삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “전장용(자동차)에서 PC급 이상의 고사양 기판에 대한 요구가 커지고 수요 또한 증가하고 있다”며 “당사는 신뢰성 및 열 충격 등 핵심 기술의 조기 확보를 통해 2018년부터 전장용 패키지 기판을 공급해 왔으며 현재는 매출에서 두 자릿수 이상 비중을 점유하고 있다”고 밝혔다.
또 “기존...
이어 “하지만 5G, 서버, 네트워크, 전장 등 미래 성장 시장은 상대적으로 견조한 수요가 예상돼 관련 부품인 MLCC 전장용 카메라 모듈, 고부가 패키지 기판 등의 역량을 집중해 성장의 기회를 만들 것”이라고 덧붙였다.
그러면서 “생산성 제고, 투자 효율화, 원가 절감 등 내부 효율 극대 활동과 고객사 수요와 연계된 캐파 증설 시행 등 유연한 운영으로 캐시 플로...
패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다.
삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.
삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “서버용 기판(FCBGAㆍ플립칩 볼그리드 어레이) 양산 준비는 계획대로 차질 없이 진행 중이며 11월 양산을 시작할 것”이라며 “지난 분기 말씀드린 것처럼 서버용 기판은 내년까지 공급 증대를 위한 생산 캐파 확대에 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.
이 연구원은 이어 “비에이치 3분기 영업이익은 590억원을 기록하며 컨센서스에 부합했다”면서 “북미 스마트폰 업체의 신형 스마트폰 출시에 ᄄᆞ른 고부가 가치 연성회로기판(FPCB) 물량 확대가 주된 원인”이라고 설명했다.
그는 “시장 우려와는 달리 2023년에도 전장사업 매출 인식이 본격화 되고 태블릿 및 노트북으로 매출 다변화 등으로 영업이익이...
정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
웨이퍼 출하량이 성장세를 이어가고 있는 것은 데이터센터와 비롯해 사물인터넷(IoT) 기기 등 소형 IT기기의 발전으로 수요가 급증했기 때문이다. 소형 IT기기는 많은 양의 웨이퍼를 필요로 하기...
디스플레이 박막 코팅, 경화, 합착 장비 제조업체인 나래나노텍은 세계 최초로 전기차 AMOLED용 폴리마이드 기판성막용 코터 양산화 기술 개발에 성공해 삼성과 LG의 AMOLED 디스플레이에 적용 중이다.
또한, 2차전지 사업을 신규로 추진 중인 것으로도 알려졌다.
주요고객사의 전기차 사업 강화 행보로 매수세가 이어진 것으로 분석된다.
포토마스크는 유리기판 위에 미세회로를 새겨 놓은 부품으로, 반도체와 디스플레이 공정에서 필요한 재료다.
이외에도 제이아이테크는 유기발광다이오드(OLED) 유기재료 사업영역도 영위 중이다. 또한, 특수가스와 OLED 유기재료 매출을 본격화해 사업 포트폴리오를 다양화할 예정이다.
제이아이테크는 이번 IPO에서 총 172만8870주를 공모해 이달 20~21일 수요예측을...
와이에스피 관계자는 “에이엔피는 과거 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업에서 자동차 부품 기업으로 탈바꿈하고 있다”며 “사업구조가 개편되는 과정에서 에이엔피에 대한 지배력을 더욱 강화하고 최대주주로서 책임 경영을 실천해 가겠다”고 말했다.
한편 에이엔피는 지난 18일 알엔투테크놀로지를 인수한다고 밝혔다. 12월 열리는 임시주총에서 경영권을...
과산화수소(H₂O₂)는 표백과 소독 등에 사용하는 산화제로 이 공장에서는 반도체 웨이퍼와 디스플레이 기판의 세정·식각 공정에서 필수 소재로 활용되는 전자급 제품과 일반적인 표백·소독 등에 쓰이는 공업용 제품을 생산한다.
피앤오케미칼은 대규모 생산라인 증설과 공정 단계 증가로 제품 수요가 늘고 있는 국내 반도체 고객사에 경제성 높고 친환경적인...
정 연구원은 “SKC는 인더스트리 사업부를 매각해 동박 대규모 투자에 필요한 재원을 일부 마련했고, 동박 외에도 실리콘 음극재, 글라스기판 등 성장 사업 투자를 지속하고 있다”며 “최근 2차전지 소재 업종의 전반적 주가 부진으로 동박 사업부 평가 가치 하향과 인더스트리 소재 매각으로 목표주가를 내렸지만, 한국 동박 동종 기업보다 저평가돼 있다고...
에이엔피는 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 표면실장 전문기업이다. 올해 들어 PCB 제조사업부문을 물적분할하고 지난 7월 와이에스피로부터 자동차 내장재 사업부를 인수하는 등 사업구조를 개편하고 있다. 또 실리콘 음극재 사업을 영위하는 네오배터리머티리얼즈코리아 지분 40%를 취득해 2차전지 소재 사업에도 뛰어들었다.
알엔투테크놀로지는 제온소성...
다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.
한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다고...
에이엔피는 1981년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업이다.
알엔투테크놀로지는 글로벌 5대 통신 장비 기업에 부품을 공급하고 있다. 또한, 과전류 및 과전압을 동시에 차단하는 배터리 보호소자 REP도 공급 중이다. 자회사 알엔투세라믹스는 전기차에 적용할 수 있는 세라믹 방열기판을 개발하고 있다.
알엔투테크놀로지 측은 “에이엔피는 PCB 제조 판매...
화재로 카카오 기능 대부분 마비
실적에 미치는 영향은 제한적, 자체 IDC 확보로 리스크 관리 예정
메신저 경쟁 구도 변화는 없을 것, 규제 리스크는 부담
정호윤 한국투자증권 연구원
◇대덕전자
FC BGA, 탄탄대로~
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 45,000원 유지
2022년과 2023년 최고 실적 예상. 비메모리 기판 업체로 전환
박강호 대신증권 연구원
처음으로 1000억 원 상회 예상
이원재 한국IR협의회 연구원
◇샘씨엔에스
다층 세라믹 기판은 진입 장벽 높은 알짜배기 노른자
샘씨엔에스의 전신(前身)은 삼성전기의 다층 세라믹 기판 사업 부문
기술적 진입 장벽 높아 국내 시장에서 독보적 위치 유지할 전망
반도체 업황의 전체적인 부진에도 불구하고 실적 성장 가능
김경민 한국IR협의회 연구원...
특히 전 지구적인 모래 고갈 위기 극복을 위해 다른 분야의 기업들과 지속해서 협력해 디스플레이 공정의 주요 재료인 기판용 유리와 캐리어 글라스(플렉시블 OLED 제조공정에 사용되는 패널 부착용 유리)를 건축 자재와 유리섬유 원료로 재활용한다. 선박 구조물 및 자동차 내장재에 활용할 수 있다.
또 특정 제품별로 사용 후 폐기됐던 패널 운반용 플라스틱...
내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다.
자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...
이어 “카메라모듈 역시 중국 스마트폰의 부진 영향을 받았고, 패키지기판은 우호적인 환율 감안하면 다소 아쉬운 실적으로 판단된다”라고 덧붙였다.
김 연구원은 “삼성전기의 올해 영업이익은 1조4100억 원으로 전년 대비 5% 감소할 전망”이라며 “연초 전망치보다 19% 하향 조정된 것인데, 하향폭보다도 증익이 감익으로 방향 전환되는 점이 부담스럽다”...
고속 성장 중"이라면서 "내년에도 고객사의 카메라 스펙은 추가적으로 상향될 것으로 예상되고, 신규 헤드셋 출시도 예상된다"고 했다.
이어 "RF형 패키지기판에서도 경쟁우위를 확보해 LG이노텍의 제품 포트폴리오는 더욱 강화되었다"며 "12개월 선행 주당순이익(EPS) 기준 주가수익비율(PER)은 5.5배에 불과하다"고 덧붙였다.