“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

잇단 팹 증설에 HBM 장비로 기술력 뽐내

▲서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'. 이수진 기자 abc123@

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.

11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에는 국내 주요 반도체 장비 기업들이 참가해 글로벌 반도체 고객사를 대상으로 차세대 HBM 대응 기술을 선보였다.

업계의 관심은 HBM에 집중됐다. D램을 여러 층으로 쌓는 구조 특성상 적층 단수가 높아질수록 용량과 대역폭은 증가하지만 수율을 안정적으로 유지하는 난도 역시 크게 높아진다. 이에 따라 본딩, 검사, 디본딩 등 적층 공정 전반에서 장비 기술 경쟁이 심화하고 있다.

특히 HBM 생산에 사용되는 TC본더가 핵심 장비로 부상하고 있다. HBM4가 양산 단계에 진입하면서 어느 업체가 주요 고객사의 TC본더 공급을 확보할지가 업계 주요 관전 포인트로 꼽힌다.

한미반도체는 이번 행사에서 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음 공개했다. 해당 장비는 차세대 HBM 양산 과정에서 하이브리드 본딩 장비와 함께 활용 가능한 새로운 타입의 TC본더로, 정밀 본딩 기술을 통해 수율과 품질을 동시에 개선하는 데 초점을 맞췄다.

한화세미텍은 TC본더와 하이브리드 본딩 기술을 앞세워 고객사 확보에 나섰다. 전시장에 장비를 직접 전시하지는 않았지만 현장에서 주요 고객사와 미팅을 진행하며 수주 확대에 주력했다. 업계에서는 한화세미텍이 향후 낸드와 파운드리, HBM 공정에 적용될 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 공정 핵심 장비 공급 가능성에 주목하고 있다.

검사 장비 업체들도 적층 메모리 공정 대응 기술을 강조했다. 적층 구조 특성상 본딩 이후 내부 결함을 정밀하게 검출하는 공정이 필수적이기 때문이다.

넥스틴은 3D 디바이스 검사 장비 ‘IRIS-III’를 선보였다. 3D 구조 고도화로 적층 계면 내부 결함 검출 중요성이 커지는 가운데 IRIS-III는 적외선(IR) 기반 비파괴 검사 기술을 통해 기존 광학 방식으로 탐지가 어려웠던 내부 결함 검출을 가능하게 했다고 설명했다. HBM과 3D D램, 고대역폭 낸드플래시(HBF) 등 차세대 메모리 공정에서 활용성이 기대된다.

AP시스템은 레이저 디본더(Laser De-Bonder)를 비롯한 후공정 장비를 소개했다. 레이저를 활용해 웨이퍼를 분리하는 방식으로 기존 기계식 디본딩 과정에서 발생할 수 있는 물리적 손상을 줄이는 것이 특징이다.

업계에서는 글로벌 HBM 수요 확대와 국내 팹 증설이 맞물리면서 장비 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 “올해 글로벌 HBM 수요가 확대되는 동시에 국내 설비 투자도 본격화되고 있다”며 “HBM 관련 장비 기술력과 수주 경쟁이 그 어느 때보다 중요해진 시점”이라고 말했다.