[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다.

12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다.

레이저쎌은 삼성전자의 세계 최초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 소식에 따른 직접적인 수혜 기대감이 주가를 끌어올렸다.

동사는 칩렛(Chiplet)과 HBM 등 고집적 반도체 패키징 공정에 필수적인 '레이저 선택적 리플로우(LSR)' 장비와 기술력을 보유하고 있으며, 이는 기존 접합 방식 대비 공정 효율과 수율을 획기적으로 개선할 수 있다는 평가를 받고 있다.

특히 HBM4가 적용될 차세대 AI 가속기 시장 확대와 맞물려 독자적인 레이저 응용 기술이 핵심 공정 장비로 채택될 가능성이 부각되며 강한 매수세가 유입된 것으로 보인다.

한미반도체는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적 성장과 HBM4 전환 가속화에 따른 'TC 본더'의 독점적 지위가 다시 한번 부각된 것으로 풀이된다.

한미반도체는 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체에 HBM 생산용 열압착 본딩 장비(듀얼 TC 본더)를 공급하는 핵심 파트너로, 제품 세대가 진화할수록 신규 장비 수요가 발생하는 선순환 구조를 확보하고 있다.

미국 엔비디아를 중심으로 한 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자사주 소각 등 주주환원 정책에 대한 시장의 강한 신뢰가 주가 상승의 든든한 배경이 되었다.

테크엘은 반도체 후공정(OSAT) 시장의 성장세와 더불어 정부의 반도체 소재·부품·장비에 대한 할당관세 확대 등 정책적 수혜 기대감이 반영됐다.

특히 메모리 및 비메모리 반도체의 패키징과 테스트 서비스를 전문으로 제공하는 기업으로, 최근 글로벌 빅테크들의 데이터센터 확충에 따른 패키징 수요 증가가 실적 향상으로 이어지고 있다.

외국인 투자자들의 지속적인 매수세 속에 메모리 카드와 SSD 등 다양한 저장장치용 부품 제조 기술력이 국내 반도체 생태계 내에서 경쟁력을 확보했다는 평가다.

이밖에 이엔에프테크놀로지(7.93%), 파두(7.19%), 씨엠티엑스(6.68%) 등도 상승세를 보이고 있다.