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  • SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보인다
    SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보인다
    SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing
    2026-03-17 08:26
  • 최태원, ‘AI 몬스터 칩’ HBM 증산 필요성 강조…“큰 돈 벌어다줘”
    최태원, ‘AI 몬스터 칩’ HBM 증산 필요성 강조…“큰 돈 벌어다줘”
    최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대 필요성을 강조했다. 연합뉴스에 따르면 최 회장은 21일(현지시간) 미국 워싱턴D.C.에서 열린 최종현학술원 주최 트랜스퍼시픽 다이얼로그(TPD) 행사에서 SK하이닉스의 HBM을 ‘몬스터 칩’으로 지칭하며 이 같이 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아
    2026-02-22 10:20
  • 삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]
    삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]
    “기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM
    2026-02-13 11:28
  • AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환
    AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환
    HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로
    2026-02-12 15:50
  • 한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개
    한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개
    한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보
    2026-02-11 10:13
  • ‘HBM 아버지’ 김정호 교수, 차세대 HBF 기술 로드맵 온라인 생중계
    ‘HBM 아버지’ 김정호 교수, 차세대 HBF 기술 로드맵 온라인 생중계
    10일 화상회의 ‘줌’으로 전 세계 생중계 '고대역폭메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 교수 연구실(테라랩)는 10일 국내외 산·학·연구기관 관계자를 대상으로 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회'를 온라인으로 생중계한다고 5일 밝혔다. 고대역폭낸드플래시(HBF)는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대
    2026-02-05 14:53
  • 한미반도체, HBM TC 본더 점유율 71%⋯세계 1위
    한미반도체, HBM TC 본더 점유율 71%⋯세계 1위
    한미반도체가 2025년 전 세계 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 확산에 따른 HBM 투자 확대 속에서 핵심 장비 경쟁력을 다시 한번 입증했다는 평가다. 22일 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 최근 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면 한미반도체는 3분기 누적
    2025-12-22 08:40
  • 알엔투테크놀로지, MMIC용 적층기판 양산 초읽기⋯데이터센터용 기판 시장 진출
    알엔투테크놀로지, MMIC용 적층기판 양산 초읽기⋯데이터센터용 기판 시장 진출
    적층세라믹 기판 제조기업 알엔투테크놀로지(RN2)가 고주파 직접회로(MMIC)용 적층기판 양산에 돌입하기 위한 초읽기에 들어갔다. 21일 RN2는 “해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지 분야에서 수년간 공동개발을 진행하며 다수의 성능·신뢰성 테스트를 성공적으로 통과했고 현재 양산 직전 단계에 도달했다”고 밝혔다. 질화갈륨(GaN) 기반 MMIC는
    2025-11-21 09:25
  • 한미반도체 HBM TC 본더, 올해 '세계일류상품'으로 선정
    한미반도체 HBM TC 본더, 올해 '세계일류상품'으로 선정
    한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 ‘TC 본더’로 ‘2025년 세계일류상품’에 선정됐다고 19일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 KOTRA가 주관한 ‘2025년 세계일류상품’ 시상식은 전날 서울 송파구 롯데호텔월드에서 열렸다. 세계일류상품은 △세계 시장 점유율 5위 이내 △점유율 5% 이상 △연간 수출 규
    2025-11-19 09:08
  • 삼성 HBM3E 납품 소식에…반도체 장비 업계 기대감
    삼성 HBM3E 납품 소식에…반도체 장비 업계 기대감
    선단공정 투자 부활 기대감…장비 시장 ‘온기’“HBM 납품이 신호탄”…삼성 장비 사이클 재가동AI 확산·HBM 수요 급증에 장비업계 ‘들썩’ 반도체 장비 업계가 모처럼 활기를 띠고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 확산으로 메모리 수요가 급증하는 가운데, 선단공정 중심의 투자 확대 기대감이 커지는 분위기다. 특히 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리
    2025-11-07 05:00
  • HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마
    HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마
    AI 시대, 메모리 투자 갈림길HBM 쏠림 속 DDR5 급부상 인공지능(AI) 인프라 확산이 메모리 산업의 균형을 바꾸고 있다. 초대형 AI 모델을 돌리기 위해 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘었고, 동시에 AI 추론과 일반 서버 운용을 뒷받침하는 더블데이터레이트5(DDR5) 수요도 빠르게 커지고 있다. 메모
    2025-11-06 05:00
  • [종합] 두 번 접는 폰부터 AI까지⋯세계 정상들 앞에 선 'K-기술' [경주 APEC]
    [종합] 두 번 접는 폰부터 AI까지⋯세계 정상들 앞에 선 'K-기술' [경주 APEC]
    삼성전자, '트라이폴드폰' 실물 첫 공개SK그룹은 ‘AI 데이터센터 솔루션’ 선봬LG전자, 시그니처 올레드 T로 만든 샹들리에 전시 한국의 첨단 기술이 세계 정상급 인사 앞에 총집결했다. 인공지능(AI)과 반도체, 차세대 디스플레이와 미래 모빌리티까지 글로벌 경쟁력을 입증한 ‘K-기술’이 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋을 찾
    2025-10-28 16:41
  • 최태원 회장, AWS CEO와 K테크 현장 동행…삼성 HBM4 직접 살펴봐 [경주 APEC]
    최태원 회장, AWS CEO와 K테크 현장 동행…삼성 HBM4 직접 살펴봐 [경주 APEC]
    경주서 드러난 韓 기술 외교 무대K테크 현장서 글로벌 협력 확인 아시아태평양경제협력체(APEC) 의장을 맡고 있는 최태원 대한상공회의소 회장(SK하이닉스 회장)이 28일 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)와 함께 경주 엑스포공원 야외특별관의 ‘K테크 쇼케이스’를 방문해 국내 주요 기업의 첨단 기술과 신제품을 둘러봤다. ‘K테크 쇼케이스
    2025-10-28 13:47
  • HBM4 전쟁 개막…SK하이닉스 선공, 삼성전자 ‘초미세 공정’ 반격 예고
    HBM4 전쟁 개막…SK하이닉스 선공, 삼성전자 ‘초미세 공정’ 반격 예고
    SK, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축…패키징 기술로 안정성 확보삼성, D램·로직 모두 초미세 공정 적용…기술 리더십 과시마이크론·中 업체는 난항…韓 반도체, 글로벌 주도권 강화 기대 글로벌 인공지능(AI) 열풍을 이끄는 차세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4’ 시장의 막이 올랐다. SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제를 갖추며 선제공격에 나섰고, 삼성전자
    2025-09-14 13:56
  • HBM4 진입 앞두고 마이크론 전략 변화…삼성·SK 반사이익
    HBM4 진입 앞두고 마이크론 전략 변화…삼성·SK 반사이익
    마이크론, HBM 공급 축소 전망HBM4 초기 물량 선점 경쟁 격화 고대역폭메모리 5세대(HBM3E)에서 6세대(HBM4)로 세대 전환이 본격화되는 가운데, D램 3사 중 마이크론이 HBM 공급 확대를 줄일 것이라는 전망이 나왔다. 성능 이슈와 제한적인 캐파(생산능력), 여기에 시장의 DDR(더블데이터레이트)5 수요 급증이 맞물린 결과라는 분석이다.
    2025-09-11 15:59
  • 큐알티, HBM4ㆍCXL 신뢰성 시험 하반기 계획…우주·방산·AI도 진출 준비
    큐알티, HBM4ㆍCXL 신뢰성 시험 하반기 계획…우주·방산·AI도 진출 준비
    반도체 신뢰성 평가기업 큐알티가 하반기 차세대 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM4)를 위한 준비 작업에 돌입했다. 11일 큐알티 관계자는 “하반기 고객사의 HBM4와 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 등 시험을 계획된 것들이 있다”며 “보통 계절적으로 상반기보다 하반기 수주가 몰린다"며 "하반기 실적이 많이 개선될 거로 기대한다”고 밝혔다. 큐알티는 반
    2025-09-11 13:54
  • NH투자증권 "솔브레인, 꾸준한 실적 성장·센티멘트 개선…주가 상승 지속될 것"
    NH투자증권 "솔브레인, 꾸준한 실적 성장·센티멘트 개선…주가 상승 지속될 것"
    NH투자증권은 22일 솔브레인에 대해 2분기 실적은 자회사 SFS글로벌의 연결편입을 통해 큰 폭의 매출 성장을 시현할 것으로 전망했다. 자회사 연결편입 및 초산계 식각액 공급 증가에 따른 센티먼트 개선과 맞물리며 주가 상승도 지속될 것이란 예상이다. 목표주가는 27만 원으로 상향하고 투자의견 'BUY'를 유지했다. 전 거래일 종가는 21만2000원이다.
    2025-07-22 08:40
  • 한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 시작
    한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 시작
    한미반도체가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들이 하반기 HBM4 양산을 앞둔 만큼, 한미반도체는 이에 맞춰 본격적인 TC 본더 4 공급에 나설 예정이다. 한미반도체 ‘TC 본더 4’는 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 동시에 적층된 HBM의 구조적인
    2025-07-04 09:34
  • 쎄크, 국내 유일 전자빔 원천기술 기반 TGV 가공 기술 확보…유리기판용 장비 개발 착수
    쎄크, 국내 유일 전자빔 원천기술 기반 TGV 가공 기술 확보…유리기판용 장비 개발 착수
    전자빔 원천기술 기반의 소부장 전문기업 쎄크가 한국생산기술연구원(생기연)으로부터 전자빔 기반 유리관통전극(TGV) 가공 시스템 기술을 이전받으며 반도체 생산설비 시장 진출에 속도를 낸다. 쎄크는 생기연과 고전압 전자빔 시스템 설계·제작 기술에 대한 이전 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약 기간은 8월부터 5년 5개월이며, 정액 기술료는 약 5억 원
    2025-06-26 11:18
  • SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다
    SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다
    HBM 등 첨단 반도체에 필수반도체 칩 연결·조립 ‘패키징’ 기술 SK하이닉스가 청주에 반도체 칩을 연결하고 조립하는 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지며 이를 위한 후공정 경쟁력 강화에 나선 것이다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 보유 중이던 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 허물고 이곳에 ‘P&T(패키지&
    2025-06-24 09:09
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