‘HBM 아버지’ 김정호 교수, 차세대 HBF 기술 로드맵 온라인 생중계

10일 화상회의 ‘줌’으로 전 세계 생중계

▲김정호 카이스트 교수가 3일 HBF 기술 개발 성과를 발표하고 있다. (손희정 기자 sonhj1220@)

'고대역폭메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 교수 연구실(테라랩)는 10일 국내외 산·학·연구기관 관계자를 대상으로 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회'를 온라인으로 생중계한다고 5일 밝혔다.

고대역폭낸드플래시(HBF)는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 비슷하지만, HBM의 높은 비용과 용량 한계를 해결할 수 있는 제품으로 꼽힌다.

설명회는 10일 오전 9시부터 오후 4시 20분까지 화상회의 플랫폼 '줌'을 통해 전 세계에 생중계된다. 이후 영상 녹화본은 카이스트 테라랩 홈페이지를 통해 유튜브로 공개될 예정이다.

테라랩 관계자는 "폭발적으로 늘어나는 AI 데이터를 감당하려면 D램 기반 HBM과 낸드플래시 기반 HBF가 모두 동시에 필요하다"며 "HBF는 HBM과 함께 수년 내 수천조 원 규모까지 성장할 AI 메모리 반도체 시장을 견인하고, 'K-메모리 중심의 AI 컴퓨팅 시대'를 여는 핵심 국가 전략 자산"이라고 강조했다.

테라랩은 설명회에서 그동안 축적해 온 HBF 관련 연구를 토대로 차세대 에이전틱(Agentic) AI를 위한 아키텍처, 구조, 성능과 워크로드 특성, 개발 로드맵 등을 소개한다. AI를 활용해 HBM을 포함한 HBF-HBF-SSD 등 모든 메모리 시스템을 아우르는 설계와 함께 이를 최적화하는 방법론도 소개한다.

메모리 중심 컴퓨팅(MCC)을 위한 AI용 메모리 계층 구조도 발표한다. TSV(실리콘관통전극)와 실리콘 인터포저, 냉각용 TSV 등 대역폭 확장과 발열 문제 해결을 위한 핵심 패키징 기술의 발전 방향과 난제 극복을 위한 전략을 제시한다.

김 교수는 "삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 등이 엔비디아, 구글, AMD, 브로드컴 등과 협력해 빠르면 2027년 말에서 2028년 초 사이 HBF를 탑재한 제품을 선보일 것"이라며 "구글, 오픈AI, 마이크로소프트, 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크와 함께 'K-메모리 중심의 AI 컴퓨팅 시대'를 여는 생태계 조성에도 기여하고 싶다"고 포부를 밝혔다.