13억2100만원 제3자배정 유상증자
△ 알테오젠, 500억원 유상증자…스카이알트 유한회사에
곽동신 한미반도체 회장이 미술가로 활동할 때 사용하는 작가명인 ‘곽신(KWAK SHIN)’으로 네팔 대홍수 피해 복구 지원에 나섰다.
한미반도체는 곽 작가가 6일 주한 네팔대사관을 방문해 대홍수 피해 구호를 위한 성금 1억원과 작품 ‘끝없는 사랑(Endless Love)’을 전달했다고 밝혔다.
곽 작가는 기부금이 홍수로 삶의 터전과 학교를 잃은 어린이
반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중”
한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다.
한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다.
곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성
지난주 코스피 시장은 외국인과 기관의 9조원대 거센 매도세에도 불구하고, 7조원이 넘는 기타법인의 대규모 자사주 매수세와 개인의 저가 매수에 힘입어 하방을 지켜냈다.
5일 한국거래소에 따르면 지난주(9월 28일~10월 2일) 코스피 시장에서 외국인과 기관은 각각 8조3234억원, 9717억원을 팔아치우며 대규모 순매도를 기록했다. 반면 개인은 1조90
고금리 부담이 다시 커진 가운데 10월 상장지수펀드(ETF) 시장에서는 AI·반도체 안에서도 실적과 수급에 따른 선별이 두드러질 것이란 전망이 나온다. 미국 국채 30년물 금리가 24년 만에 최고 수준까지 오른 데다, 국내에서는 옵션 만기일이자 한글날 연휴 직전 거래일인 8일 23조원대 ETF 리밸런싱 매매가 집중될 것으로 예상돼서다. 리밸런싱 대상 가운
마이크론 실적 발표 이후 메모리 업황 기대가 다시 살아나면서 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 관심도 이어지고 있다. 반도체 대형주뿐 아니라 삼성전기, 제주반도체, 한미반도체, 주성엔지니어링 등 부품·장비·소부장주로 관심이 확산하는 모습이다.
2일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌
2021년 자체 개발 성공 이후 5년 만 올해 판매량 200대 돌파…내년 350대 전망
한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 국산화에 힘입어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서 글로벌 1위에 올랐다. 일본 업체에 의존하던 핵심 장비를 자체 개발한 지 5년 만이다.
한미반도체는 MSVP 장비가 전 세계
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 인프라 기업 헬릭스에 투자하기로 하면서 AI 데이터센터 밸류체인 진입 기대가 커진 가운데 마이크론 실적 발표를 앞두고 반도체 투자심리 회복 여부가 주목된다.
30일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌리티, 삼성전기다.
전날 애프터마켓 종료 기준 삼
△ 리튬포어스, 11억원 제3자배정 유상증자
△ 한국가스공사, 코가스 캐나다 에너지 주식 7670억원에 취득
△ MSDI, 20억원 유상증자…케이연투자조합에 제3자배정
△ SK온, 미국 배터리 자회사 해외채무 2조원 인수 추진
△ JW중외제약, 계열사 솔리더스인베스트먼트 주식 307억원에 취득
△ 넥써쓰, 원스토어 완전 자회사 편입 추진…주식교
한미반도체가 글로벌 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업을 상대로 반도체 제조용 핵심 장비 공급 계약을 체결했다는 소식에 장 초반 강세를 나타내고 있다.
29일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시17분 기준 전 거래일 대비 3.84% 오른 24만3500원에 거래되고 있다.
이날 한미반도체는 개장 직후 매수세가 유입되며 오름세를 보였다.
코스피 지수가 연휴 기간 전해진 대외 완화 신호에도 불구하고 미국채 금리 급등과 반도체주 약세 여파로 2%대 하락 마감했다.
28일 코스피는 전 거래일 대비 191.18포인트(2.70%) 내린 6889.74에 장을 마감했다. 전장보다 0.33% 내린 7057.86에 출발한 코스피는 장중 한때 7065.90까지 오르기도 했지만 6889.68까지 밀리기도
HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응
한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다.
한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일