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DS證 “반도체, 환율 쇼크는 이미 알려진 악재⋯2027년 HBM 가격 주목”

DS투자증권은 반도체 업종에 대해 3분기 실적이 원·달러 환율 하락으로 시장 기대를 밑돌 가능성이 있지만 이미 알려진 악재인 만큼 주가의 핵심 변수는 4분기 고부가 제품 확대와 2027년 고대역폭메모리(HBM) 가격 상승이라고 29일 밝혔다. 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “환율 하락으로 3분기 실적 기대치는 이미

2026-09-29 07:47
美 SEC, 5년간 토큰화 주식 거래 유예 조치∙∙∙핵심은 ‘혁신면제’

가상자산 규제 명확성 확보 지연∙∙∙의회→규제기관으로 무게중심 이동“혁신면제, 디지털자산+전통 금융시장 중요한 발걸음” 클래리티법 표결 부결로 ‘실망’ 분위기SEC∙CFTC 권한으로 규제정비 속도↑ 기대 미국 상원에서 가상자산 시장구조법인 클래리티법이 표결 부결로 좌초됐다. 블록체인∙가상자산업계는 이 같은 결과에 실망스러움을 감추지 않으면서도 증권거래위

2026-09-18 14:25
D램 시장 집어삼킨 'HBM 블랙홀'⋯CXMT가 만든 ‘추격의 역설’

CXMT 2027년 말 월 36만장 생산능력 전망HBM 비중 늘수록 범용 D램 생산 여력 감소中 AI 가속기 성장도 HBM 수요 자극…국산화는 시간 필요중장기 수율 개선·장비 자립이 변수 중국의 메모리 반도체 추격이 거세질수록 글로벌 D램(DRAM) 공급 부족이 오히려 길어지는 역설이 나타나고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 생산능력

2026-09-12 05:00
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수

‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대

2026-08-07 14:20
삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시

삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(

2026-08-05 08:33
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
한미반도체, 2026 컴퓨텍스 첫 참가 글로벌 AI 공급망 정조준 [컴퓨텍스2026]

한미반도체가 2일부터 5일까지 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 ‘2026 컴퓨텍스’ 전시회에 처음으로 참가했다. 컴퓨텍스는 과거 PC·전자 중심의 전시회로 시작해 최근에는 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 테크 기업들이 최첨단 인공지능(AI) 반도체 기술 트렌드를 조망하는 전시회로 급부상했다. 한미반도체는 컴퓨텍스에 참가를

2026-06-04 09:12
유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”

유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다. 이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기

2026-05-29 07:51
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"

전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 현재 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비를 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)를 통해 투자설명회(IR) 자료를 공개하

2026-05-21 14:21
NH투자증권 “쎄크, HBM·방산·이차전지 성장 잠재력…2027년 흑자전환 기대”

NH투자증권은 19일 쎄크에 대해 반도체 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비와 방산·이차전지용 엑스레이(X-ray) 시스템 수요 확대에 힘입어 중장기 성장성이 부각되고 있다고 분석했다. 특히 HBM용 비파괴 검사 장비와 선형가속기(LINAC) 기반 방산 시스템이 핵심 성장동력으로 자리 잡을 것으로 전망했다. 이날 NH투자증권 ‘첨단산업 총력전 시대의 모

2026-05-19 09:28
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시

TC 본더 1위 기반…차세대 HBM 장비 투트랙 전략1000억원 투자 공장 구축…내년 상반기 가동 목표 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 시장에서 ‘TC 본더’ 1위 지위를 유지하는 동시에 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 시장 선점에 속도를 낸다. 차세대 장비를 연내 선보이고 양산 인프라를 구축해 중장기 기술 전환기에 대비하겠다는 전략이다. 한미

2026-04-09 09:38
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
SK하이닉스 “순현금 100조 이상 확보한다”…AI 리더십 굳히기

곽노정 “재무건전성 강화한다”작년 기준 순현금 12.6조 미국 증시 상장을 추진 중인 SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보를 목표로 제시했다. 인공지능(AI) 확산으로 시장 변동성이 커지고 글로벌 경쟁이 격화되는 상황에서, 대규모 투자 여력을 확보해 재무 체력을 끌어올리겠다는 전략이다. 동시에 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도권을 유지하며 AI

2026-03-25 15:45
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보인다

SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing

2026-03-17 08:26
최태원, ‘AI 몬스터 칩’ HBM 증산 필요성 강조…“큰 돈 벌어다줘”

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대 필요성을 강조했다. 연합뉴스에 따르면 최 회장은 21일(현지시간) 미국 워싱턴D.C.에서 열린 최종현학술원 주최 트랜스퍼시픽 다이얼로그(TPD) 행사에서 SK하이닉스의 HBM을 ‘몬스터 칩’으로 지칭하며 이 같이 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아

2026-02-22 10:20
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환

HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로

2026-02-12 15:50
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13

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美 SEC, 5년간 토큰화 주식 거래 유예 조치∙∙∙핵심은 ‘혁신면제’

가상자산 규제 명확성 확보 지연∙∙∙의회→규제기관으로 무게중심 이동“혁신면제, 디지털자산+전통 금융시장 중요한 발걸음” 클래리티법 표결 부결로 ‘실망’ 분위기SEC∙CFTC 권한으로 규제정비 속도↑ 기대 미국 상원에서 가상자산 시장구조법인 클래리티법이 표결 부결로 좌초됐다. 블록체인∙가상자산업계는 이 같은 결과에 실망스러움을 감추지 않으면서도 증권거래위

2026-09-18 14:25