HBM패키징 검색결과

검색결과 총20건

최신순 정확도순

반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니

연말 건축물 사용승인 완료 예정…내년 상반기 중 양산 목표공장서 포토 3대 소재·HBM 패키징·TPF까지 한 번에 4일 찾아간 세종시 전의일반산업단지 한쪽에 자리 잡은 약 5400평 부지. 공장 외관은 대부분 형태를 갖춰 폴리머와 감광제(PSM) 제조시설, 위험물, 유독물, 저온 보관시설, 유틸리티 시설이 자리 잡고 있었다. 한울소재과학이 전략적 투자

2025-12-05 14:19
SK하이닉스, 글로벌 경쟁력 위한 '전담 조직' 신설⋯"HBM 리더십 강화"

‘글로벌 AI 리서치 센터ㆍ글로벌 인프라’ 신설신규 임원 37명 선임⋯성과 중심 인사 원칙 이어 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리의 글로벌 경쟁력 확장을 위해 전 세계 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 동시에 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직도 만든다. 이외에도 신속하게 기술 지원을

2025-12-04 13:49
"하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화

이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다. 허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히

2025-11-26 16:58
엔비디아에 쏠린 K-반도체…호황 속 리스크 ‘양날의 검’ [긍정 회로, AI 슈퍼사이클 上]

인공지능(AI)이 세계경제의 회로를 다시 그리고 있다. AI 서버 확산과 데이터센터 투자의 폭발적 확대는 한국 반도체를 다시 글로벌 시장의 중심으로 몰아 넣었다. 그러나 이 뜨거운 랠리를 두고 시장에서는 ‘AI 슈퍼사이클’과 ‘AI 버블’이라는 두 시선이 맞서고 있다. 이투데이는 '긍정 회로, AI 슈퍼사이클' 시리즈를 통해 AI가 만들어낸 새로운 수요가

2025-11-10 05:00
삼성ㆍSKㆍ현대차ㆍLGㆍ한화 총수들, 트럼프와 골프 라운딩…관세 협상 지원사격

도널드 트럼프 미국 대통령이 삼성·SK·현대자동차·LG·한화 등 한국 재계 총수와 골프 회동을 진행했다. 한국 주요그룹 총수가 집단으로 미국의 대통령 및 정·관계 주요 인사와 골프를 친 것은 처음이다. 한미 관세 협상이 막판 단계에 들어선 가운데 이번 회동을 계기로 미국 내 투자 확대를 조건으로 관세가 완화되는 ‘빅딜’이 성사될 수 있다는 전망이 나온다.

2025-10-19 15:03
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축

현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭40% 향상된 전력 효율 확보 SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 고대역폭메모리4(HBM 6세대) 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도

2025-09-12 08:59
지엘리서치 "넥스틴, HBM 검사장비 매출 본격화⋯신제품 개발 박차"

지엘리서치는 9일 넥스틴에 대해 주요 제품군의 선전으로 2분기 호실적을 기록했으며, 비파괴 기반 검사 장비 개발에 집중하고 있다고 분석했다. 넥스틴은 반도체 검사장비 전문 기업으로, 반도체 전공정에서 사용하는 광학 패턴 결함 검사 장비의 제조 및 판매를 주력 사업으로 하고 있다. 박창윤 지엘리서치 연구원은 "넥스틴의 핵심 기술은 웨이퍼 표면의 전기

2025-09-09 08:47
한울소재과학, '게임체인저' HBM 어드밴스드 패키징 소재 차세대 성장동력 낙점

한울소재과학은 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 소재를 차세대 핵심 성장동력으로 육성한다고 20일 밝혔다. 한울소재과학은 일본 업체가 사실상 독점하고 있는 하이브리드 본딩용 어드밴스드 패키징 소재를 전략 품목으로 선정했다. 해당 소재는 우수한 내열성과 절연력, 낮은 수분 함량 등으로 현재까지 하이브리드 본딩에 가장 최적화된 소재로 평가된다.

2025-08-20 08:45
한울소재과학, 세종공장에 HBM 패키징 주요 소재 생산 설비 구축

한울소재과학은 세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축한다고 12일 밝혔다. 현재 공사 중인 세종공장의 연내 사용승인을 목표로 공사업체와 계약을 완료했다는 설명이다. 이날 한울소재과학은 70억 원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB에는 세종공장을 직접 시공 중인 제일E&S, 미건종합건설 등이 참여한다.

2025-08-12 08:24
HBM 동맹의 균열… SK하이닉스와 한미반도체에 무슨 일이 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-04-22 15:26
공급망 블록화 시대…'비용' 아닌 '정치' 따라 이동하는 제조업 [脫 한국, 실패한 리쇼어링③]

한국은 지난 10년간 ‘리쇼어링(reshoring·해외 생산 기지의 국내 복귀)’을 꿈 꿔왔다. 떠난 기업들이 다시 돌아오길 바라며 법과 제도를 손질했지만 현실은 냉혹했다. 돌아오긴커녕 기업들은 해외에 없는 갈라파고스 규제와 높은 인건비 등으로 앞다퉈 ‘엑시트 코리아(Exit Korea)’를 실행에 옮기고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 압박과 글

2025-04-17 05:00
한 달 뒤 공개될 반도체 관세 예의주시…'中 한정 고관세' 시나리오 무게

스마트폰·반도체·전자제품 등 관세 예고철강·알루미늄 비슷한 수준 20%로 예상중국에 유독 높은 ‘반도세 관세’ 가능성 미국의 상호관세 대상에서 제외된 반도체와 스마트폰 등 전자제품에 곧 품목 관세가 부과될 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 많은 국내 기업들이 직격탄을 맞을 수 있기 때문에 관련 업계도 예의주시하고 있다. 이번 관세는 중국산 제품에

2025-04-15 15:58
정의선의 '정공법'에 대미 투자 고심 깊어지는 삼성ㆍSKㆍLG

정의선 현대차그룹 회장, 트럼프 2기 정부에 31조 원 통 큰 투자韓 기업 중 최초 대형 투자로 '무관세' 윈윈 효과삼성, SK, LG는 상황 주시하며 대응책 논의 현대자동차그룹이 미국에 대규모 투자에 나서기로 하면서 삼성전자와 SK·LG그룹 등 대기업들의 고심도 깊어지고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 철강과 자동차는 물론 반도체, 가전에 대해서도

2025-03-25 19:06
와이씨켐 “차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 본격 상업생산 착수”

반도체 소재 기업 와이씨켐이 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과하고 본격적인 상업 생산에 착수했다. 11일 와이씨켐 관계자는 “해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가를 성공적으로 마무리했다”며 “이를 기반으

2025-03-11 08:51
한화, 차세대 반도체 장비 사업 드라이브… 3남 김동선이 진두지휘

한화정밀기계, 한화세미텍으로 사명 변경한화 3남 김동선 미래총괄로 합류SK하이닉스에 HBM 장비 납품해 차세대 시장 개척 전망 한화정밀기계가 사명을 ‘한화세미텍으로 변경한다. 새 이름 그대로 명실상부한 ‘반도체 장비 전문회사’로 거듭난다는 방침이다. 특히 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 반도체 장비 사업을 진두

2025-02-10 10:07
“차세대 HBM·패키징 기술 선봬”...삼성·SK, 美‘ ISES 2025’서 나란히 발표

4월 美 실리콘밸리서 개최구글ㆍ엔비디아 등도 발표 삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 열리는 글로벌 반도체 포럼에 나란히 참가해 차세대 인공지능(AI) 솔루션 및 기술을 선보인다. 특히 양사는 올해도 고대역폭메모리(HBM) 개발에 박차를 가하고 있는 만큼 현재 기술 현황과 미래 과제 등을 소개할 것으로 예상된다. 3일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이

2025-02-04 05:00
손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장이 "다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다. 손 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "다양한 인공지능(AI)을 구현하기 위해 AI 메모리 특성도 더 다양해져야 한다"며 이같이 밝혔다.

2024-02-27 10:23
“인텍플러스, 4분기 삼성전자향 PKG 검사장비 수주 파악…목표가 상향 ”

이베스트투자증권은 21일 인텍플러스에 대해 P/E AI칩의 사이즈 면적화가 이루어지고 있는 만큼 인텍플러스의 라지 폼팩터 검사 기술이 부각될 것으로 예상한다며 투자의견 매수를 유지하고 목표주가를 기존 3만8000원에서 4만1000원으로 7.89% 상향 조정했다. 전 거래일 기준 현재 주가는 3만4700원이다. 차용호 이베스트투자증권 연구원은 "내년 실

2023-11-21 08:38
삼성전자, HBM 턴키 효과 수주량 3배 이상 증가…단기 8만원대 안착 가능

KB증권은 8일 삼성전자에 대해 HBM 일괄공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상된다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 9만5000원을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 “HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망되어 경쟁사 패키징(CoWos) 공급에 대부분 의존하는 엔비

2023-09-08 08:08
삼성전자, 북미 GPU 업체 신규 고객사로 확보…AI 반도체 확대 기대

KB증권은 22일 삼성전자에 대해 최근 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 AI 반도체(HBM3)와 패키징의 최종 품질 승인을 동시 완료한 것으로 추정돼 AI 반도체 출하증가와 신규 고객사 확대가 예상된다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 9만5000원을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서

2023-08-22 07:35