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[급등락주 짚어보기] 코스닥, 14개 종목 '무더기' 상한가…AI·2차전지주 강세

국내 증시가 인공지능(AI) 반도체 장비와 차세대 2차전지, 그리고 지능형 보안 솔루션 테마가 시장의 자금을 블랙홀처럼 빨아들였다. 특히 코스닥 시장은 첨단 기술주들을 중심으로 상한가 종목이 대거 출현했다. 21일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 태영건설우다. 태영건설우는 전 거래일 대비 29.95% 오른 1만2280원에 장을 마감하며 상한가

2026-04-21 16:40
한국투자증권 “반도체 후공정 구조적 성장 진입…한화비전·두산테스나 최선호주”

한국투자증권은 2일 반도체 장비·패키징 업종에 대해 투자의견 ‘비중확대(Overweight)’로 커버리지를 개시하며, 후공정 기술 중요성이 부각되는 구조적 변화 속에서 업종 전반의 성장세가 이어질 것으로 분석했다. 최선호주로는 한화비전과 두산테스나를 제시했다. 보고서에 따르면 반도체 산업은 전공정 미세화의 기술적 한계에 근접하면서 후공정 기술이 칩 성

2026-04-02 07:45
파인텍, 조리 자동화 로봇 개발 ‘순항’…“1분기 개발 완료 목표”

파인텍은 푸드테크 로봇 신사업의 일환으로 조리 자동화 로봇을 개발하고 있다고 24일 밝혔다. 파인텍은 작년부터 디스플레이 본딩 장비 기술력을 바탕으로 조리 자동화 로봇 개발에 착수, 현재 마무리 단계에 돌입했다. 1분기 내 개발을 완료하고 푸드테크 신사업을 본격적으로 확대할 계획이다. 파인텍은 정밀 본딩 기술력을 조리 자동화 로봇에 그대로 적용했다.

2026-03-24 14:41
넥사다이내믹스 “K콘텐츠 커머스 신사업 본격화…성장 구조 전환 속도”

코스닥 상장사 넥사다이내믹스가 사업 확장 전략을 본격화한다. 기존 주력인 스마트솔루션 사업을 안정적으로 이어가는 동시에, 신규 성장 축으로 추진 중인 K콘텐츠 커머스 사업에도 속도를 내겠다는 구상이다. 24일 넥사다이내믹스 관계자는 “회사는 최근 재무 불확실성을 해소한 데 이어, 앞으로는 기존 사업의 안정성과 신규 사업의 확장성을 함께 키우는 방향으로

2026-03-24 14:10
파인텍, 조리 자동화 로봇 플랫폼 도약⋯푸드테크 로봇 혁신

파인텍이 정관을 변경하고 조리 자동화 로봇 플랫폼 전문 기업으로 탈바꿈한다. 파인텍은 푸드테크 로봇 신사업 추진을 통해 사업 포트폴리오 다각화와 미래 성장동력 확보에 나선다고 18일 밝혔다. 27일 정기주주총회에서 로봇 관련 사업 목적 추가 등 정관변경을 앞두고 있다. 파인텍은 외식업계에서 주목받고 있는 조리로봇 시장에 본격 진출할 예정이다. 조리로

2026-03-18 10:19
[급등락주 짚어보기] 기술력과 수주가 만든 상한가 랠리…더코디·캔버스엔 등 '上'

10일 코스피 시장에선 상한가와 하한가를 기록한 종목은 없었다. 코스닥 시장에선 더코디, 캔버스엔, 우정바이오, 와이지-원, 대성미생물, RF머트리얼즈, 레이저쎌, 안트로젠, 디에이치엑스컴퍼니, 라이콤, 비엘팜텍, 대광통신 등이 상한가를 기록했다. 더코디는 전장대비 30.00% 올라 상한가를 기록하며 3705원에 거래를 마쳤다. 차세대 디스플레이

2026-03-10 16:58
키움증권 “한화비전, 반도체 장비 수주 본격화…목표가 상향”

키움증권이 한화비전에 대해 연결 자회사인 한화세미텍의 실적 턴어라운드가 본격화되면서 연결 영업이익이 빠르게 증가할 것이라며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정했다고 6일 밝혔다. 반도체 업종 내 ‘최선호주(Top Pick)’ 의견도 유지했다. 박유악 키움증권 연구원은 한화비전의 실적 개선 배경으로 △SK하이닉

2026-03-06 08:24
[특징주] 한미반도체, 미 반도체 기업에 ‘BOC COB 본더’ 공급 소식에 신고가 경신

코스피 하락세에도 한미반도체가 강세를 보이며 신고가를 새로 썼다. 27일 오전 9시35분 한미반도체는 전 거래일 대비 10.25% 오른 30만3750원에 거래되고 있다. 이날 한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(C

2026-02-27 09:39
한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시

한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC (Board On Chip) 공정과 COB (Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 ‘투인원 (Two-in-One)’ 본딩 장비이다. HBM TC 본더 시장을

2026-02-27 08:40
넥사다이내믹스, OLED 8.6세대 본딩 장비 누적 1000대 납품 돌파

코스닥 상장사 넥사다이내믹스가 본딩(Bonding) 장비 국내 1위 납품 역량을 앞세워 시장 공략 정조준에 나섰다고 26일 밝혔다. 관련 업계는 삼성디스플레이와 BOE 등 주요 패널사의 투자 확대, 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 따른 고성능 패널 수요 급증으로 검사ㆍ공정 장비 기업들의 체력이 재평가되는 국면에 들어섰다고 분석했다. IT용 유기발광

2026-02-26 13:39
[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다. 12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다. 레이

2026-02-12 10:27
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
키움證 “한화비전, 주가 급락 과도…SK하이닉스 TC본더 투자 확대에 매수 기회”

키움증권은 11일 한화비전에 대해 최근 주가 하락이 과도하다며 저가 매수 기회라고 평가했다. SK하이닉스의 내년 설비투자 규모가 시장 기대를 웃돌고, 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 장비 발주도 늘어 한화비전의 관련 수주와 실적이 확대될 수 있다는 판단이다. 박유악 키움증권 연구원은 “SK하이닉스의 2026년 설비투자(Capex)가 40조 원으로

2026-02-11 08:27
‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07
올해는 HBM4의 해…한미·한화 TC본더 전쟁 치열해진다

SK하이닉스·마이크론 팹 확대HBM4 시대…TC본더 정밀도 경쟁 본격화 올해부터 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4(6세대 HBM) 세대로 본격 진입하면서 핵심 장비로 꼽히는 TC본더(열압착장비)를 둘러싼 장비업체 간 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. SK하이닉스의 엔비디아향 HBM4 양산이 2월부터 시작되면서 HBM 제조에 필수적인 TC본더 수요가

2026-02-02 16:00
교보증권 "파인텍, 애플 제품 출시·SDT 협업 기대"

29일 교보증권은 파인텍에 대해 애플 제품 출시 및 양자표준기술 전문기업인 SDT와의 협업이 기대된다고 밝혔다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 906원이다. 김지영 교보증권 연구원은 "파인텍은 애플 제품 출시에 따른 수주 및 양자표준기술 전문기업인 SDT와의 협업이 기대된다"며 "동사는 삼성디스플레이향 본딩장비 공급

2025-09-29 08:38
한울소재과학, '게임체인저' HBM 어드밴스드 패키징 소재 차세대 성장동력 낙점

한울소재과학은 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 소재를 차세대 핵심 성장동력으로 육성한다고 20일 밝혔다. 한울소재과학은 일본 업체가 사실상 독점하고 있는 하이브리드 본딩용 어드밴스드 패키징 소재를 전략 품목으로 선정했다. 해당 소재는 우수한 내열성과 절연력, 낮은 수분 함량 등으로 현재까지 하이브리드 본딩에 가장 최적화된 소재로 평가된다.

2025-08-20 08:45
아리스리서치 "프로텍, 레이저 본딩 장비 공급⋯HBM 시장 확대 목표"

독립리서치 아리스(ARIS)리서치는 5일 프로텍에 대해 최근 개발을 본격화한 레이저 본딩 장비를 공급하기 시작했으며, 문의가 들어와 실제 수주 결과물로 이어질 것이라고 분석했다. 프로텍은 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 후공정 장비 전문기업이다. 디스펜서, 다이본더, 무인 운반 차량(AGV) 등 다양한 장비 포트폴리오를 갖추고 삼성전자, SK하이닉스,

2025-06-05 08:37
관세 전쟁에 공급망 대란 우려…‘회복탄력성 확보’가 관건 [2025 ‘코피티션’ 中]

산업계, 공급망 다각화 노력엔비디아, 4년간 5000억 달러 투입하이닉스, 한화세미텍 등 거래선 확대현대차-포스코, 이차전지 소재 협력“회복탄력성 강화 위한 투자 더 늘 것” 글로벌 불확실성 확대에 ‘코피티션’(Coopetition, 협력과 경쟁의 합성어)이 기업경영 생존 전략의 키워드로 떠올랐다. 동종 업계간 경쟁과 협력을 동시에 추구하는 코피티션이란

2025-04-24 05:00
HBM 동맹의 균열… SK하이닉스와 한미반도체에 무슨 일이 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-04-22 15:26

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