스티프너는 아이폰 내 IC회로 칩의 충격을 보강하는 부품이며, 벤드PSA는 연성 회로 기판을 구부렸을 때 흠집을 피하기 위한 부품으로 이번에 신규 출시되는 아이폰15에 탑재될 예정이다.
탑런토탈솔루션은 이번 아이폰15 부품 양산을 기반으로 모바일 외 태블릿, IT 등 P-OLED가 적용되는 다양한 아이템에 스티프너와 벤드PSA를 확대 적용할 예정이다. P-OLED의...
회사 관계자는 “이번 플럭스 크리너장비는 기존 세정 방식과 달리 오픈된 기판 공정에서 뿐만 아니라 반도체 칩을 접합 리플로우한 상태에서도 효과적으로 세정할 수 있다”며 “회사의 특화된 세정 알고리즘에 따라서 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 세정기로 평가 받고 있다”고 설명했다.
플럭스 클리너 공정이 중요한 이유는...
또 내년도 국가 R&D 예산이 16.6% 삭감된 것은 “기술패권 시대와 동떨어진 21세기판 쇄국정책”이라며 “중소기업과 대기업 구분없이 원천기술 R&D에 파격적으로 지원하는 특별예산을 편성하겠다”고 말했다.
국가재정 회복을 위해서는 “여야 국가재정운용협의체를 제안한다”며 “내년도 예산 총지출 증가율을 6% 이상으로 재조정하고 복지재정의 정상화 조치, R...
고용노동부는 충북 청주시 소재 반도체 패키지기판 테스트 전문업체인 테스트테크를 대상으로 특별근로감독을 실시한 결과 직장 내 괴롭힘 등 16건의 노동관계법 위반이 확인됐다고 17일 밝혔다. 특히 여성 직원의 78.7%, 20대 직원의 84.2%가 괴롭힘을 경험한 것으로 나타났다.
고용노동부는 이날 이 같은 내용의 테스크테크 특별근로감독 결과를 발표했다.
주요 법...
SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어, 패키징 혁신 기술을 보유한 글로벌 기업과 협력을 본격화한다.
칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크...
삼성전기는 자사의 커플드 파워인덕터가 기판 위에 얇은 코일형상을 전해도금 방식(표면에 얇은 막을 입히는 방식)으로 형성한 박막형 제품으로, 자성체(자석 성질을 지닌 물체)에 코일을 직접 감아 만드는 경쟁 제품보다 절연, 저항값 등 전기적 특성이 우수하다고 설명했다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “삼성전기는 세계 최고의 소재와 공법기술을...
나눔 대상 특허는 유기발광다이오드(OLED)용 철·니켈 합금기판 제조 방법, 휠체어 자율주행 시스템, 압력 차이를 이용한 액화천연가스(LNG) 충전 시스템 등 593건이다.
이 중 포스코는 276건, LS일렉트릭은 136건의 특허를 무료로 나눠준다.
이번에 공개되는 특허를 받고자 하는 기업은 산업부와 한국산업기술진흥원 인터넷 홈페이지 사업 공고에 따라...
삼성전자 광주캠퍼스 제조현장 투어에서는 중소기업 대표들이 냉장고, 에어컨, 금형, 인쇄회로기판조립(PBA), 콤프레셔 제품라인을 둘러보며 삼성전자의 인공지능(AI)을 접목한 시스템 운영, 자동화 설비, 물류 최적화 등 혁신 노하우를 직접 보고 체감할 수 있게 해 많은 관심을 받았다.
임경준 중기중앙회 광주전남중소기업회장은 “많은 중소기업들이 스마트공장...
2인치 LCoS마이크로디스플레이 기술 개발’ 국책과제의 총괄 주관 연구기관으로 선정됐다고 밝혔다.
이에 따라 라온텍은 2026년 12월 31일까지 연구개발 주관을 맡으며, 정부출연금 60억 원을 책정받아 XR글래스용 마이크로디스플레이 구동기판과 480 프레임레이트를 지원하는 1만PPI급 LCoS패널 기술 개발 등 세부 과제 연구기관으로 참여한다.
7일 김정환 한국투자증권 연구원은 “지난해 말부터 급격하게 감소한 연성인쇄회로기판(FPCB)과 방열시트용 폴리이미드(PI) 필름 판매량이 1분기 업황이 바닥을 찍고 회복했음에도, 회복의 강도가 예상보다 약해 탄력적인 주가 반등이 나오지 않았다”면서도 “산업 내 PI필름 재고 자체는 충분히 소진된 것으로 확인돼 매수의견을 유지한다”고 했다.
김...
인천광역시는 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'이 개최된다.
2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 'PCB & IC PACKAGING Move the World'를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사...
삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것”
삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다.
양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA...
SK하이닉스향 416억 원
TCB + LAB + MSVP(SiC, Glass기판) 끝나지 않은 모멘텀
목표주가 71,000원으로 상향 조정
변운지 하나증권 연구원
◇삼성전자
HBM 프리미엄 구간 진입
4분기 HBM3 공급 시작 전망
유일한 HBM 턴키 생산, 점유율 확대 강점
할인서 할증으로, HBM 프리미엄 부여 필요
김동원 KB증권 연구원
◇LG디스플레이
삼성 OLED 공급 확대 전망
내년 삼성 OLED 주문량...
1995년에 삼성과 삼성코닝정밀유리를 설립해 액정표시장치(LCD) 기판유리 제조를 시작했다. 2007년에는 삼성코닝정밀유리와 삼성코닝을 합병했다. 2012년에는 삼성디스플레이와 합작해 삼성코닝어드밴스드글라스를 세웠다. 2014년에는 삼성코닝정밀소재(전 삼성코닝정밀유리) 지분 100%를 인수해 사명을 코닝정밀소재로 바꿨다. 현재까지 삼성전자 갤럭시 시리즈에...
코닝은 1995년 삼성과 동일 지분 투자로 삼성코닝정밀유리를 설립, 액정표시장치(LCD) 기판유리 제조를 시작했고, 2007년에는 삼성코닝정밀유리와 삼성코닝을 합병했다. 2012년에는 삼성디스플레이와 합작해 삼성코닝어드밴스드글라스를 설립했다. 2014년에는 삼성코닝정밀소재(전 삼성코닝정밀유리) 지분 100%를 인수해 사명을 코닝정밀소재로 변경했다.
소부장 눈높이 컨설팅 효과를 누린 대표적인 기업은 반도체용 패키지 기판과 리드프레임을 생산하는 해성디에스다.
해성디에스는 삼성전자 반도체에서 30년간 설비 진단·운영 분야의 기술 혁신을 담당해 온 김재순 컨설턴트와 약 4개월간 '설비 8계통 기반의 설비 관리체계 고도화'를 주제로 컨설팅을 진행했다.
설비 8계통은 설비 제작상 결함에 의한 사고 등을...
하도급대금을 부당하게 깎은 휴대폰용 기판 제조사인 뉴프렉스가 공정거래위원회의 제재를 받았다.
공정위는 이러한 부당행위로 하도급법을 위반한 뉴프렉스에 대해 시정명령 및 과징금 9600만 원을 부과한다고 23일 밝혔다.
공정위에 따르면 뉴프렉스는 2020년 1월~2021년 4월 21개 수급사업자들에 사전 협의해서 정한 하도급대금에서 총 3억2885만 원을 감액해...
반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 검사하는 소모성 부품인 프로브(LEENO PIN)류는 전체 매출대비 29.63%(368억 원, 수출 268억 원, 국내 100억 원), 기타 상품은 0.06%(0.8억원)를 차지했다.
리노공업은 1분기 어닝쇼크를 보인 게 반기 실적을 끌어내렸다. 1분기 매출액은 490억 원으로 45% 급감했고, 영업이익은 172억 원으로 54% 크게 감소했다.
다만 1분기를...
특히 기술원은 ‘GaN 전력소자’ 연구과제를 공동으로 수행 중인 반도체 소자 제조기업 시지트로닉스에 전력 반도체 제조용 6인치 GaN on Si 에피소재 기판을 제공해 고효율 전력변환 시스템 설계를 간소화하는 인핸스먼트 E-mode 전력 반도체 소자를 최초로 구현하는 성과를 거뒀다고 설명했다.
이같은 소식에 주식시장에서는 시지트로닉스에 매수세가...