키움證 “한화비전, 주가 급락 과도…SK하이닉스 TC본더 투자 확대에 매수 기회”

▲한화비전의 부스에 AI 러기다이즈드 PTZ 카메라가 전시되어 있다. (사진제공=한화비전)

키움증권은 11일 한화비전에 대해 최근 주가 하락이 과도하다며 저가 매수 기회라고 평가했다. SK하이닉스의 내년 설비투자 규모가 시장 기대를 웃돌고, 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 장비 발주도 늘어 한화비전의 관련 수주와 실적이 확대될 수 있다는 판단이다.

박유악 키움증권 연구원은 “SK하이닉스의 2026년 설비투자(Capex)가 40조 원으로 시장 예상치(35조 원)를 웃돌 것”이라며 “고대역폭메모리4(HBM4) 생산을 위한 열압착 본더(TC본더·TC bonder) 구매 수량도 105~120대로, 시장이 기대하던 80대를 크게 웃돌 것”이라고 말했다.

박 연구원은 “SK하이닉스를 주요 고객으로 하는 한화비전의 열압착 본더 수주 금액도 2025년 800억 원 대비 3배 수준으로 급증할 것”이라며 “전일 주가는 장비 구매가 기대에 못 미칠 수 있다는 우려로 급락했지만, 오히려 매수 기회로 판단한다”고 말했다.

한화비전이 올해부터 본격적인 실적 성장 구간에 진입할 것으로 봤다. 박 연구원은 “2026년 한화비전 영업이익은 1분기 이후 개선 흐름이 이어지며 증가할 전망”이라며 “보안 부문은 일회성 비용 제거 효과로 수익성이 정상화되고, 한화세미텍의 영업이익도 장비 공급 확대에 따라 작년 4분기 9억 원에서 올해 4분기 329억 원으로 늘어날 것”이라고 말했다.

2027년에는 차세대 공정 장비가 실적을 추가로 끌어올릴 것으로 내다봤다. 박 연구원은 “한화비전의 2027년 연결 영업이익은 하이브리드 구리 본딩(HCB) 장비를 고대역폭메모리, 낸드플래시, 파운드리 공정에 공급하면서 전년 대비 113% 증가할 전망”이라고 말했다.

이어 “한화비전은 글로벌 장비업체와 기술 협력을 통해 올해 상반기 중 2세대 하이브리드 구리 본딩 장비 개발을 마치고, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하며 시장 선점에 나설 것”으로 예상했다.

그러면서 “전일 주가는 ‘SK하이닉스 장비 투자가 기대에 못 미칠 것’이라는 우려로 급락했지만, 실제로는 설비투자와 장비 구매 수량 모두 시장 기대를 크게 웃돌 것”이라며 “단기 급락은 저가 매수 기회로, 반도체 업종 최선호주로 매수를 추천한다”고 말했다.