SK하이닉스, HBM 신제품 개발…고화질 영화 124편 1초에 처리

SK하이닉스 "2020년부터 HBM 신제품 본격 양산"

▲SK하이닉스가 개발한 HBM2E D램 (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스는 HBM2E D램 개발에 성공했다고 12일 밝혔다.

HBM(고대역폭메모리)은 3차원 적층 기술인 TSV(실리콘관통적극)를 활용해 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다.

HBM D램의 차세대 제품인 HBM2E는 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다.

1024개의 정보 출입구(I/O)를 통해 초당 460GByte(기가바이트)의 데이터를 처리해, 풀HD급 영화 124편 분량의 데이터를 1초 만에 다운받을 수 있다.

신제품 용량은 16GB로, 단일 제품 기준으로 16Gb(기가비트) 칩 8개를 TSV 기술로 수직 연결해 구현했다.

HBM D램은 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 5%에 불과할 정도로 시장 규모가 크지 않다.

하지만 고성능 GPU(그래픽처리장치)를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, AI(인공지능) 등에 사용돼 수요가 증가할 가능성은 높다.

SK하이닉스 HBM사업전략 전준현 담당은 “HBM2E 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 프리미엄 메모리 시장에서의 리더십을 지속 강화하겠다”고 설명했다.