“신제품 출시·영토 확장”…국내 AI 반도체, 상용화 박차

리벨리온, HBM3E 탑재 차세대 칩 공개
퓨리오사AI, 뤼튼·LG와 협력 생태계 강화
글로벌 법인 설립 등 시장 진입 본격화

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 올해를 기점으로 본격적인 상용화 단계에 들어서고 있다. 그간에는 연구·개발에 집중했지만, 최근 신제품 공개와 해외 법인 설립, 글로벌 기업과의 협업을 통해 시장 진입에 속도를 내고 있다.

업계에 따르면 리벨리온은 24~26일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 실리콘밸리에서 열리는 ‘핫 칩스 2025’에서 자사의 차세대 AI 칩 ‘리벨 쿼드(REBEL-Quad)’를 처음으로 공개하고, 향후 시장 전략을 공유할 계획이다.

1989년부터 매년 열리는 핫 칩스에서는 각 기업이 자사의 차세대 반도체 기술과 제품을 공개한다. 칩 설계자와 시스템 엔지니어, 국가 연구소 및 학계에서 약 500여 명 이상이 참석해 최신 반도체 기술 등을 주제로 논의한다.

▲리벨리온은 24~26일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 실리콘밸리에서 열리는 ‘핫 칩스 2025’에서 ‘리벨 쿼드(REBEL-Quad)’를 처음으로 공개한다. (자료출처=리벨리온)

이번에 공개하는 리벨리온의 리벨 쿼드는 삼성전자 4nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제작된다. 전작인 ‘아톰’에서는 그래픽처리장치(GDDR)6를 탑재했지만, 리벨 쿼드는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 적용해 용량과·대역폭을 크게 확장했다.

리벨 쿼드는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율과 성능이 크게 개선된 것으로 알려졌다. 가격도 GPU 대비 저렴해 대규모 데이터센터 운영비 절감에도 크게 도움이 될 것으로 보인다. 리벨리온은 리벨 쿼드를 올해 말 본격적으로 생산될 예정이다.

리벨리온은 글로벌 시장 확장에도 속도를 내고 있다. 최근에는 사우디아라비아 수도 리야드에 단독 법인을 세우고, 국영기업 아람코와 AI 반도체 공급 협약을 체결했다. 데이터센터에 랙 단위로 공급하는 실증 검증(PoC) 프로젝트가 막바지 단계다. 중동은 최근 ‘소버린 AI’ 전략에 힘을 싣고 있어 현지 법인과 협업은 장기적 수요 확대와 직결될 수 있다. 여기에 리벨 쿼드 역시 공급될 가능성이 크다.

▲백준호 퓨리오사AI 대표. (자료제공=퓨리오사AI)

퓨리오사AI도 본격적인 시장 상용화에 속도를 내고 있다. 회사는 최근 뤼튼테크놀로지스와 손잡고 2세대 AI 추론 가속기 ‘레니게이드(RNGD)’를 실제 서비스 환경에 적용하기로 했다. 레니게이드는 고성능 연산을 지원하면서도 전력 효율성을 극대화한 제품으로, 생성형 AI 서비스의 운영비를 크게 낮출 수 있다.

또 퓨리오사AI는 LG AI연구원과 협력해 초거대언어모델 ‘엑사원(EXAONE) 4.0’ 기반 인프라 구축에도 참여하고 있다. 엑사원의 매출이 본격화하고 있는 만큼 퓨리오사AI의 실적 성장도 기대된다.

한 업계 관계자는 “최근 국내 AI 반도체 기업들이 개발 단계에서 벗어나 상용화·사업화의 궤도에 진입했다”며 “국내 업체들이 엔비디아 중심의 글로벌 AI 반도체 시장에서 대안으로 주목받을 가능성이 커지고 있다”고 말했다.