아리스리서치 "프로텍, 레이저 본딩 장비 공급⋯HBM 시장 확대 목표"

(출처=아리스리서치)

독립리서치 아리스(ARIS)리서치는 5일 프로텍에 대해 최근 개발을 본격화한 레이저 본딩 장비를 공급하기 시작했으며, 문의가 들어와 실제 수주 결과물로 이어질 것이라고 분석했다.

프로텍은 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 후공정 장비 전문기업이다. 디스펜서, 다이본더, 무인 운반 차량(AGV) 등 다양한 장비 포트폴리오를 갖추고 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 주요 고객사를 확보하고 있다.

이재모 아리스 연구원은 "프로텍이 최근 본격 개발에 나선 ‘레이저 본딩 장비’가 ASE 등 글로벌 후공정(OSAT) 업체에 데모 장비가 공급된 데 이어, 2025년부터 본격적인 수주가 기대된다"라며 "향후 계획은 인터포저와 인쇄회로기판(PCB)를 연결하는 본딩시장을 우선 공략하고, 고대역폭메모리(HBM)시장으로 확대하는 것"이라고 전했다.

해당 장비는 적외선(IR) 레이저로 PCB 하부에 접착제를 조사해 칩을 접합하는 신개념 공법을 적용한 장비다. 생산 속도가 빠르며, 단가가 높은 고부가 장비라는 특징이 있다.

아리스리서치는 글로벌 OSAT 생산능력이 본격화하는 가운데, 프로텍의 신규 레이저 본딩 장비에 대한 지속적인 수주가 기대된다고 밝혔다. 더불어, ASE 향 납품을 하며 OSAT 업체 대부분 장비에 대해 문의한 것으로 추정되며, 이는 장비 결과 수주 결과물로 이어질 것으로 기대된다고 전망했다.

이 연구원은 "프로텍의 연결 기준 2025년 매출액은 1960억 원, 영업이익은 294억 원으로 추정한다"라며 "지난해에는 일시적 원가 상승으로 인한 수익성 훼손이 있었으나, 올해는 일시적 상승이 없다"라고 설명했다.

그러면서 "자회사 피엠티의 실적 개선이 관건"이라며 "피엠티는 2024년 연결 기준 -131억 원의 영업손실을 기록했지만, ASE향 매출 증가와 레이저 장비 수주 본격화 등으로 연간 실적 회복이 가능하다는 분석이 제기된다"라고 의견을 제시했다.