HBM3E 검색결과, 9페이지

검색결과 총203건

최신순 정확도순

KB증권 “SK하이닉스, HBM 시장 승자독식 구조…3분기 서버 D램 점유율 1위”

그러면서 “특히 1, 2위 삼성과 SK하이닉스 D램 점유율 격차는 이례적으로 축소되어 10년래 최처지를 나타내고 있다”며 “특히 SK하이닉스는 HBM3E 양산을 준비 중인 경쟁사들과 달리 2025년 공급을 목표로 엔비디아와 HBM4 개발에 이미 착수한 것으로 추정된다”라고 평가했다. 이어 “향후 HBM 시장은 생산 수율과 원가 경쟁력을 동시 확보한...

2023-12-01 08:18
'삼성전자의 봄'오려면... 유임된 '경계현-노태문' 어깨 무겁다

삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3e를 경쟁사인 SK하이닉스보다 늦게 개발했다. 이에 엔비디아 등 고객사 샘플 공급 시기도 SK하이닉스보다 2개월 가량 뒤처졌다. 모바일용 D램인 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 역시 SK하이닉스가 삼성전자보다 신제품 LPDDR5T를 먼저 개발하고, 비보 등 고객사에 공급하기 시작했다. 삼성전자는 최근에서야 동급 사양 제품인 LPDDR5X...

2023-11-30 11:29
[오늘의 증시리포트] "SK하이닉스, 2024년 HBM 최대 수혜주"

단축 HBM3E, 시장 선점 효과 클 것 2024년 HBM 최대 수혜주 김동원 KB증권 연구원 ◇쏘카 차량 소유 방식의 혁신은 계속된다 24년과 그 이후를 위한 선제적 투자 네이버를 통한 채널링 효과를 통해 기대되는 카셰어링 실적 성장 조대형 DS투자증권 연구원 ◇카카오페이 파이프 라인은 완성! 이제 시작 투자의견 ‘매수’, 목표주가 56,000원으로 커버리지...

2023-11-30 08:21
SK하이닉스, 2024년 HBM 최대 수혜주...업사이드 리스크 고려할 시점

김동원 KB증권 연구원은 “엔비디아(Nvidia)는 시장 지배력 강화와 고성능 GPU 수요 대응을 위해 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 앞당겨 신제품 사이클이 빨라질 전망”이라면서 “엔비디아는 내년 1월 HBM3E(5세대) 공급 업체를 확정해 신제품인 B100(HBM3E 8개 탑재)를 2024년 2분기 출시하고, HBM4(6세대) 공급 업체도 2025년 1분기 선정할 것으로...

2023-11-30 07:58
“SK하이닉스, HBM으로 실적 차별화할 것”

그는 “현재 주력 제품인 HBM 3은 물론 HBM 3e도 SK하이닉스의 입지와 점유율이 흔들릴 가능성은 낮은 것으로 추정된다”며 “수개월에서 1년여 전부터 고객사와 개발해온 제품이라는 특성상 추가 공급업체 선정에 진입장벽이 있을 것”이라고 했다. 이어 “내년 2분기에 출시되는 엔비디아의 H200 수혜 역시 SK하이닉스의 수혜 강도가 가장 강할 전망”이라고...

2023-11-27 08:30
엔비디아, AI 앞세워 ‘폭풍 성장’…삼성·SK, "낙수효과 기대 커졌다"

이번 H200에는 5세대 HBM인 HBM3E가 함께 탑재되는데 업계에선 SK하이닉스와 삼성전자가 공급에 참여할 것으로 알려졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 HBM 시장 점유율은 삼성전자와 SK하이닉스 모두 47~49% 수준일 것으로 나타났다. 즉 양사가 내년 HBM 대부분을 공급하게 되는 셈이다. 최근 3분기 실적 향상도 HBM 등 고성능 반도체 수요 증가가...

2023-11-25 07:00
“삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”

이어 “특히 2024년 2분기부터 본격 양산이 기대되는 HBM3E부터 시장 진입 속도가 빨라질 것으로 보여 점유율확대가 예상된다”며 “최근 1년간 삼성전자 주가는 HBM 시장 진입 우려로 경쟁사 상승률 대비 40% 이상 차이를 나타내고 있다. 그러나 2024년 삼성전자 영업이익은 반도체 상승 사이클 진입과 HBM 점유율 확대로 전년대비 360% 증가한 33조 원으로...

2023-11-23 08:27
“한미반도체, 내년에도 HBM 대장주”

지난 8월 SK하이닉스는 HBM3E 생산능력(CAPA) 증가를 위해 충북 청주시 M15에 HBM 생산라인 증설을 발표했다. 한미반도체는 8월 31일, 9월 29일 SK하이닉스로부터 HBM향 TC 본더 수주계약을 공시했다. 총 금액은 1012억 원 규모다. 박 연구원은 “SK하이닉스 HBM 신규 라인에 설치되는 TC 본더 중 80% 이상을 한미반도체가 납품할 것으로 추정된다”며 “이에 따른...

2023-11-17 08:23
[오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”

23년 HBM3E향 TC 본더 수주 시작 24년 TC 본더 매출 비중 41% 전망 24년 P/B: HBM 장비사 12배 vs. 한미 9배 SK하이닉스 CapEx +2배↑ + TC 본더 추가 수주 → 밸류 부담 해소 박주영 KB증권 연구원 ◇주성엔지니어링 2024년 고성장 준비완료 주력 장비: 커패시터향 High-K ALD 장비 ① 테크 마이그레이션 / 신규투자 수혜 ② 메모리 중심에서 비메모리로 확장 2024년...

2023-11-17 07:57
반도체 수출 '플러스' 전환…"감산효과·AI가 이끌었다"

HBM3뿐 아니라 HBM3E의 내년 케파(생산량)가 현시점에서 모두 팔렸고, 현재 추가 수요 논의도 진행하고 있다. 고성능 신제품 판매도 물꼬를 트고 있다. SK하이닉스는 최근 중국 스마트폰 제조사 비보(vivo)에 현존 최고속 모바일용 D램 ‘저전력더블데이터레이트 5 터보’(LPDDR5T) 납품을 시작하면서 고객을 확대하는 데에도 적극적으로 나서고 있다. 비보는...

2023-11-13 16:14
바닥 친 반도체 시장…삼성은 '고도화'-SK는 '차별화'로 승부수

SK하이닉스는 내년에 양산 예정인 HBM3E 이후에는 초기 단계부터 개별적으로 AI 사업 고객과 협업해 메모리 스펙, 설계 및 생산 방식, 마케팅 등을 진행해 나갈 것으로 보인다. 이에 맞서 삼성전자는 제품 성능을 대폭 향상시키는 ‘고도화’ 전략을 펼칠 것으로 보인다. 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 사장은 7월 진행한 임직원과의 위톡 행사에서 향후 고성능 D램...

2023-11-06 14:57
“반도체 시장 완연한 회복세”…삼성전자, 반도체 적자 6100억 줄여

삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급 역량을 확보할 계획이다. 이미 고객사들과 내년 공급 계약을 완료한 상태"라고 말했다. 앞서 SK하이닉스 역시 3분기 반도체 부문 실적이 크게 개선되면서 반도체 시장이...

2023-10-31 14:47
[컨콜 종합] 삼성전자, 실적 회복 시작…"반도체 반등·폴더블폰 시장 확대"

삼성전자는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서도 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급역량을 확보할 계획이고, 특히 고객사들과 내년 공급 계약도 완료한 상태"라고 말했다. 이어 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급 시작했고 4분기에는...

2023-10-31 12:15
[컨콜] 삼성전자 "HBM 수요 급증…AI 시장 등 고성능 제품 수요 대응"

31일 삼성전자는 올해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급역량을 확보할 계획이고, 특히 고객사들과 내년 공급 계약도 완료한 상태"라고 밝혔다. 이어 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급...

2023-10-31 11:03
삼성전자가 본 내년 사업 전망은?

또한, 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 △HBM3 △HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 대응하기로 했다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대해 수익성을 개선에 박차를 가한다. 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 시장의 변동성에 취약하지 않은 견고한 사업구조를 갖춰나가겠다는 계획이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정...

2023-10-31 09:36
“HBM 전성시대 맞았다”…SK·삼성은 선두 경쟁 ‘치열’, 마이크론은 ‘후발’

미국 마이크론도 최근 5세대인 HBM3E 양산 계획을 밝히면서 경쟁이 더 치열해질 전망이다. 29일 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일 진행된 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 HBM 등 고부가 제품에 투자를 집중하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. AI 기술이 발전하면서 많은 양의...

2023-10-29 15:20
“D램 흑자 전환에 영업손실 줄었다”…SK하이닉스, 불황 벗어나, 반등 시작하나

여기에 올해 개발된 5세대 HBM3E 역시 최근 엔비디아에 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM3E를 내년 상반기부터 본격 양산한다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 글로벌 HBM 성장률은 올해 대비 172%에 달할 것으로 조사됐다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 시장은 빠르게 증가 추세여서 향후 5년 동안 연평균 60~80% 성장할 것으로...

2023-10-26 14:20
[컨콜] SK하이닉스 "현시점 HBM3E뿐만 HBM3도 '솔드아웃' 상황"

SK하이닉스가 26일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3뿐만 아니라 HBM3E의 내년 케파가 현시점에서 솔드아웃됐다"며 "이러한 상황에서 고객 추가 수요 논의도 들어오고 있다. 수요 부분에서 확실한 우위에 있다"고 밝혔다. 이어 "고객이나 시장 관계자들에게 듣는 이야기에 따르면 HBM3E 케파 점유율이 압도적으로 높다"며...

2023-10-26 10:19
“K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]

고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’와 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 만날 수 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 두각을 나타내고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 대표적 AI 메모리 반도체 제품으로 꼽힌다. SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3을 현재 미국 엔비디아에...

2023-10-25 16:18
"역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막

초고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘HBM3E’, PIM(Processing In Memory) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시한다. 약 100개 부스 규모의 시스템반도체 공간도 마련됐다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘을 포함해 여러 분야의 AI 반도체 기업 및 시스템 반도체 기업이 참가한다. 26일에는 반도체...

2023-10-24 14:16

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10