[컨콜] 삼성전자 “HBM4 퀄 완료 단계…2월부터 양산 출하”

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)4와 관련해 “근원적인 기술 경쟁력 강화를 위해 개발 착수 단계부터 성능 목표를 높게 설정했고, 주요 고객사들의 요구 성능이 상향됐음에도 불구하고 재설계 없이 지난해 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가가 진행돼 현재 퀄 완료 단계에 진입했다”고 밝혔다.

이어 “HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있으며, 이미 정상적으로 양산에 투입해 생산을 진행 중”이라고 설명했다.

회사 측은 또 “주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다”며 “HBM4E의 경우 올해 중반 스탠더드 제품으로 먼저 고객사 샘플링을 제공할 계획이며, HBM4E 코어 다이를 기반으로 한 커스텀 HBM 제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 과제별로 웨이퍼 초도 투입을 전개할 예정”이라고 말했다.

아울러 HBM 패키징 기술과 관련해 “16단 적층에 대한 시장 관심은 높지만, HBM3E나 HBM4 16단 제품에 대한 고객 수요는 매우 제한적인 상황”이라며 “동일 용량 기준으로 HBM4E 12단 샘플링 일정 등을 고려하면 현재로서는 16단 양산 사업의 필요성은 크지 않다고 판단하고 있다. 다만 관련 기술은 이미 확보한 상태로, 향후 고객 요구 사항 변화가 있을 경우 적기에 대응할 수 있다”고 밝혔다.

하이브리드 구리 본딩 기술에 대해서는 “HBM4 샘플을 주요 고객사에 전달하고 기술 협의를 시작했으며, HBM4 단계에서 일부 사업화도 진행 중”이라며 “HBM4E와 커스텀 HBM에서도 1c 나노미터 공정을 기반으로 기술 리더십을 지속적으로 강화해 나가겠다”고 덧붙였다.