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한미반도체, HBM TC 본더 점유율 71%⋯세계 1위

한미반도체가 2025년 전 세계 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 확산에 따른 HBM 투자 확대 속에서 핵심 장비 경쟁력을 다시 한번 입증했다는 평가다. 22일 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 최근 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면 한미반도체는 3분기 누적

2025-12-22 08:40
알엔투테크놀로지, MMIC용 적층기판 양산 초읽기⋯데이터센터용 기판 시장 진출

적층세라믹 기판 제조기업 알엔투테크놀로지(RN2)가 고주파 직접회로(MMIC)용 적층기판 양산에 돌입하기 위한 초읽기에 들어갔다. 21일 RN2는 “해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지 분야에서 수년간 공동개발을 진행하며 다수의 성능·신뢰성 테스트를 성공적으로 통과했고 현재 양산 직전 단계에 도달했다”고 밝혔다. 질화갈륨(GaN) 기반 MMIC는

2025-11-21 09:25
한미반도체 HBM TC 본더, 올해 '세계일류상품'으로 선정

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 ‘TC 본더’로 ‘2025년 세계일류상품’에 선정됐다고 19일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 KOTRA가 주관한 ‘2025년 세계일류상품’ 시상식은 전날 서울 송파구 롯데호텔월드에서 열렸다. 세계일류상품은 △세계 시장 점유율 5위 이내 △점유율 5% 이상 △연간 수출 규

2025-11-19 09:08
삼성 HBM3E 납품 소식에…반도체 장비 업계 기대감

선단공정 투자 부활 기대감…장비 시장 ‘온기’“HBM 납품이 신호탄”…삼성 장비 사이클 재가동AI 확산·HBM 수요 급증에 장비업계 ‘들썩’ 반도체 장비 업계가 모처럼 활기를 띠고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 확산으로 메모리 수요가 급증하는 가운데, 선단공정 중심의 투자 확대 기대감이 커지는 분위기다. 특히 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리

2025-11-07 05:00
HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마

AI 시대, 메모리 투자 갈림길HBM 쏠림 속 DDR5 급부상 인공지능(AI) 인프라 확산이 메모리 산업의 균형을 바꾸고 있다. 초대형 AI 모델을 돌리기 위해 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘었고, 동시에 AI 추론과 일반 서버 운용을 뒷받침하는 더블데이터레이트5(DDR5) 수요도 빠르게 커지고 있다. 메모

2025-11-06 05:00
[종합] 두 번 접는 폰부터 AI까지⋯세계 정상들 앞에 선 'K-기술' [경주 APEC]

삼성전자, '트라이폴드폰' 실물 첫 공개SK그룹은 ‘AI 데이터센터 솔루션’ 선봬LG전자, 시그니처 올레드 T로 만든 샹들리에 전시 한국의 첨단 기술이 세계 정상급 인사 앞에 총집결했다. 인공지능(AI)과 반도체, 차세대 디스플레이와 미래 모빌리티까지 글로벌 경쟁력을 입증한 ‘K-기술’이 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋을 찾

2025-10-28 16:41
최태원 회장, AWS CEO와 K테크 현장 동행…삼성 HBM4 직접 살펴봐 [경주 APEC]

경주서 드러난 韓 기술 외교 무대K테크 현장서 글로벌 협력 확인 아시아태평양경제협력체(APEC) 의장을 맡고 있는 최태원 대한상공회의소 회장(SK하이닉스 회장)이 28일 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)와 함께 경주 엑스포공원 야외특별관의 ‘K테크 쇼케이스’를 방문해 국내 주요 기업의 첨단 기술과 신제품을 둘러봤다. ‘K테크 쇼케이스

2025-10-28 13:47
HBM4 전쟁 개막…SK하이닉스 선공, 삼성전자 ‘초미세 공정’ 반격 예고

SK, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축…패키징 기술로 안정성 확보삼성, D램·로직 모두 초미세 공정 적용…기술 리더십 과시마이크론·中 업체는 난항…韓 반도체, 글로벌 주도권 강화 기대 글로벌 인공지능(AI) 열풍을 이끄는 차세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4’ 시장의 막이 올랐다. SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제를 갖추며 선제공격에 나섰고, 삼성전자

2025-09-14 13:56
HBM4 진입 앞두고 마이크론 전략 변화…삼성·SK 반사이익

마이크론, HBM 공급 축소 전망HBM4 초기 물량 선점 경쟁 격화 고대역폭메모리 5세대(HBM3E)에서 6세대(HBM4)로 세대 전환이 본격화되는 가운데, D램 3사 중 마이크론이 HBM 공급 확대를 줄일 것이라는 전망이 나왔다. 성능 이슈와 제한적인 캐파(생산능력), 여기에 시장의 DDR(더블데이터레이트)5 수요 급증이 맞물린 결과라는 분석이다.

2025-09-11 15:59
큐알티, HBM4ㆍCXL 신뢰성 시험 하반기 계획…우주·방산·AI도 진출 준비

반도체 신뢰성 평가기업 큐알티가 하반기 차세대 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM4)를 위한 준비 작업에 돌입했다. 11일 큐알티 관계자는 “하반기 고객사의 HBM4와 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 등 시험을 계획된 것들이 있다”며 “보통 계절적으로 상반기보다 하반기 수주가 몰린다"며 "하반기 실적이 많이 개선될 거로 기대한다”고 밝혔다. 큐알티는 반

2025-09-11 13:54
NH투자증권 "솔브레인, 꾸준한 실적 성장·센티멘트 개선…주가 상승 지속될 것"

NH투자증권은 22일 솔브레인에 대해 2분기 실적은 자회사 SFS글로벌의 연결편입을 통해 큰 폭의 매출 성장을 시현할 것으로 전망했다. 자회사 연결편입 및 초산계 식각액 공급 증가에 따른 센티먼트 개선과 맞물리며 주가 상승도 지속될 것이란 예상이다. 목표주가는 27만 원으로 상향하고 투자의견 'BUY'를 유지했다. 전 거래일 종가는 21만2000원이다.

2025-07-22 08:40
한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 시작

한미반도체가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들이 하반기 HBM4 양산을 앞둔 만큼, 한미반도체는 이에 맞춰 본격적인 TC 본더 4 공급에 나설 예정이다. 한미반도체 ‘TC 본더 4’는 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 동시에 적층된 HBM의 구조적인

2025-07-04 09:34
쎄크, 국내 유일 전자빔 원천기술 기반 TGV 가공 기술 확보…유리기판용 장비 개발 착수

전자빔 원천기술 기반의 소부장 전문기업 쎄크가 한국생산기술연구원(생기연)으로부터 전자빔 기반 유리관통전극(TGV) 가공 시스템 기술을 이전받으며 반도체 생산설비 시장 진출에 속도를 낸다. 쎄크는 생기연과 고전압 전자빔 시스템 설계·제작 기술에 대한 이전 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약 기간은 8월부터 5년 5개월이며, 정액 기술료는 약 5억 원

2025-06-26 11:18
SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다

HBM 등 첨단 반도체에 필수반도체 칩 연결·조립 ‘패키징’ 기술 SK하이닉스가 청주에 반도체 칩을 연결하고 조립하는 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지며 이를 위한 후공정 경쟁력 강화에 나선 것이다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 보유 중이던 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 허물고 이곳에 ‘P&T(패키지&

2025-06-24 09:09
개막 앞둔 HBM4시대…SK하이닉스, ‘초격차’ 기술력으로 우위 굳히나

제조 난이도 높은 HBM4, 프리미엄 최대 40% 전망SK하이닉스, 기술 경쟁력으로 차세대 시장 주도 기대30년 이끌 차세대 D램 기술도 발표 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 상용화를 앞두고 글로벌 반도체 업계의 경쟁이 본격화되는 가운데, SK하이닉스가 기술 우위를 바탕으로 해당 시장에서도 주도권을 이어갈 것이란 전망이 나온다. HBM4는

2025-06-11 05:00
한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시

한미반도체가 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해

2025-05-14 10:53
SK하이닉스, 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄' 참가…HBM4 등 선봬

SK하이닉스가 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 솔루션을 전시했다고 25일 밝혔다. TSMC 테크놀로지 심포지엄은 매년 TSMC가 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다. SK하이닉스는 전시장에서 HBM4(6세대) 12단과 HBM3E(5세대) 16단 제품을

2025-04-25 10:38
이엔에프테크놀로지, 국내 최초 독자 기술 HBM Ti 에천트 개발…고객사 퀄 테스트

반도체 소재기업 이엔에프테크놀로지가 자체 독자 기술로 개발한 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 이르면 연중 양산이 가능할 전망이다. 9일 이엔에프테크놀로지 관계자는 “반도체 패키징 실리콘관통전극(TSV) 공정용으로 개발한 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발해 고객사와 퀄 테스트를 받는 중”이라며 “양산은 연중 가능할 거라고 기대한다”고 말했다. 타이

2025-04-09 11:07
불확실성 커진 K-반도체…"확실한 실리 챙겨야" [반도체 ‘린치핀’ 韓의 위기]

트럼프가 결국 이루고자 하는 목표는 설계뿐만 아니라 파운드리 등 비메모리부터 메모리 생산까지 반도체 산업의 모든 과정을 자국 내에서 해결하겠다는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스 는 전 세계 메모리 시장 점유율 에서 D램 기준으로 합계 75%를 차지하고 있는 만큼, 트럼프에게는 꼭 확보해야만 하는 목표물이다. 전문가들은 무조건 적인 수용보다는 적절한 협상

2025-02-20 05:00
한화, 차세대 반도체 장비 사업 드라이브… 3남 김동선이 진두지휘

한화정밀기계, 한화세미텍으로 사명 변경한화 3남 김동선 미래총괄로 합류SK하이닉스에 HBM 장비 납품해 차세대 시장 개척 전망 한화정밀기계가 사명을 ‘한화세미텍으로 변경한다. 새 이름 그대로 명실상부한 ‘반도체 장비 전문회사’로 거듭난다는 방침이다. 특히 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 반도체 장비 사업을 진두

2025-02-10 10:07

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