한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여
“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화

▲한미반도체, 세미콘 차이나 2026 부스 전경 (사진=한미반도체)

한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다.

한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’, ‘와이드 TC 본더’ 등 신규 장비 3종을 처음 선보였다고 25일 밝혔다.

이번에 공개한 장비는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 첨단 패키징 공정에 적용되는 장비다. AI 반도체 수요 확대와 함께 급성장 중인 고부가 패키징 시장 진입을 본격화했다는 점에서 의미가 크다.

제품별로 ‘2.5D TC 본더 40’은 40㎜×40㎜ 크기의 칩과 웨이퍼 본딩을 지원한다. ‘2.5D TC 본더 120’은 웨이퍼와 기판 등 대형 인터포저 패키징이 가능해 적용 범위를 넓혔다. 최근 중국과 대만 파운드리 기업들이 장비 도입을 요청하면서 공급을 앞둔 상태다.

차세대 HBM 생산 장비인 ‘와이드 TC 본더’도 함께 공개됐다. 이 장비는 HBM 다이 면적 확대에 대응해 실리콘관통전극(TSV) 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있는 것이 특징이다. 마이크로 범프 수 증가를 통해 메모리 용량과 대역폭을 동시에 확보하고 전력 효율도 개선했다. 회사는 해당 장비를 올해 하반기 출시할 계획이다.

업계에서는 HBM 고단화 흐름 속에서 TC 본더의 역할이 당분간 지속될 것으로 보고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775㎛에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토하면서 차세대 하이브리드 본딩 상용화 시점이 늦춰질 가능성이 제기되기 때문이다. 이에 따라 기존 TC 본더가 중장기적으로 시장 주류 장비 지위를 유지할 것이란 전망이 나온다.

한미반도체는 이미 2020년 HBM용 하이브리드 본더를 출시했으며 16단 이상 고적층 HBM 대응 장비를 목표로 2029~2030년 양산 적용을 추진 중이다.

시장 지배력도 견고하다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 점유율 71.2%로 글로벌 1위를 기록하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 “AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다”며 “올해 2분기부터 분기 매출이 2500억원 이상으로 증가세를 이어갈 것”이라고 말했다. 이어 “연간 매출도 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다”고 덧붙였다.